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英特尔将在SoC移动芯片上应用“3D晶体管” 业界质疑

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英特尔的未来在哪里?对于移动芯片领域,英特尔显得总是犹豫不决。而技术优势,在于全世界独一无二的14纳米制作工艺,这在性能和功耗都会为英特尔带来巨大的优势。
2012-12-13 10:07:03657

英特尔与ARM的移动芯片之争

智能手机眼下炙手可热,有能力的都想来分一杯羹,英特尔通过收购英飞凌的移动芯片业务,挑战ARM等移动芯片厂商,各方博弈不断,本文将为您详细介绍攻防双方的智慧。
2012-12-04 09:53:54318

高通绑架移动芯片市场,英特尔进入隧道期?

英特尔移动芯片领域看上去有些咄咄逼人,然而目前市占为0.2%的英特尔相比ARM阵营的高通则高达48%!英特尔能否突破高通的“绑架”?
2012-12-02 00:14:31760

英特尔开发3D晶体管对ARM构成的威胁

英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产,它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器,代号为Ivy Bridge。3-D晶体管和2-D平面晶体管有本质性的区别,它不只可
2012-08-15 11:46:55840

ARM并不看好Intel的3D晶体管制程技术

英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产,它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器,代号为Ivy Bridge。3-D晶体管和2-D平面晶体管有本质性的区别,它不只可
2012-08-15 13:32:031109

技术牛人对intel的22nm 3D工艺的解读

英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产,它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器,代号为Ivy Bridge。3-D晶体管和2-D平面晶体管有本质性的区别,它不只可
2012-08-15 13:32:244486

22nm 3D三栅极晶体管技术详解

本文核心议题: 通过本文介绍,我们将对Intel 22nm 3D三栅极晶体管技术有着详细的了解。业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造,没想到英特尔竟提前将之用
2012-08-15 11:15:336228

3D晶体管的优点

Intel2011年5月6日研制成功的世界上第一个3D晶体管“Tri-Gate”现在已经逐步进入大家的视线了,本文将介绍3D晶体管的一些优点。
2012-08-08 13:53:561562

什么是3d晶体管

什么是3D晶体管3D晶体管,从技术讲,应该是三个门晶体管。传统的二维门由较薄的三维硅鳍(fin)所取代,硅鳍由硅基垂直伸出。
2012-08-08 11:48:532740

高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管

本文通过高清图详解Intel最新22nm 3D 晶体管业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造,没想到英特尔竟提前将之用于22nm工艺,并且于上周四向全世界表示将在
2012-08-03 17:22:3568

3D晶体管 续写摩尔定律的辉煌

为了在硅芯片挤入更多的元件,英特尔已开始大规模生产基于3-D晶体管的处理器。这一举动不仅延长了摩尔定律(根据该定律,每块芯片晶体管数量每两年就会翻一番)的寿命
2012-07-09 11:13:21896

知名半导体厂商3D工艺众生相:掀半导体业模式风暴

2012年4月23日,英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计,最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功,并于4月29日开始全球销售。
2012-05-13 09:50:584299

英特尔22nm 3D晶体管工艺,Achronix公布全新Speedster22i系列FPGA细节

  Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节,它们是将采用英特尔22nm 3D晶体管技术工艺制造的首批现场可编程门阵列(FPGA)产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一
2012-04-25 09:18:55985

英特尔Ivy Bridge处理器力压AMD图形芯片

电子发烧友网讯:英特尔今天推出了首款运用22纳米3D三维晶体管技术制造的处理器Ivy Bridge,这款内核主要搭载在超薄高亮笔记本上面。分析人士认为,这款芯片会缩短其与图形处理性能
2012-04-24 17:21:421097

Netronome将采用英特尔22纳米技术生产世界最高性能流处理器

将特别采用英特尔3-D三维晶体管尖端制造工艺
2012-04-16 08:53:29536

英特尔:将为Tabula代工第二代FPGA芯片

可编程逻辑厂商Tabula 2月21日确认,英特尔将使用最新技术3-D三栅极晶体管技术为其代工22-nm3PLD产品。
2012-02-21 15:12:15772

英特尔将在移动处理器中集成WiFi通讯芯片

2月20日消息,据国外媒体报道,英特尔预计将在2月19至23日在旧金山举行的国际固体电路会议介绍代号为“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的双核凌动处理器的细节。这种芯片将使移动设备和
2012-02-20 08:37:32447

英特尔 3D晶体管

晶体管是现代电子学的基石,而Intel 此举堪称晶体管历史上最伟大的里程碑式发明,甚至可以说是重新发明了晶体管。半个多世纪以来,晶体管一直都在使用2-D 平面结构,现在终于迈入
2012-01-18 15:29:46146

英特尔、英伟达、ARM演绎芯片市场新三国

英特尔将从通用芯片公司向系统SoC公司演进。使得英伟达与英特尔英特尔与ARM之间的争霸战面临新的变数。
2011-12-22 09:12:312147

支持嵌入式计算的英特尔G41高速芯片

英特尔 G41 高速芯片组为需要高清视频播放和 3D 图形功能的嵌入式计算应用提供了理想的高性价比解决方案。结合英特尔 赛扬 处理器 E3400 或 E1500,该平台能够支持需要高效多媒体处理
2011-12-07 14:16:4721

基于英特尔芯片的智能手机明年上市

英特尔中国区总裁杨叙今天透露,基于英特尔芯片的智能手机将在明年上市,但他拒绝透露更多细节。
2011-11-24 09:10:53279

22纳米3D晶体管技术

Intel在微处理器晶体管设计取得重大突破,沿用50多年的传统硅晶体管将实现3D架构,一款名为Tri-Gate的晶体管技术得到实现。 3D Tri-Gate晶体管使用了一个微薄的三维硅鳍片取代了传统
2011-10-25 09:38:261156

英特尔3d三栅极晶体管设计获年度科技创新奖

近日公布2011年“科技创新奖”,英特尔3-D三栅极晶体管设计获得半导体类别创新大奖。英特尔3-D三栅极晶体管结构代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变
2011-10-23 01:03:56710

3D晶体管、Ultrabook技术探讨

在本周于旧金山召开的英特尔开发者大会(IDF)中,英特尔将再揭示其采用三栅极(tri-gate)3D晶体管技术的22nm元件细节,并进一步说明超轻薄笔电(Ultrabook)的超薄、超低功耗设计概念。
2011-09-16 09:24:47712

英特尔推出SOC系统处理器Atom Z670

据国外媒体最新消息报道,英特尔公司近日终于推出了一款SOC(System On Chip)片系统处理器。如今英特尔终于正式发布了其旗下最新的Atom Z670处理器芯片
2011-04-12 10:13:43881

英特尔发布基于凌动处理器的系统芯片计划

英特尔发布基于凌动处理器的系统芯片计划 两位英特尔高层介绍了面向嵌入式应用的最新英特尔系统芯片SOC)产品,以及旨在让
2010-04-15 08:40:39330

英特尔本月将推出32纳米6核Core i7-980X处理器

英特尔本月将推出32纳米6核Core i7-980X处理器 英特尔将在几个星期之内推出适用于3D密集型游戏的6核处理器。据业内消息灵通人士称,英特尔将在下个星期举行的2010年游
2010-03-05 09:27:34548

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