引领未来封装技术，大为打造卓越固晶锡膏解决方案

在科技日新月异的今天，电子产品的微型化、集成化已成为不可逆转的趋势。而作为电子封装领域的核心材料之一，固晶锡膏的性能与品质直接影响着产品的可靠性与稳定性。东莞市大为新材料技术有限公司，作为业界领先的固晶锡膏供应商，凭借其卓越的产品与优质的服务，赢得了众多客户的信赖与好评。

大为锡膏精心研发的固晶锡膏，以6号粉锡膏（5-15μm）和7号粉锡膏（2-11μm）为主要代表，它们以精细的粉末粒度确保了出色的焊接效果和可靠性。为了满足不同客户的需求，大为锡膏还提供了多种规格的包装，如5CC/10克和10CC/20克的针筒包装，方便客户根据实际使用情况进行选择。

在合金成分方面，大为锡膏的固晶锡膏涵盖了Sn96.5Ag3.0Cu0.5（熔点217℃）、SnBiAg/X（熔点185℃）、Sn90Sb10（熔点245℃）以及SnCu（熔点227℃）等多种合金类型。这些合金不仅具有优异的焊接性能，还能满足特定应用场景下的特殊要求，如高温稳定性、低温焊接性等。

在性能方面，大为锡膏的固晶锡膏展现出了卓越的一致性。焊接后的产品无歪斜、无浮高，推拉力一致性强，长时间点锡也能保持良好的一致性。焊点饱满光亮，低空洞率，确保了产品的可靠性与稳定性。这些优势使得大为锡膏的固晶锡膏在COB灯带、LED数码管、电子烟星空屏、COB灯丝、COB光源、COB鱼漂、晶膜屏、CSP封装等多个领域得到了广泛应用。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏 、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。

锡膏粒径：5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）、10号粉锡膏（1-3μm）