尽管苹果(Apple)和高通(Qualcomm)日前闪电宣布和解、全球撤诉之后，琵琶别抱，但并非因此就与此前数据机芯片供应商合作伙伴英特尔(Intel)分道扬镳，毕竟，从2015年
2019-04-28 11:14:41
4343 外媒近日撰文称，老牌计算机芯片制造商英特尔正面临着五大挑战，包括PC市场日渐低迷、服务器芯片盈利空间缩小、CEO人选迟迟未定、强大的竞争对手以及和微软的分道扬镳都促使英特尔做出改变。
2013-04-15 17:31:16792 IM Flash 技术有限责任公司是英特尔与美光科技的合资公司，日前，该公司表示目前正在策划如何及何时将3D技术用于NAND闪存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:451729 日前英特尔(Intel)与美光(Micron)发表了号称是全新类别的记忆体技术，这是颇罕见的讯息；这两家公司在新闻稿上表示，他们一起开发的3D XPoint是“自1989年NAND快闪
2015-07-31 06:37:25927 英特尔与美光科日前发表新型非挥发性内存技术──3D XPoint，该种内存号称是自1988年NAND闪存芯片推出以来的首个新内存类别，能彻底改造任何设备、应用、服务，让它们能快速存取大量的数据，且现已量产。
2015-07-31 09:36:552057 近日，在美国加州圣克拉拉举行的闪存峰会（Flash Memory Summit）上，美光科技（Micron）揭示了基于3D XPoint（相变存储）技术固态硬盘的性能数据。美光在大会上展示，相较于
2016-08-12 13:59:381518 今日芯闻早报：英特尔遭遇大麻烦，3D XPoint技术和产品推出时间推后；传感器已上升至国家战略；2016年上半年平板电脑应用处理器收益苹果夺冠；智能手机提高销量要靠镜头；智能手表遭遇第三季度出货量
2016-10-25 09:33:34985 英特尔（Intel）终于发表了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘（SSD），这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术，建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特尔（Intel）终于发布了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘（SSD），这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术，建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。
2017-03-21 09:46:363708 英特尔周一宣布，下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划，将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示，英特尔变更布局将为当地带来逾100个新工作机会。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 今年6月，德国当局逮捕了奥迪首席执行官鲁珀特·斯塔德勒(Rupert Stadler)，因为他涉嫌参与大众汽车集团的柴油丑闻，随后奥迪任命了一位新的临时首席执行官。现在，公司似乎已准备好完全与鲁珀特·斯塔德勒分道扬镳。
2018-09-29 10:14:493126 Intel的傲腾系列闪存上因为使用了最新的3D XPoint闪存所以其速度和耐用性都给人留下了深刻的印象。而当年和Intel一起合作开发3D XPoint的美光在昨天也终于正式宣布推出自己的首款3D XPoint产品——X100。
2019-11-27 17:01:071214 美光科技发布公告称，已经于2020年3月9日终止了与英特尔在2012年4月6日签订的产品供应协议（PSA），该协议规定了美光向英特尔供应3D Xpoint的价格以及预测确定等方面的条款。 公告还称
2020-03-14 08:30:004870 据businesskorea报道，业界预计苹果将与英特尔分道扬镳，并将个人电脑和笔记本电脑芯片的生产外包给三星电子。
2020-11-13 12:10:432329 当地时间3月16日，存储器大厂美光宣布从即日起将停止对3D XPoint的开发，并出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂，预计可在2021年底之前完成。
2021-03-19 09:19:587151 英特尔SSD 800P，900P，905P系列的存储介质都是相变存储器，我看到英特尔SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相变存储器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
英特尔和微软正在漫长的道路上一步步地走向他们所构想的蓝图，即为未来多核处理器设计新型并行编程模型。两个公司在英特尔发展论坛上发表了各自所取得的进展。
2019-07-31 06:39:24
Bridge的处理器。这种处理器使用3D（三闸）晶体管。 Pat Bliemer还证实称，英特尔的Tick-Tock（工艺年-构架年）战略正在按计划进行。这意味着第一款采用14纳米技术的处理器将在
2011-12-05 10:49:55
：2017年9月1日15:13:00英特尔SoC设备检测失败：尝试＃0英特尔SoC设备检测失败：尝试＃1英特尔SoC设备检测失败：尝试＃2英特尔SoC设备检测失败：尝试＃3英特尔SoC设备检测失败：尝试
2018-11-02 10:57:32
的合作。 Wintel联盟已然遭遇危机，微软与英特尔面临共同的挑战——在不放弃现有技术的情况下如何适应新形势的产业发展。双方仍然保持一定程度的合作关系，与此同时各自也在寻找新盟友。 未来转型路在何方
2012-11-07 16:33:48
Stero 3D的3D功能。有一个讨论这个问题的线程，有些人对此真的不满意吗？在播放蓝光3D时，这会如何影响3D功能？任何人都可以更广泛地解释这一点，最好是英特尔的人。来自英特尔技术规范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
固态盘英特尔还宣布了业内首款面向数据中心的64层、三级单元（TLC）3D NAND固态盘产品已正式出货。该产品自2017年8月初便开始向部分顶级云服务提供商发货，旨在帮助客户大幅提升存储效率。在存储领域
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功举办，来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖，与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星：看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访，在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31:03
嗨，我有一台3D系统的3D扫描仪，配有英特尔实感SR300摄像头。我想知道是否有人知道扫描仪附带的软件中低到高几何分辨率的含义。提前谢谢你花时间回答我的问题。以上来自于谷歌翻译以下为原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
相信了解电子行业的小伙伴们都知道了，英特尔与美光的合作已决议持续到2018年底，这就意味着2019年，你将看不到两者的密切行动。但是，据消息称，二者是因为未来发展方向产生了分歧，究竟分手之后谁将走在前列，谁将落入后尘。对于普通消费者而言，究竟是好还是坏？
2018-01-10 19:16:09
是第一个推出1Tb级产品的公司。3D XPoint则是由英特尔和美光科技于2015年7月发布的非易失性存储器（NVM）技术。英特尔为使用该技术的存储设备冠名Optane，而美光称之为QuantX。2019
2020-03-19 14:04:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
Intel[英特尔] 厂商介绍：英特尔是世界上第二大的半导体公司，也是首家推出x86架构中央处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特尔、美光联手推出25纳米NAND
英特尔公司和美光科技公司今天宣布推出世界上首个25纳米NAND技术——该技术能够增加智能手机、个人音乐与媒体播放器(PMP)等流行
2010-02-02 16:52:16770 美光科技公司(MicronTechnology)与英特尔公司近日宣布试制成功了基于行业领先的50纳米(nil])制程技术的NAND闪存，这兑现了它们对快速提升技术领先曲线的承诺。样品通
2010-05-30 11:08:09890 北京时间2月29日凌晨消息，英特尔同意与美光科技扩大就闪存芯片领域的合资企业合作，提高双方关系的效率和灵活性。根据双方达成的协议，美光将为英特尔供货NAND闪存产品，而英特
2012-02-29 08:55:41401 近日消息，英特尔计划将“3D晶体管”工艺应用到SoC移动芯片上，以获得产品性能飞跃性提升，但对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造，参与旧金山国际电子产品大会的专家们
2012-12-11 09:05:451434 汽车，英特尔公司期望透过该公司的新晶片进展，为未来打造更安全且身历其境的体验。 透过以下图集，看看英特尔展示今日与明日的创新技术。 RealSense 3D悬浮屏幕 RealSense 3D监测 英特尔在平板电脑与笔记型电脑中嵌入了 3D 感测元件、专用处理器以及多个摄影镜头，
2014-07-01 09:50:514841 长久以来，PC产业一直都在努力开发能够填补RAM和硬盘之间速度差距的新技术。在去年，英特尔和镁光联合发布了一种名叫3D XPoint的中间技术。而在本周，与之相关的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:401583 个工厂是全球唯一一个可生产3D Xpoint的工厂，显然他们还有很大的空间可以扩充3D Xpoint的产能。
正如英特尔和美光交换过在以色列工厂的所有权，美光新加坡工厂也发生过同样的事情
2017-01-12 11:21:311276 
从2016年夏天公布，到预计2016年年底问世，随后又跳票至2017年。如今这款基于3D XPoint技术所打造的Optane固态硬盘终于来了。
2017-02-10 14:23:213746 英特尔新推出的3D XPoint非易失性存储器技术，在过去几年里一直在造势却未见真容，一问世便成为英特尔企业级存储平台的主干力量。
2017-04-24 09:24:103818 曾几何时，Wintel（微软&英特尔）曾经是亲密无间的关系，并一起推动着整个PC产业的前行。然而，时下PC不景气，小伙伴们越来越青睐于移动设备，最终让Wintel联盟分道扬镳。这不，微软和高通联手打造的ARM Windows PC最快就将于今晚与我们见面！
2017-05-03 11:08:50790 TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。 英特尔（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:00
4 英特尔（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程。 新闻稿指出，规模扩大后的晶圆厂将生产3D XPoint内存媒体。 成立于2006年的IM Flash合资企业替英特尔与美光生产非挥发性内存，初期生产用于SSD、手机、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455 ，成为该技术最先上市的新一代高性能固态硬盘(SSD)系列。1月8日，合作多年的两家公司宣布将在完成第三代 3D NAND 研发之后，正式分道扬镳。 外媒报道，英特尔和美光 12 年前成立合资公司 IM Flash Technologies发展NAND。
2018-01-10 13:37:02656 集微网消息，1月9日，英特尔(Intel)宣布与美光(Micron)即将在第三代3D NAND之后分道扬镳。今日台湾DIGITIMES报道指出，业界透露英特尔在3D NAND布局押宝大陆市场，不仅
2018-01-10 19:43:16679 近日，美光与英特尔宣布NAND Flash合作伙伴关系即将终止，据悉是因为96层3D-NAND不符合目前的市场，要形成主流起码要到2019年。
2018-01-15 13:58:351329 近日传闻美光科技和英特尔的合作关系即将终止，主要是因为3D NAND技术还不适合目前的市场，后续有传说英特尔要和紫光一起开发3D NAND芯片，具体情况如何还需要进一步的考证。
2018-01-16 14:30:431661 上周，随着英特尔和美光宣布未来双方将各自独立开发3D NAND，其维持多年的长期合作关系也将结束。与此同时，有外媒报道，英特尔将于紫光合作，在中国生产3D NAND闪存芯片。在未来几年，英特尔将会
2018-01-16 14:37:555172 
3D Xpoint是自 NAND Flash 推出以来，最具突破性的一项存储技术。由于具备以下四点优势，3D Xpoint被看做是存储产业的一个颠覆者： （1）比NAND Flash快1000倍
2018-04-19 14:09:0052236 
笔者认为如果这些发生了的话，将会改变整个NAND 市场的格局，对美光将是巨大的威胁。英特尔和美光都认为3D XPoint最终将替代目前PC市场和服务器市场的SSD和DRAM， 之后 英特尔可能更注重PC市场，美光则是服务器市场。
2018-06-29 10:32:003400 
英特尔已经推出了几款3D XPoint产品，但是到目前为止，美光科技还没有什么动作。
2018-07-02 18:28:001543 
上个周末，有报道称英特尔正在和美光谈判收购事宜，英特尔计划以每股70美元的价格，以股票+现金的方式收购美光，据说，两家的董事会都已经批准了这笔交易。 英特尔首席执行官Brian Krzanich表示：在未来十年内，随着万物皆是数据时代的来临，内存行业存在巨大的市场机会。
2018-04-05 17:20:009586 3D NVM主要厂商产品路线图近阶段，3D非易失性存储（NVM）领域动作频频，例如Western Digital（西部数据）收购了SanDisk，中国政府在存储领域的大举投资，以及Intel宣布Micron/Intel的合作将分道扬镳，以进一步发展3D NAND。
2018-04-27 14:45:165236 
5月21日，美光公司举行了年度分析师和投资者会议。尽管很多人都希望获得更多关于3D XPoint技术的信息，美光的管理层依然对此秘而不宣。我们将在本文讨论机器学习，它意味着什么，以及哪种硬件类型
2018-06-17 10:13:002793 
近日，美国英特尔公司的研究人员正在测试一种新型自旋量子位芯片，这款芯片由位于美国俄勒冈州的英特尔D1D Fab生产，是目前英特尔最小的量子计算芯片。据悉，新型自旋量子位芯片的量子比特非常小，大约50nm，仅在电子显微镜下可见。
2018-06-14 10:56:053581 近日，英特尔发布了DC P4500系列及DC P4600系列两款全新的采用3D NAND技术的数据中心级固态盘，加强扩大3D NAND供应。
2018-08-01 17:44:541237 英特尔提出将以傲腾 + QLC 这一产品组合重塑内存和存储行业的愿景。通过将傲腾™ 和英特尔® QLC 3D NAND™ 这两种独有的技术史无前例地整合到内存和存储解决方案当中，英特尔正在革新整个内存和存储市场，并引领计算技术进入一个新的时代。
2018-08-16 15:49:07887 上周，美光系与英特尔推出了64层3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架构相较于TLC（3bits/cell）容量更大，使得单颗Die容量可高达1Tb，备受市场高度关注
2018-08-22 16:25:462599 英特尔在当地时间周日开始出货首批基于3D XPoint新技术的产品，希望借此重塑计算机内存市场，协助公司从科技行业的数据爆炸中获得更多利润。
2018-09-16 10:50:153653 让英特尔头痛的是，3D XPoint市场规模仍然很小，这让他们无法将该产品大批量生产。如果没有高产量，其生产成本将会保持很高，可能高于DRAM。然而，英特尔必须以低于DRAM的价格出售3D XPoint，才会吸引消费者。这意味着英特尔必须赔钱来建立市场。
2018-10-16 15:47:034677 据了解，近日，央视曝光科大讯飞位于安徽泾县经济开发区的培训基地涉嫌侵占扬子鳄自然保护区土地，科大讯飞回应称，报道中提到的培训基地为公司IT产业研发中心，且对该经济开发区位于自然保护区内并不知情。目前科大讯飞已经停止该中心运营，全面配合党委整改。
2018-10-18 15:29:505316 XPoint，目前合资企业已经合并入美光的财务报表。 7月份，美光科技和英特尔决定终止3D XPoint技术的联合开发并寻求独立运营。 美光
2018-10-23 00:44:01459 来自Cappasity的英特尔®软件创新者展示了全身3D扫描仪的早期原型，即英特尔®实感™远程摄像机。
2018-11-07 06:40:004707 NAND技术最早都是源自于飞索（Spansion）的Charge Trap架构，唯一例外的是英特尔（Intel）和美光（Micron）仍是延续传统Floating Gate架构，但从64层技术开始，也都会转成Charge Trap架构。
2018-12-03 09:04:572304 根据TheRegister报道，英特尔前员工Doyle River，今年9月份他接受了美光的职位，在跳槽前几天他试图访问并复制被英特尔内部标记为“绝密”的技术资料，这些技术资料与如何用3D XPoint做成Optane傲腾产品线有关。
2018-12-03 16:48:013218 在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”，据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是继多芯片互连桥接2D封装技术之后的又一个颠覆技术。
2018-12-14 16:16:453316 目前双方的3D XPoint闪存主要是在美国犹他州的工厂生产，双方将继续通力合作完成第二代3D XPoint技术开发，最终将会在2019年上半年完成并开始推出市场。但之后两家就会分道扬镳，各自开发基于3D XPoint技术的第三代产品。
2019-01-16 16:04:414456 
在与美光公司完成任何联合活动之时，英特尔预计将在其中一家工厂开始生产3D XPoint微芯片。12月，在英特尔高层管理人员的一份报告中显示，对于3D XPoint的发布，该公司正在升级其在美国
2019-01-18 14:21:035148 的价值可能超过一万亿美元。那么，在美光发布QuantX产品两年多之后，以及英特尔最近因其在3D XPoint合资企业中的存在而触发了看涨期权之后，3D XPoint现在究竟处于一个什么样的阶段呢？
2019-02-11 16:26:001405 QuantX的首次亮相是在2016年的闪存峰会上，三年之后，美光最终将要在2019年底发布第一款基于3D XPoint技术的产品。
2019-02-13 10:13:283693 英特尔与紫光展锐分道扬镳，这家巨头有机可趁了。
2019-03-02 09:29:523406 英特尔今日公布了英特尔®傲腾™混合式固态盘的详细信息，这款创新的设备采用M.2规格，体积小巧，将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔®Quad Level Cell（QLC）3D NAND技术的强大存储容量融为一体。
2019-04-12 17:25:584769 在你的眼中，有着“蓝绿大厂”之称的OPPO、vivo它们还像以往那样相似吗？从最新的变化看，它们正在分道扬镳。
2019-05-05 15:38:262615 封装技术已经发展到瓶颈之后，半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。Foveros是英特尔于2018年提出的3D封装工艺技术，将在今年晚些时候正式发售的LakeField处理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 英特尔的Optane（傲腾）内存一直以来都是存储行业中非常奇怪的存在，这款产品采用了英特尔自研的3D Xpoint技术，据说可以将存储速度提高1000倍，虽然实际应用场景中没有这么强，但是对于一些仅适用机械硬盘的设备来说，确实能够显著提升速度。
2019-07-12 16:36:387028 英特尔正式介绍了一系列新的技术里程碑，并强调了其在以数据为中心的计算时代，推动内存与存储技术进步的持续投资与坚定承诺，包括面向云、人工智能和网络边缘应用，为客户提供独特的英特尔傲腾技术以及英特尔3D NAND 解决方案。
2019-10-02 14:36:00660 商场上没有永远的朋友，也没有永远的敌人。曾经绑在一起开发3D Xpoint存储芯片的Intel、美光已经分道扬镳，不过，3年来，Intel推出并成功运作了傲腾（Optane）品牌，美光的QuantX却销声匿迹，难道真的是“为她人做嫁衣”？
2019-11-15 16:03:51944 至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。
2020-01-02 09:27:343123 英特尔技术行销性能工程师Frank Ober在推特上表示该公司已将支持PCIe 4.0协定的第二代的Optane 3D Xpoint固态硬盘（SSD）样本交给开发者进行测试。
2020-01-08 11:55:022133 在此前高调地宣布“分道扬镳”之后，英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出，鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:142525 Intel于近日与美光在3D XPoint闪存供应事项上面达成了新的协议，分析师认为，他们向美光支付了以前更多的钱以继续获得3D XPoint产品的供应。
2020-03-23 08:52:432863 在赋能用户存储更多数据方面，英特尔提出了“数据存储金字塔”（亦称内存和存储层级）的战略模式，并通过傲腾技术 + 3D NAND存储技术组合拳的形式，实现了内存和存储业务的高速增长。如今，内存和存储
2020-07-02 11:36:142764 据美媒Anandtech报道，美光日前宣布了其第五代3D NAND闪存，新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出，新型176L闪存是自美光与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品，此后美光从浮栅（ floating-gate）存储单元设计转变为电荷陷阱（charge-trap）单元。
2020-11-10 14:56:593477 美光刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术，达到了创纪录的176层堆叠。这也是美光、Intel在闪存合作上分道扬镳之后，自己独立研发的第二代3D NAND闪存。
2020-11-10 16:22:392315 美光刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术，达到了创纪录的176层堆叠。这也是美光、Intel在闪存合作上分道扬镳之后，自己独立研发的第二代3D NAND闪存。
2020-11-11 11:50:212924 存储器厂商美光宣布，其第五代3D NAND闪存技术达到创纪录的176层堆叠。预计通过美光全新推出的176层3D NAND闪存技术以及架构，可以大幅度提升数据中心、智能边缘计算以及智能手机存储
2020-11-12 16:02:553696 迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 作为 XPoint 内存的共同开发者，美光（Micron）宣布将致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储
2020-11-29 11:40:082396 提供，也就是仰仗美光。据美光最新表态，3D Xpoint仍是公司关注的领域和业务，且有明确的路线图。 日前出席伯恩斯坦运营决策会议时，美光CFO David Zinsner坦言，3D Xpoint的收入几乎全来自外售存储芯片。换言之，自家第一款也是唯一的3D Xpoint固态盘X100销量低迷，还没有产
2020-11-29 11:54:412026 迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 ▲ 英特尔傲腾 905P，图源英特尔 作为 XPoint 内存的共同开发者，美光（Micron）宣布将致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储解决方案，该解决方案可在多种平台上使用。美光公司首席财务官戴维 辛斯纳（Dav
2020-11-30 10:32:001997 12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息，在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上，英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p，采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 一系列新品发布外，更重要的是从中读出出售闪存业务后，英特尔存储的未来发展方向。 此次活动上，英特尔发布了六款全新的内存和存储产品，三款基于3D XPoint的傲腾系列产品以和三款基于英特尔144层3D NAND的SSD。其中三款傲腾系列产品包括两款新
2020-12-25 10:56:073374 近日，英特尔宣布将停止向消费级市场供应基于纯傲腾（Optane）技术的存储产品，这意味着英特尔对存储业务的调整已经进入了末端产品调整阶段。 英特尔曾经对3D Xpoint技术倾注了大量心血，甚至在
2021-01-18 17:43:132144 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术，比NAND闪存拥有更高的性能和耐用性，旨在填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白
2021-03-19 14:25:251570 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一技术是在
2024-01-25 14:24:34649 英特尔在封装技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片（Chiplets），从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，科技界传来消息，软银集团与英特尔公司关于共同开发人工智能（AI）芯片的合作计划以失败告终。据悉，双方曾计划携手生产AI芯片，以挑战英伟达在市场的领先地位，但终因英特尔无法满足软银在产量和速度上的高要求而分道扬镳。
2024-08-16 17:46:181508
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