电子发烧友网报道（文/李宁远）提及芯片制造，首先想到的自然是光刻机和光刻技术。而众所周知，EUV光刻机产能有限而且成本高昂，业界一直都在探索不完全依赖于EUV光刻机来生产高端芯片的技术和工艺。纳米
2024-03-09 00:15:00
2911 集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48:3382 交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术
2024-03-13 16:52:37
。此外，激光干扰还可以通过欺骗手段，模拟出虚假的光学信号，误导敌方判断，达到欺骗的目的。
视觉干扰技术
视觉干扰技术则主要利用人眼的视觉错觉和感知缺陷，通过特定的光学装置或材料，制造出让人眼产生误判
2024-03-01 17:26:30
在英特尔简化的工艺流程中（见图 5），该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管（finFET）或全栅极晶体管，然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。
2024-02-28 11:45:25223 
佳能近日表示，计划年内或明年上市使用纳米压印技术的光刻设备FPA-1200NZ2C。对比已商业化的EUV光刻技术，虽然纳米压印的制造速度较传统方式缓慢，但由于制程简化，耗电仅为EUV的十分之一，且投资额也仅为EUV设备的四成。
2024-01-31 16:51:18551 1纳米尺寸的芯片制造面临着物理极限的挑战，可能导致晶体管的性能下降甚至失效。作为半导体行业的重要参与者之一，台积电已经宣布开始研发1纳米工艺。
2024-01-22 14:18:31232 纳米技术是一种高度前沿的技术，利用控制和操纵物质的尺寸在纳米级别来创造新的材料和应用。纳米技术的特点主要包括以下几个方面：高比表面积、尺寸效应、量子效应和可调控性。 首先，纳米技术的一个重要特点是
2024-01-19 14:06:424311 一维空心圆柱形碳纳米管纳米结构自被发现以来，在纳米技术的发展中起着至关重要的作用。
2024-01-18 09:18:12464 
近期，来自西班牙加泰罗尼亚纳米科学与纳米技术研究所（ICN2）等机构的研究人员介绍了一种基于纳米多孔石墨烯的薄膜技术及其形成柔性神经界面的工程策略。该研究所开发的技术可用于制造小型微电极（直径 = 25 µm），同时实现低阻抗（～ 25 kΩ）和高电荷注入（3 ~ 5 mC/cm²）。
2024-01-15 15:55:48263 
据可靠消息来源透露，联电已就12纳米工艺授权与英特尔进行多轮接触且近期将达成协议。主要原因在于联电的12纳米 ARM架构技术和主攻 x86 架构的英特尔形成了很好的互补效应，根据计划，联电将在今后一段时间内收授高达数百亿新台币的专利费。
2023-12-28 14:46:00197 来源：中华人民共和国工业和信息化部-2023年前三季度电子信息制造业运行情况）
前三季度，主要产品中，手机产量10.94亿台，同比增长0.8%，其中智能手机产量7.92亿台，同比下降6.1%；微型计算机
2023-12-15 10:44:20
特征
GM7123 自带 3 个分离的 10 位数据输入端口，有视频控制信号SYNC和BLANK 分别控制 同步和消隐。芯片带有省电模式，采用 CMOS 工艺制造。
a） 最高 330MSPS 转换
2023-12-09 10:39:23
沿着从 SoC 到高级封装技术（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路径，需要一种整体方法来同时解决项目的规划、编辑和优化环境问题。以及向后考虑决策路径的影响。例如，通过在工艺早期迭代放置凸块（bump ）、PAD 和macros，可以缩短周转时间。
2023-12-05 11:16:31119 
和案例演示。
凡亿电路技术总监 黄勇
通常而言，PCB文件投产之前，有经验的工程师都会使用DFM工具做一下检查分析，评估下产品可制造性及预估成本，还可以利用DFM工具一键下单采购。如何正确的使用DFM工具
2023-11-24 16:50:33
和案例演示。
凡亿电路技术总监 黄勇
通常而言，PCB文件投产之前，有经验的工程师都会使用DFM工具做一下检查分析，评估下产品可制造性及预估成本，还可以利用DFM工具一键下单采购。如何正确的使用DFM工具
2023-11-24 16:47:41
近日，日本研究研究团队制造出一种基于AlGaN的垂直深紫外发光半导体激光设备，有望应用于激光加工、生物技术和医学领域。
2023-11-21 18:27:22606 
苹果于 2019 年收购了英特尔大部分智能手机芯片业务，并开始认真努力开发自己的调制解调器硬件，但该项目遭受了多次挫折。苹果距离制造出性能与竞争对手高通芯片一样好甚至更好的芯片还有“几年的时间”。
2023-11-20 17:16:27464 艾思荔7吨大型振动试验台外观美观大方，操作便捷，人性化控制。模拟实际工况考核和结构强度试验，产品应用范围广泛、适用面宽、试验效果显著、可靠。精密型设计制造、体积小、超静音工作，进口频率控制器，数字化
2023-11-16 16:13:04
1. 微软推出两款针对AI 、云端运算芯片 采用台积电5 纳米技术 微软周三 (15 日) 在年度 Ignite 大会上推出两款针对人工智能 (AI) 与云端运算的客制化芯片，分别是 Azure
2023-11-16 16:08:36425 
为了制造功能性材料，纳米科学的挑战之一是将小零件聚集在一起，使纳米材料能够发挥功能。积累纳米芯片是将纳米材料制作成产品的最简单的方法之一，但使用现有的纳米芯片时，“堆叠缺陷”（纳米芯片之间的间隔）是不可避免的。
2023-11-12 15:11:23552 电子设备的基础组成部分，例如集成电路、处理器、存储芯片等。这些器件通常由许多晶体管、电容、电阻等组成，通过控制和放大电流来实现电子功能。然而，由于制造过程的复杂性和器件尺寸的微小化，制造出完全符合设计要求的
2023-11-09 09:36:44265 目前，俄罗斯虽然拥有利用外国制造设备的65纳米技术，但不能生产光刻机。在现代光刻设备的情况下，外国企业被禁止出口之后，俄罗斯正在忙于自身的生产设备开发。
2023-11-06 11:38:55473 据麦姆斯咨询报道，近期，美国国家标准与技术研究院（NIST）的研究人员制造出一款包含40万像素的超导纳米线单光子相机，其分辨率超过其它同类相机的数十至数百倍。
2023-11-01 09:48:27235 他是第一个提出浸没式微影曝光技术的人物，在业界受到了好评。林本坚表示：“除了要实现5纳米里程碑的努力之外，中国为了制造出更强的半导体，还可以尝试新材料或先进芯片封装。”
2023-10-30 10:29:36416 来源：半导体芯科技编译 主题：纳米技术光学大阪都立大学光子学 大阪都立大学报道 2023 年 10 月 2 日 利用光学涡流激光诱导打印技术制造出一组 33 个液滴，用于创建 "OMU"。这项新技术
2023-10-27 14:30:09169 
硅，我们都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是单晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅的性能差别很大，那么他们各有哪些优良性质？有哪些应用？又是怎样制造出来的呢？
2023-10-26 09:47:01501 
聊起硬盘，不得不说希捷这个全球最大的硬盘、磁盘和读写磁头制造巨头最具有代表性，希捷总部设在美国加州司各特谷市，美国工厂主要负责新品研发以及磁头晶圆、盘片的制造。
2023-10-23 12:31:09310 
根据专利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本体（10）。芯片本体（10）包括：衬底（101）、器件层（102）和多孔硅结构，器件层（102）位于衬底（101）；多孔硅结构设置于衬底（101）上，多孔硅结构用于与化学开盖溶液反应以破坏芯片本体（10）。
2023-10-20 10:19:31408 
N2，也就是2nm，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025年实现量产。 2nm芯片是指采用了2nm制程工艺所制造出来的芯片，制程工艺的节点尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。这意味着芯片上的晶体管和其他电子元件的尺寸可以达到2纳米级别。 2nm芯片手机
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工艺所制造出来的芯片，制程工艺的节点尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。这意味着芯片上的晶体管和其他电子元件的尺寸可以达到2纳米级别。 更小的节点尺寸
2023-10-19 16:59:161958 锂短缺，到2027年将引发镍和钴短缺，镍和钴是当今锂电池阴极的两种关键成分。 研究人员正试图制造出使用较少这些关键金属的阴极，或者完全取代它们。一个
2023-10-18 11:32:11459 当制程节点演进到5nm时，DUV和多重曝光技术的组合也难以满足量产需求了，EUV光刻机就成为前道工序的必需品了，没有它，很难制造出符合应用需求的5nm芯片，即使不用EUV能制造出一些5nm芯片，其整个生产线的良率也非常低，无法形成大规模的商业化生产。
2023-10-13 14:45:03834 
形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面粗糙度等。
3、台阶仪CP200台阶仪不同于光学轮廓仪和显微镜的是它的测量方式是接触式探针测量。它可以对微米和纳米结构进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波
2023-10-11 14:37:46
从技术发展的角度看，芯片线宽越来越小，各种光学效应、系统误差和工艺条件偏差等变得越来越精细。计算光刻可以通过算法建模、仿真计算、数据分析和结果优化等手段解决半导体制造过程中的纳米级掩模修复、芯片设计、制造缺陷检测与矫正
2023-10-10 16:42:24486 苹果15芯片几纳米工艺 苹果15芯片采用的是采用台积电的 4 纳米工艺制造的。 苹果15芯片是什么型号 苹果15搭载的芯片是A16 Bionic芯片。根据官方信息，苹果15搭载的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142395 芯片流片是半导体制造中一个非常重要的步骤，是将设计好的芯片图案刻印到硅片上，从而制造出成品芯片。
2023-10-07 16:01:49572 2021年市场规模上涨了9.89%，科技部已确定将纳米技术纳入国家“十五”专项计划，未来可期。琅菱超细纳米粉体自动化产线，用于硅碳负极、氧化铝、氧化锆、碳酸钡等各种
2023-10-04 09:33:33295 
台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 是苹果公司设计的，3纳米工艺相较于4纳米工艺可将芯片性能提高10%至15%，这些升级将为新款iPhone带来更出色的性能表现。
2023-09-26 11:30:262930 高通在去年的骁龙首脑会谈上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4纳米工程。高通曾将高通的前作snapdragon 8 gen 1以4纳米工程上市，但出现发热量问题后，将snapdragon 8+ gen 1换成了4纳米工程。
2023-09-26 09:40:352197 /类型，丰富的TDK电容器产品阵容，TDK的积层陶瓷贴片电容器技术，支撑小型化、大容量化的基础技术，电子产品与电容器（①数字电视，电子产品与电容器②移动产品，电子产品与电容器③电脑，电子产品与电容器④汽车电子技术，制造工序TDK的积层陶瓷贴片电容器是这样制造出来的
2023-09-26 06:14:07
纳米级[1] 。传统的平面化技术如基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃 SOG、低压 CVD、等离子体增强 CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积 —腐蚀 —淀积等 , 这些技术在 IC
2023-09-19 07:23:03
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 低功耗 40 纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
2023-09-18 09:03:17
8 MB 串行外围设备接口 (SPI) flash 和 1 个最高达 8 MB 的串行外设接口PSRAM。
ESP32-S3-PICO-1 可提供完整的 Wi-Fi 和蓝牙 ® 功能，采用台积电
2023-09-18 07:38:02
和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-V3-ZERO 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再
2023-09-18 07:07:42
今天凌晨苹果公司正式发布了苹果15系列手机，很多网友会关注，苹果15芯片是多少纳米？苹果15芯片几纳米的？按照发布上正式的解读是，苹果15芯片是3nm制程。便宜些的标准版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016416 
，iPad Air 6将会搭载苹果M2芯片，这将是苹果史上性能最强悍的iPad Air系列产品。 M2芯片使用第二代 5 纳米技术，M2芯片为M1芯片本就领先业界的能耗比带来进一步突破，中央处理器速度
2023-09-11 16:09:52925 在20世纪初，电子设备使用的是离散元件，这些元件通过手工焊接或者点对点连接来完成电路的布局。随着电子设备的发展和功能的增加，线路的复杂性也不断提高，而手工布线的方式变得难以应对。
2023-09-11 09:21:24259 
不是所有尺寸小于100nm纳米材料都叫纳米科技纳米科技广义的定义，泛指尺寸小于100nm(纳米)的材料，而研究纳米材料的科学技术泛称为「纳米科技(Nanotechnology)」。纳米技术的研究领域
2023-09-09 08:28:01562 
艾思荔电芯高频振动试验台利用缓冲可变装置，可产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲; 可作包装箱的等效落下实验; 试验条件的设定与自动控制都是利用电脑与控制装置操作; 具有防止二次冲击制动机构,试验
2023-09-08 17:11:08
一个由中国和英国科学家组成的团队制造了迄今为止分辨率最高的光学成像透镜。 19世纪以来，医生们一直认为，光学显微镜存在一个分辨率极限，超出这个极限就无法清楚地看到物体。当物体小于200纳米，比如
2023-09-01 06:28:02383 芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米吗 从计算机发明以来，芯片技术已经有了数十年的发展，从最初的晶体管到如今的微米级或纳米级芯片，一直在不断地创新。现在，随着计算机技术的日益发展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要支撑. 本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”, 针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求
2023-08-28 16:49:551483 “石墨烯”又名“单层石墨片”，是指一层密集的、包裹在蜂巢晶体点阵上的碳原子，碳原子排列成二维结构，与石墨的单原子层类似。Geim 等利用纳米尺寸的金制“鹰架”，制造出悬挂于其上的单层石墨烯薄膜，发现
2023-08-28 14:58:07785 
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431957 恒流电源。 芯片采用专利的退磁检测技术和高压 JFET 供 电技术，无需 VCC 电容和启动电阻，使其外围器件 更简单，节约了外围的成本。 芯片具有多重保护功能，包括 LED 短路保护， 开路保护
2023-08-23 14:45:38
记者8月10日从中国科学技术大学获悉，该校微纳米工程实验室吴东教授团队提出了一种飞秒激光二合一写入多材料的加工策略，制造出了由温敏水凝胶和金属纳米颗粒组成的微机械关节，随后开发出具有多种变形模式
2023-08-16 09:37:08864 
来比较这两款芯片，瑞萨M3芯片采用的是40纳米CMOS制造工艺，而高通8155则采用的是10纳米FinFET工艺。巨小的进程被证明是十分重要的，对于功耗和性能的关系可以得出，更小的进程会让芯片们在相同的电压下实现更高的性能，减少耗电量。因此，高通8155相对于
2023-08-15 16:23:121952 自2020年苹果Apple Silicon上市以来，苹果在所有智能手机和电脑上都使用了自己的芯片。虽然苹果公司设计了该芯片，但所有生产都在台湾半导体工程中进行。生产工艺越精巧，效率就越高，可以制造出
2023-08-11 11:34:05483 " 中央社 " 消息，台积电将于 2025 年实现2 纳米制程的量产，采用纳米片晶体管结构。此外，台积电还在2纳米技术上研发出背面电轨解决方案，这将适用于高效能运算相关应用。台积电计划在2025年下半年推出这种解决方案，并在2026年实现量产。
2023-08-09 18:21:09640 CMOS全称是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体），它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。
2023-08-09 17:38:464960 
台积电公司的m3系列处理器和下一代iphone用a17 3纳米工程制造生物处理器芯片，苹果已经为公司的3纳米1年左右废弃了生产能力，生产期间结束之前，其他芯片制造商供应”。
2023-08-09 11:46:56319 再见镜头，你好超表面。所谓的超表面可以帮助使光学系统在未来变得更薄，同时增加其功能。 到目前为止，传统的制造工艺通常只能实现小的超表面，通常小于一平方毫米。Fraunhofer IOF的研究人员现在
2023-08-07 07:17:18405 
至现在的2000-3000颗左右，它们应用于汽车上的感知、交互、通信、控制、存储等等不同的场景，可以说，智能汽车的方方面面都离不开车规级芯片的支持，那这块承载着十亿甚至数百亿的晶体管的芯片，是怎么被设计制造出来的呢？本文将为你揭秘一款性能优秀的智能汽车芯片设计及制造过程。
2023-08-02 17:05:451156 
该芯片是台积电的一款130nm通用芯片，实现了以下功能：
•ARM1176JZF核心
•2级缓存控制器（L2CC）
•CoreSight ETM11
•支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
美国麻省理工学院的研究人员对一种低温生长技术进行革新，将二维材料集成到硅电路上，为制造出更密集、更强大的芯片铺平了道路。新方法涉及直接在硅芯片顶部生长二维过渡金属二硫化物材料层，而在传统方法上这通常需要可能会损坏硅的高温。
2023-07-21 16:10:09529 材料技术 纳米材料除了优越的力学性能，还有特殊的电学性能，使其被广泛用于制作电子器件， 正确表征测试纳米材料电学特性是纳米技术研究中不可或缺的一步 ，但如何选择一套高性价比的测试方案，是让很多工程师们头疼的问题。 今天
2023-07-20 17:45:03252 
7月11日，据“中国光谷”微信公众号消息，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。
2023-07-13 11:33:42652 近日，中国科学院近代物理研究所材料研究中心与俄罗斯杜布纳联合核子研究所合作，研发出一种孔径小于10纳米的固态纳米孔制备新技术。相关研究成果发表在《纳米快报》（Nano Letters
2023-07-04 11:10:56364 
高质量固态纳米孔的制备是DNA测序、纳流器件以及纳滤膜等应用的关键技术。当前，在无机薄膜材料中制备固态纳米孔的主流方法是聚焦离子/电子束刻蚀。
2023-07-04 11:08:08137 
光子芯片（Photonics Chip）是一种基于光子学原理的集成电路芯片，其主要应用于光通信、光存储、光计算、光传感等领域。与传统电子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的带宽等优势，因此被视为下一代信息技术的重要发展方向。本文将从光子芯片的原理、制造技术、应用等方面进行详细介绍。
2023-06-28 17:27:498165 功能。
放上几张360云台摄像机8Max拍的照片大家看看，可以说是非常清晰了，而且是前后景都清晰的状态。
360云台摄像机8Max的夜视能力非常强，它配备了10颗无光红外灯，既不担心打扰到
2023-06-21 18:26:16
% 的能源浪费，相当于节省了 100 兆瓦时太阳能和1.25 亿吨二氧化碳排放量。
氮化镓的吸引力不仅仅在于性能和系统层面的能源利用率的提高。当我们发现，制造一颗片氮化镓功率芯片，可以在生产制造环节减少80
2023-06-15 15:47:44
金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管。MOSFET体积越小，单个 MOSFET的耗电量就越少，还可以制造出更多的晶体管，让其发挥作用，可谓是一举多得。
2023-06-13 12:29:09596 
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。
2023-06-03 09:30:4411586 中国在半导体芯片制造方面仍落后于美国。早在上世纪60年代，美国就开始占据世界半导体市场的绝对主导地位。随着技术的不断发展，半导体芯片的制造越来越精细化。从最初的65纳米工程到现在的7纳米技术开发，美国一直处于领先地位。
2023-06-01 10:12:43583 。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。探针台的功能都有哪些？1.集成电路失效分析2.晶圆可靠性认证3.元器件特性量测4.塑性过程测试(材料特性分析)5.制程监控6.IC封装阶段打线品质测试7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
MEMS芯片和ASIC芯片是一个MEMS传感器中技术和价值含量最高的部分。你知道MEMS芯片是怎么被制造出来的吗？MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别？ 此外，谈到MEMS传感器，我们还常
2023-05-30 08:36:581469 
730 Mbps 时，误码率为5.81×10-7；黄光单路实时通信速率 650 Mbps 时，误码率为6.59×10-7 。
中国科学院半导体研究所的可见光通信研究小组提出了用矢量拟合来设计混合桥T型
2023-05-17 15:21:12
采用机器学习算法的各种制造业、监控业、计算业和制造业外，机器学习方法还能与纳米技术相结合，但不同于其他一些领域，这一应用领域尚未有详细的记录可供参考。
2023-05-16 09:53:27554 这些可用于生产的图形被制作成各种掩膜，通过光刻等工艺在不同的材料如半导体、金属导体、绝缘介质上制造出各种图形，并通过技术手段将这些图形组合在一起，就形成了芯片、封装、PCB等，进而制造出人们熟悉的手机、电脑等电子设备。
2023-05-12 15:08:15541 一共就72亿美元左右，台积电一家就拿走了其中3/4的份额。如果消息属实，台积电面临客户的砍单情况将会比预期的还要严重。
【博世拟15亿收购芯片制造商TSI】
4月26日，博世宣布将收购美国芯片制造
2023-05-10 10:54:09
多年对N3芯片的强劲需求。此外，台积电还计划将于2025年开始量产GAA工艺的2纳米芯片。
联电：终端需求疲软，汽车芯片成长强劲
联电公布2023年第一季营运报告，综合营收542亿元新台币，环比下
2023-05-06 18:31:29
这个是驱动7颗40瓦4合一灯珠的恒流驱动板，可以单点单控，我想知道是怎么实现的，这个驱动板看不懂原理，想知道这个丝印是46x，sot23-6封装的芯片是什么型号，起到什么作用。有大神能指教一下吗？
2023-05-05 15:08:33
协议的 USB
Type-C 多功能取电芯片，支持从充电器/车充等电源上取电给产品供电。XSQ10 可以与锂电池充电管
理芯片组合，支持大电流、大功率快速充电。
*产品应用
小家电、小型加热器
2023-04-28 11:39:15
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
增材制造技术发展趋势有哪些 增材制造或3D打印彻底改变了部件制造。借助分层制造金属或塑料产品组件的能力，可以很容易地制造出具有严格公差的复杂形状产品，而无需使用减材制造方法，即从较大的部件中消减材料
2023-04-26 14:23:551053 使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。兆易创新致力于为汽车领域客户
2023-04-13 15:18:46
，如银行、电信、税务、交通等各个方面，芯片所能处理的信息也越来越多。因此，芯片安全的重要性不言而喻。既然芯片如此重要，一个芯片能随便制造出来吗？芯片技术含量高吗？国产芯片制造水平如何。下面安玛芯城为大家介绍。
2023-04-11 17:38:066577 摘要：Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。AI引擎可显著提高设计效率和芯片质量，同时降低成本。·英伟达（NVIDIA）、台积公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
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