大为“A2P”超强爬锡锡膏——引领SMT智造新风尚

在当今中国SMT（表面贴装技术）制造领域，单价持续走低，而制造难度却日益提升。面对这一严峻挑战，锡膏的质量问题成为了制约生产效率与产品质量的“瓶颈”。据统计，高达60%的不良率直接源于锡膏的选用不当或性能不佳。在此背景下，东莞市大为新材料技术有限公司凭借其深厚的研发实力和敏锐的市场洞察，推出了“A2P”超强爬锡锡膏，为SMT制造领域带来了革命性的改变。

“A2P”锡膏是东莞市大为新材料技术有限公司针对当前SMT制造中的QFN爬锡以及二手物料DDR芯片焊接难题而精心研发的。它更在综合性能上实现了超越进口锡膏，为中国SMT制造商提供了更加优质、高效的解决方案。

A2P锡膏采用了Sn99Ag0.3Cu0.7（0307）、Sn98.5Ag1.0Cu0.5（105）以及Sn96.5Ag3.0Cu0.5（305）这三个主要合金成分。

在实际应用中，A2P锡膏展现了其出色的湿润性能和活性配方。它能够迅速浸润焊接母材，形成光亮饱满的焊点，有效防止虚焊、假焊等问题的发生。同时，A2P锡膏还具有良好的抗氧化性能和稳定性，能够在长时间存放和多次使用后仍保持优异的焊接性能。

0307合金

东莞市大为新材料技术有限公司不仅专注于SMT锡膏的研发，更将其在固晶、MiniLED、激光、光模块、微电子封装以及先进封装等领域的先进技术引入到了SMT焊接领域。这一跨领域的技术整合，使得A2P锡膏在解决客户问题上具有更高的针对性和实效性。无论是面对复杂的QFN爬锡挑战，还是处理二手物料DDR芯片的焊接难题，A2P锡膏都能轻松应对，为客户提供更加可靠、稳定的焊接解决方案。

此外，A2P锡膏的推出也体现了东莞市大为新材料技术有限公司对客户需求的深刻理解和精准把握。公司始终坚持以客户为中心，通过不断创新和技术升级，为客户提供更加优质、高效的解决方案。未来，东莞市大为新材料技术有限公司将继续致力于A2P锡膏的研发和推广，为中国SMT制造领域的繁荣发展贡献更多力量。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。

锡膏粒径：5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）、10号粉锡膏（1-3μm）