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电子发烧友网>今日头条>台积电用7纳米技术制造出了10亿颗功能完好的芯片

台积电用7纳米技术制造出了10亿颗功能完好的芯片

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博通或联手瓜分英特尔

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2025年先进制程提价超15%

近期,美国特朗普总统宣布将对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税,此举引发了全球半导体产业的广泛关注。作为代工巨头,也受到了这一政策的影响。
2025-02-08 14:40:01813

断供一大批!

来源: 大半导体 刚刚,突发消息: 已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司 ,从2025年1月31日起,若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT
2025-02-08 11:36:04581

苹果M5芯片量产,采用N3P制程工艺

工艺——N3P。与前代工艺相比,N3P在性能上实现了约5%的提升,同时在功耗方面降低了5%至10%。这一显著的进步意味着,搭载M5芯片的设备将能够提供更强大的处理能力,同时拥有更出色的电池续航能力。 除了制程工艺的提升,苹果M5系列芯片还采用了
2025-02-06 14:17:461311

AMD或首采COUPE封装技术

知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大幅提升,奇景光电(Himax)已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275

投资60亿美元新建两座封装工厂

为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两座先进的CoWoS封装工厂。
2025-01-23 15:27:171016

应对台南6.2级地震:各厂区营运正常

近期,台湾台南市发生了一场震源深度达14公里的6.2级地震,全岛范围内震感强烈。面对这一突发自然灾害,半导体制造巨头迅速作出反应,确保了各厂区的安全与正常运营。 据1月21日中午发布
2025-01-23 10:37:51777

扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂

为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求,正在加速推进其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先进封装技术的布局。近日,市场传言将在南部科学工业园区(南科
2025-01-23 10:18:36930

获15亿美元美国芯片法案补贴

近日,晶圆代工大厂透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888

机构:英伟达将大砍、联80%CoWoS订单

平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025年在台、联的CoWoS-S预订量的原因,预估每年减少5万片CoWoS-S需求,将导致营收减少1%至2%。 不过,郑明宗表示,虽CoWoS-S遭大砍单,仍预期AI将带领今年营收增长,贡献占
2025-01-22 14:59:23872

地震未致和联的台南晶圆厂重大损害

1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,和联的台南厂已疏散人员并停机检查,未有重大损失。  
2025-01-22 14:24:301806

确认地震后各厂区营运正常

近日,台湾台南市发生了一场6.2级的地震,震源深度达到14公里。此次地震给台湾全岛带来了强烈的震感,引发了广泛关注和担忧。 面对这场突如其来的自然灾害,迅速做出了反应。在地震发生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

总营收超万亿,AI仍是最强底牌!

1月16日,全球半导体制造龙头厂商发布2024年第四季度财报,净营收达到8684.6 亿新台币,同比增长 38.8%,环比增长 14.3%。  同时,2024整个财年实现超2.89万亿
2025-01-21 14:36:211086

南科三期再投2000亿建CoWoS新厂

近日,据最新业界消息,计划在南科三期再建两座CoWoS新厂,预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了在先进封装技术领域的持续投入,也对其近期CoWoS砍单传闻做出了实际扩
2025-01-21 13:43:39874

扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求!

,计划在南科三期建设两座新的晶圆厂以及一栋办公大楼,以扩大其先进封装技术CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的产能。这一举措不仅展示了
2025-01-21 11:41:50923

探索物质极限:原子级制造的崛起与未来

功能纳米结构或材料的制造技术。这种技术通过在原子尺度上精确控制材料的排列和组成,实现对材料的精确控制,进而创造出具有特定性能的新型材料和设备。原子级制造不仅涉及到在原子尺度上进行加工,还包括构筑原子级细锐、精准、完美且具备超常规物性的新材料
2025-01-20 11:19:581719

拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

  电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据相关媒体报道,拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务,理由是害怕通过最先进的工艺代工三星Exynos处理器可能会导致泄密,让三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449

拒绝为三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,已经正式拒绝了三星的代工请求,不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星的芯片生产计划带来了不小的挑战。 作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52887

回应CoWoS砍单市场传闻

报展示了在半导体制造领域的强劲实力和稳健的市场表现。 然而,在台发布财报之际,市场上传出了有关英伟达可能减少采用CoWoS-S封装的传闻。天风证券知名分析师郭明錤此前发文指出,根据英伟达最新调整的Blackwell架构蓝图,他预计在未来至少1年内
2025-01-17 13:54:58794

超大版CoWoS封装技术:重塑高性能计算与AI芯片架构

一、技术前沿探索:从微小到宏大的CoWoS封装技术演进 在半导体技术的浩瀚星空中,每一次技术的革新都如同星辰般璀璨夺目。去年在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上透露的超大版本CoWoS(晶圆上
2025-01-17 12:23:541966

2024年财报亮眼,第四季度营收大幅增长

近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据,表现十分亮眼。 在第四季度,实现了营业收入净额8684.6亿新台币,与去年同期相比增长了38.8%,环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45936

台湾取消海外生产2nm芯片限制

近日有消息报道,(TSMC)在美国投资生产下一代2纳米(nm)芯片将不再受到任何限制。这一决定标志着台湾当局在半导体产业策略上的重要调整。 此前,为了维护中国台湾在芯片制造领域的领先地位
2025-01-15 15:21:521017

亚利桑那工厂启动苹果芯片生产

近日,在美国亚利桑那州新建的先进半导体工厂即将迈入大规模生产阶段,目标锁定为制造苹果的A系列芯片。这一里程碑事件意味着,苹果设备的关键组件将首次实现在美国本土制造,具有重要的产业意义。 目前
2025-01-15 11:13:40859

美国芯片量产!台湾对先进制程放行?

对先进芯片制程赴美国设限 中国台湾经济部门负责人郭智辉上周六表示,是否在美投资最先进的2纳米制程,由企业自己决定。意味着中国台湾当局不再对先进制程赴美投资设限。 为保护中国台湾芯片制造领先地位,中国台湾当局过
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量产

据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳米芯片,而且良
2025-01-13 15:18:141453

美国工厂生产4纳米芯片

近日,据最新报道,全球领先的半导体制造公司已正式在美国亚利桑那州的工厂启动了先进的4纳米芯片的生产。这一举措标志着在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934

2024年12月营收增长稳健,英伟达或成未来最大客户

近日发布了其2024年12月份的营收报告,数据显示公司当月合并营收约为2781.63亿新台币,环比增长0.8%,同比大幅增长57.8%。这一亮眼表现彰显了在全球半导体市场的强劲竞争力
2025-01-13 10:16:581312

纳米晶体技术介绍

本文旨在介绍人类祖先曾经使用过纳米晶体的应用领域。   纳米技术/材料在现代社会中的应用与日俱增。纳米晶体,这一类独特的纳米材料,预计将在液晶显示器、发光二极管、激光器等新一代设备中发挥关键作用
2025-01-13 09:10:191505

亚利桑那州晶圆厂启动AMD与苹果芯片生产

中的至少一芯片,以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 据悉,这三款芯片均采用了的先进
2025-01-10 15:19:291101

芯片制造7个前道工艺

本文简单介绍了芯片制造7个前道工艺。   在探索现代科技的微观奇迹中,芯片制造无疑扮演着核心角色,它不仅是信息技术飞速发展的基石,也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本文将带您深入芯片制造的前道工艺
2025-01-08 11:48:344039

机构:CoWoS今年扩产至约7万片,英伟达占总需求63%

先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年CoWoS月产能将上看7.5万片。 行业调研机构semiwiki分析称,
2025-01-07 17:25:20860

CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5万片

近日,在先进封装技术CoWoS方面的大扩产计划正在顺利推进,甚至有望超前完成。据业界消息,携手合作伙伴,有望在2025年中旬前实现扩产目标,以迅速满足客户需求。 法人及研究机构预测,
2025-01-06 10:22:37944

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