IM Flash 技术有限责任公司是英特尔与美光科技的合资公司,日前,该公司表示目前正在策划如何及何时将3D技术用于NAND闪存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:45
1729 最新的3D垂直闪存与传统的NAND存储芯片相比,具有包括读写速度快1倍、使用寿命多10倍及能耗减少50%等众多优势。
2013-08-29 10:46:51
2858 
英特尔(Intel)与美光科技(Micron)日前发表新型非挥发性记忆体技术──3D XPoint,该种记忆体号称是自1989年NAND快闪晶片推出以来的首个新记忆体类别,能彻底改造任何装置、应用、服务,让它们能快速存取大量的资料,且现已量产。
2015-07-30 11:38:16
1394 日前英特尔(Intel)与美光(Micron)发表了号称是全新类别的记忆体技术,这是颇罕见的讯息;这两家公司在新闻稿上表示,他们一起开发的3D XPoint是“自1989年NAND快闪
2015-07-31 06:37:25
927 英特尔与美光科日前发表新型非挥发性内存技术──3D XPoint,该种内存号称是自1988年NAND闪存芯片推出以来的首个新内存类别,能彻底改造任何设备、应用、服务,让它们能快速存取大量的数据,且现已量产。
2015-07-31 09:36:55
2057 今日芯闻早报:英特尔遭遇大麻烦,3D XPoint技术和产品推出时间推后;传感器已上升至国家战略;2016年上半年平板电脑应用处理器收益苹果夺冠;智能手机提高销量要靠镜头;智能手表遭遇第三季度出货量
2016-10-25 09:33:34
985 非挥发性电阻式内存(ReRAM)开发商Crossbar Inc.利用非导电的银离子-非晶硅(a-Si)为基板材料,并透过电场转换机制,开发出号称比NAND闪存更快千倍速度的ReRAM组件,同时就像先前在2016年所承诺地如期实现量产。
2017-02-13 09:46:40
2223 英特尔(Intel)终于发表了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘(SSD),这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术,建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。
2017-03-21 09:18:08
1367 英特尔(Intel)终于发布了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘(SSD),这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术,建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。
2017-03-21 09:46:36
3708 苹果供应商海力士(SK Hynix)今天发布了72层,256Gb 3D NAND 闪存芯片。这种芯片比 48层技术多1.5倍,单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 闪存,这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍,读写性能快 20%。
2017-04-11 07:49:04
2003 英特尔周一宣布,下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划,将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示,英特尔变更布局将为当地带来逾100个新工作机会。(usnews.com)
2018-09-12 11:33:26
3956 近日公布2011年“科技创新奖”,英特尔的3-D三栅极晶体管设计获得半导体类别创新大奖。英特尔的3-D三栅极晶体管结构代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变
2011-10-23 01:01:04
1184 Intel的傲腾系列闪存上因为使用了最新的3D XPoint闪存所以其速度和耐用性都给人留下了深刻的印象。而当年和Intel一起合作开发3D XPoint的美光在昨天也终于正式宣布推出自己的首款3D XPoint产品——X100。
2019-11-27 17:01:07
1214 美光科技发布公告称,已经于2020年3月9日终止了与英特尔在2012年4月6日签订的产品供应协议(PSA),该协议规定了美光向英特尔供应3D Xpoint的价格以及预测确定等方面的条款。 公告还称
2020-03-14 08:30:00
4870 ,英特尔现在是3GPP第二轮(Round 2)的主席,第一轮是物理层,第二轮是MAC层,现在大家十分关注5G对于网络侧带来的巨大改变。为了能够帮助运营商向5G转型,英特尔推出了英特尔® 凌动™处理器
2017-03-01 17:23:20
英特尔对外公开提出Optane DC Persistent Memory Module已经快一年的时间了,这个介于SSD和DRAM之间的新层级对于数据中心有很大的好处。持久内存的目标始终是将更多
2021-11-17 06:21:13
英特尔SSD 800P,900P,905P系列的存储介质都是相变存储器,我看到英特尔SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相变存储器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
“嗨,很久以前我安装了我的英特尔实感SDK以便使用D435相机。我看了一下”英特尔实感SDK 2.0的示例“。我非常关注”捕获“和”保存技术“两个例子,通过Visual Studio分析代码。我
2018-10-18 14:13:50
嗨伙计,我的英特尔爱迪生停止通过终端和ssh通过wifi访问,所以我决定闪存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目标:edison-blankcdc现在等待dfu设备8087:0a99
2018-11-02 10:57:32
英特尔正在创造性地解决制造业放缓的问题ーー这一次,它把 ABF 基板两侧的电容器增加了一倍如今,持续的芯片短缺已导致零部件成本大幅波动,有时甚至在24小时内波动。这些短缺也导致了被称为“灰色市场
2022-06-20 09:50:00
个处理器巨头ARM也在枕戈待旦。测试显示,三栅极3D晶体管不能左右ARM英特尔战局?公司之间的纷争有其独特的魅力。英特尔 VS AMD就是热议多年的话题,然后又变成微软 VS 谷歌。现在最有趣的一
2011-12-24 17:00:32
Stero 3D的3D功能。有一个讨论这个问题的线程,有些人对此真的不满意吗?在播放蓝光3D时,这会如何影响3D功能?任何人都可以更广泛地解释这一点,最好是英特尔的人。来自英特尔技术规范:“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
18 幅图像的速度每秒处理 3,015 幅图像。† 这些数字表明,英特尔 Stratix 10 FPGA 在处理大批量任务时完全可媲美其他高性能计算(HPC)器件(如 GPU), 在处理小批量任务时则比其他器件更快。
2019-07-17 06:34:16
最新进展马博同时介绍了英特尔22FFL功耗和性能的最新细节。22FFL是在2017年3月美国“英特尔精尖制造日”活动上首次宣布的一种面向移动应用的超低功耗FinFET技术。英特尔22FFL可带来一
2017-09-22 11:08:53
非易失性存储事业部总经理刘钢先生表示,英特尔对大数据进行了分层:温数据和热数据,对存储的需求已不仅仅表现在大容量存储上,更多的是要求快速处理。2018年英特尔基于QLC和3D Xpoint技术将推动
2018-09-20 17:57:05
近日,加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访,在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31:03
嗨,我有一台3D系统的3D扫描仪,配有英特尔实感SR300摄像头。我想知道是否有人知道扫描仪附带的软件中低到高几何分辨率的含义。提前谢谢你花时间回答我的问题。以上来自于谷歌翻译以下为原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
我安装了英特尔optane内存,出现了安装错误没有兼容的磁盘用于英特尔操作系统内存。optane.txt.zip 5.9 K.以上来自于谷歌翻译以下为原文I have the Intel
2018-10-12 11:50:39
英特尔的未来乐观吗?看一看英特尔的盲点在哪里?英特尔有哪些死角?
2021-06-18 08:08:01
衍生了一些新的技术,来助力其闪存产品向3D方向发展。其中,就包括了三星的V-NAND、东芝的BiCS技术3D NAND、英特尔的3D XPoint等。三星在3D NAND闪存上首先选择了CTF电荷撷取
2020-03-19 14:04:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
高清图详解英特尔最新22nm_3D晶体管
2012-08-02 23:58:43
“集成电子”之名在1968年7月18日共同创办公司,将高端芯片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。英特尔也有开发主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器,
2025-12-21 11:32:23
英特尔开发光学收发器 比USB快20倍
英特尔联合香港企业参与研发连接电子产品的光学收发器,用途有如USB,以后高清、蓝光(Blu-ray),甚至3D立体影片,靠光纤瞬间可完
2010-02-03 11:27:04
712 近日消息,英特尔计划将“3D晶体管”工艺应用到SoC移动芯片上,以获得产品性能飞跃性提升,但对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造,参与旧金山国际电子产品大会的专家们
2012-12-11 09:05:45
1434 汽车,英特尔公司期望透过该公司的新晶片进展,为未来打造更安全且身历其境的体验。 透过以下图集,看看英特尔展示今日与明日的创新技术。 RealSense 3D悬浮屏幕 RealSense 3D监测 英特尔在平板电脑与笔记型电脑中嵌入了 3D 感测元件、专用处理器以及多个摄影镜头,
2014-07-01 09:50:51
4841 长久以来,PC产业一直都在努力开发能够填补RAM和硬盘之间速度差距的新技术。在去年,英特尔和镁光联合发布了一种名叫3D XPoint的中间技术。而在本周,与之相关的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:40
1583 从2016年夏天公布,到预计2016年年底问世,随后又跳票至2017年。如今这款基于3D XPoint技术所打造的Optane固态硬盘终于来了。
2017-02-10 14:23:21
3746 每一个游戏玩家都想要拥有 3D Xpoint,真心是每一个玩家。这是英特尔首席执行官 Brian Krzanich 曾经发表的观点,他不断地强调,自家的 Optane 技术储存问世之日,将是 PC
2017-02-11 11:20:54
1635 NAND 更快,至少比传统 NAND固态硬盘快 10 倍的速度。 关于被英特尔吹得叮当响的 Optane 黑科技就不用多说了,英特尔称其是 60 年代到现在的最新革命性内存和储存类别技术,此类非易失性设备不仅将内存和存储结合在一起,而且比 DRAM 更便宜、比 NAND 更快,至少
2017-03-23 10:06:39
465 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 的存储,这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍,读写性能快 20%。
2017-04-12 01:07:11
1359 英特尔新推出的3D XPoint非易失性存储器技术,在过去几年里一直在造势却未见真容,一问世便成为英特尔企业级存储平台的主干力量。
2017-04-24 09:24:10
3818 3D NAND是英特尔和镁光的合资企业所研发的一种新兴的闪存类型,通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。在一个新的研究报告中指出,这项技术将会在今年成为闪存领域的卓越性技术。
2017-05-03 01:02:50
1621 XPoint,打造出25年以来的首款新型态内存技术。2016年,英特尔发布采用3D XPoint技术的Optane品牌储存产品 ,成为该技术最先上市的新一代高性能固态硬盘(SSD)系列。 根据TechInsights的材料分析,XPoint是一种非挥发性内存(NVM)技术。位储存根据本体(bulk)
2017-09-18 19:39:00
4 英特尔(INTC. US)、美光科技(MU. US)13日宣布,IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程。 新闻稿指出,规模扩大后的晶圆厂将生产3D XPoint内存媒体。 成立于2006年的IM Flash合资企业替英特尔与美光生产非挥发性内存,初期生产用于SSD、手机、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:07
1455 2017年第三季度,英特尔的内存业务营收为8.91亿美元,增长37%,不过,该业务部门依旧亏损,第三季度亏损额度为5200万美元。对此,英特尔表示,这些损失是由于其在一项名为3D xpointx
2017-11-22 12:19:39
666 英特尔(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint,打造出25年以来的首款新型态内存技术。2016年,英特尔发布采用3D XPoint技术的Optane品牌储存产品
2018-01-10 13:37:02
656 集微网消息,1月9日,英特尔(Intel)宣布与美光(Micron)即将在第三代3D NAND之后分道扬镳。今日台湾DIGITIMES报道指出,业界透露英特尔在3D NAND布局押宝大陆市场,不仅
2018-01-10 19:43:16
679 据外媒报道,英特尔和镁光宣布,它们不再合作开发下一代3D NAND内存。
2018-01-11 09:16:02
4791 近日传闻美光科技和英特尔的合作关系即将终止,主要是因为3D NAND技术还不适合目前的市场,后续有传说英特尔要和紫光一起开发3D NAND芯片,具体情况如何还需要进一步的考证。
2018-01-16 14:30:43
1661 上周,随着英特尔和美光宣布未来双方将各自独立开发3D NAND,其维持多年的长期合作关系也将结束。与此同时,有外媒报道,英特尔将于紫光合作,在中国生产3D NAND闪存芯片。在未来几年,英特尔将会
2018-01-16 14:37:55
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3D Xpoint是自 NAND Flash 推出以来,最具突破性的一项存储技术。由于具备以下四点优势,3D Xpoint被看做是存储产业的一个颠覆者: (1)比NAND Flash快1000倍
2018-04-19 14:09:00
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据报道,华中科技大学光电学院副院长缪向水及其团队正在研制一款基于相变存储器的3D XPOINT存储技术。他估计,在这项技术基础上研发的芯片,其读写速度会比现在快1000倍,可靠性也将提高1000倍。
2018-06-20 09:07:00
2366 英特尔已经推出了几款3D XPoint产品,但是到目前为止,美光科技还没有什么动作。
2018-07-02 18:28:00
1543 
近日,英特尔发布了DC P4500系列及DC P4600系列两款全新的采用3D NAND技术的数据中心级固态盘,加强扩大3D NAND供应。
2018-08-01 17:44:54
1237 英特尔提出将以傲腾 + QLC 这一产品组合重塑内存和存储行业的愿景。通过将傲腾™ 和英特尔® QLC 3D NAND™ 这两种独有的技术史无前例地整合到内存和存储解决方案当中,英特尔正在革新整个内存和存储市场,并引领计算技术进入一个新的时代。
2018-08-16 15:49:07
887 让英特尔头痛的是,3D XPoint市场规模仍然很小,这让他们无法将该产品大批量生产。如果没有高产量,其生产成本将会保持很高,可能高于DRAM。然而,英特尔必须以低于DRAM的价格出售3D XPoint,才会吸引消费者。这意味着英特尔必须赔钱来建立市场。
2018-10-16 15:47:03
4677 XPoint,目前合资企业已经合并入美光的财务报表。 7月份,美光科技和英特尔决定终止3D XPoint技术的联合开发并寻求独立运营。 美光
2018-10-23 00:44:01
459 来自Cappasity的英特尔®软件创新者展示了全身3D扫描仪的早期原型,即英特尔®实感™远程摄像机。
2018-11-07 06:40:00
4707 近期,美光正式宣布,对IM Flash Technologies,LLC(简称“IM Flash”) 中的权益行使认购期权。IM Flash是美光与英特尔的合资公司,主推市场上的新型存储芯片技术3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:49
1418 在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:32
8854 英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”,据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是继多芯片互连桥接2D封装技术之后的又一个颠覆技术。
2018-12-14 16:16:45
3316 在与美光公司完成任何联合活动之时,英特尔预计将在其中一家工厂开始生产3D XPoint微芯片。12月,在英特尔高层管理人员的一份报告中显示,对于3D XPoint的发布,该公司正在升级其在美国
2019-01-18 14:21:03
5148 在3D NAND Flash大行其道的21世纪,当Intel和美光在2015年首次介绍3D Xpoint的时候,市场掀起了轩然大波。据当时的介绍,3D Xpoint会比NAND Flash快1000倍,且寿命也会比其长1000倍。
2019-01-19 09:41:38
1340 一说到二维(2D)或三维(3D),总是让人想到人眼视觉效果,然而在半导体领域,3D技术带来的革命更叹为观止,早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从2018年12月初英特尔公布新架构路线,到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整台电脑,这样的速度,你不得不更上!
2019-01-29 11:09:00
6007 的价值可能超过一万亿美元。那么,在美光发布QuantX产品两年多之后,以及英特尔最近因其在3D XPoint合资企业中的存在而触发了看涨期权之后,3D XPoint现在究竟处于一个什么样的阶段呢?
2019-02-11 16:26:00
1405 QuantX的首次亮相是在2016年的闪存峰会上,三年之后,美光最终将要在2019年底发布第一款基于3D XPoint技术的产品。
2019-02-13 10:13:28
3693 德国弗劳恩霍夫机床和成型研究所当地时间15日宣布,针对大量塑料部件增材制造耗时的缺点,该所研究员现已开发出一种名为SEAM(螺旋挤压式增材制造)的系统和工艺,其速度比传统3D打印机快8倍,而且可以对低成本的原材料进行处理。
2019-03-18 13:56:22
3476 英特尔今日公布了英特尔®傲腾™混合式固态盘的详细信息,这款创新的设备采用M.2规格,体积小巧,将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔®Quad Level Cell(QLC)3D NAND技术的强大存储容量融为一体。
2019-04-12 17:25:58
4769 从英特尔所揭露的技术资料可看出,Foveros本身就是一种3D IC技术,透过硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技术与微凸块(micro-bumps)搭配,把不同的逻辑芯片堆叠起来。
2019-07-08 11:47:33
5835 英特尔近日在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度。芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏,在传统的2D
2019-07-11 16:58:10
4424 英特尔的Optane(傲腾)内存一直以来都是存储行业中非常奇怪的存在,这款产品采用了英特尔自研的3D Xpoint技术,据说可以将存储速度提高1000倍,虽然实际应用场景中没有这么强,但是对于一些仅适用机械硬盘的设备来说,确实能够显著提升速度。
2019-07-12 16:36:38
7028 在DARPA 2019 年电子复兴计划峰会上,英特尔发布了“ Pohoiki Beach ”神经拟态系统,该系统主要由64 颗 Loihi 神经拟态芯片构成,集成了 1320 亿个晶体管,总面积 3840 平方毫米,可处理深度学习任务,速度比CPU快1000倍,效率高10000倍,耗电量小100倍。
2019-07-21 10:16:54
4892 英特尔正式介绍了一系列新的技术里程碑,并强调了其在以数据为中心的计算时代,推动内存与存储技术进步的持续投资与坚定承诺,包括面向云、人工智能和网络边缘应用,为客户提供独特的英特尔傲腾技术以及英特尔3D NAND 解决方案。
2019-10-02 14:36:00
660 至于原因,东芝认为3D XPoint成本太高,在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术,现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现,可以在容量上轻松碾压3D XPoint。
2020-01-02 09:27:34
3123 根据消息报道,USB-IF的代表在CES 2020上详细讨论了英特尔的雷电4标准,确认了雷电 4即是英特尔全功能USB4的品牌名称。USB4实际上使用了英特尔的雷电3规范,英特尔官方目前也只是含糊地表示雷电4有4倍USB 3的速度。
2020-01-14 14:43:20
6155 在此前高调地宣布“分道扬镳”之后,英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出,鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:14
2525 Intel于近日与美光在3D XPoint闪存供应事项上面达成了新的协议,分析师认为,他们向美光支付了以前更多的钱以继续获得3D XPoint产品的供应。
2020-03-23 08:52:43
2863 众所周知,英特尔系统(尤其是在服务器领域)的核心优势之一是独家的傲腾 Optane 内存支持,该技术可通过持续的 4K I/O 显着减少工作负载的延迟并提高带宽。而现在,AMD 处理器似乎很快也将
2020-11-29 11:40:08
2396 通过转让IM工厂股份给美光、将闪存业务打包出售给SK海力士等,Intel正重新梳理旗下业务,至少就闪存、SSD来看,现在只剩下傲腾了。 不过,傲腾的3D Xpoint芯片仍要靠犹他州的IM工厂生产
2020-11-29 11:54:41
2026 迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 ▲ 英特尔傲腾 905P,图源英特尔 作为 XPoint 内存的共同开发者,美光(Micron)宣布将致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储解决方案,该解决方案可在多种平台上使用。美光公司首席财务官戴维 辛斯纳(Dav
2020-11-30 10:32:00
1997 12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息,在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上,英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p,采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:22
3066 根据英特尔官方的消息,在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上,英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p,采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家了解到,670p 是继
2020-12-17 10:04:27
3586 内存,即使隔着屏幕也能感受到英特尔扑面而来的“杀气”。 此次英特尔仍然发布了3D NAND产品,3款产品中有2款都拿到一个“业界第一”,即便是其闪存业务出售给SK海力士,其闪存产品性能依然风骚“不减”。 在傲腾业务方面,英特尔公司执行副总裁兼数
2020-12-17 14:13:12
1739 一系列新品发布外,更重要的是从中读出出售闪存业务后,英特尔存储的未来发展方向。 此次活动上,英特尔发布了六款全新的内存和存储产品,三款基于3D XPoint的傲腾系列产品以和三款基于英特尔144层3D NAND的SSD。其中三款傲腾系列产品包括两款新
2020-12-25 10:56:07
3374 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术,比NAND闪存拥有更高的性能和耐用性,旨在填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白
2021-03-19 14:25:25
1570 2022 年 7 月 30 日,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士出席了由中国计算机学会主办的第一届“中国计算机学会芯片大会”,并发表了题为“坚持半导体底层技术创新,激发算力千倍级
2022-08-02 09:59:04
1931 
1968
- Stanford R. Ovshinsky宣布了Ovonic内存开关,这是英特尔和美光在2015年宣布的3D XPoint内存的基础,后来英特尔将其产品化为Optane。
2022-09-05 16:15:19
2515 “超原子”(superatomic)材料已成为已知最快的半导体,并且可能导致计算机芯片的速度比当今任何可用的任何产品快数百或数千倍。
2023-11-02 09:38:13
1680 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一技术是在
2024-01-25 14:24:34
649 英特尔在封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片(Chiplets),从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:50
1281 英特尔最近宣布,他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
2024-01-26 16:53:24
2081 3月26日,浪潮信息与英特尔正式宣布,浪潮信息“源2.0系列基础大模型”已和最新的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器平台完成适配,本地推理速度提升100%。
2024-03-27 13:50:40
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