IM Flash 技术有限责任公司是英特尔与美光科技的合资公司，日前，该公司表示目前正在策划如何及何时将3D技术用于NAND闪存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:45
1729 日前英特尔(Intel)与美光(Micron)发表了号称是全新类别的记忆体技术，这是颇罕见的讯息；这两家公司在新闻稿上表示，他们一起开发的3D XPoint是“自1989年NAND快闪
2015-07-31 06:37:25927 英特尔与美光科日前发表新型非挥发性内存技术──3D XPoint，该种内存号称是自1988年NAND闪存芯片推出以来的首个新内存类别，能彻底改造任何设备、应用、服务，让它们能快速存取大量的数据，且现已量产。
2015-07-31 09:36:552057 近日，在美国加州圣克拉拉举行的闪存峰会（Flash Memory Summit）上，美光科技（Micron）揭示了基于3D XPoint（相变存储）技术固态硬盘的性能数据。美光在大会上展示，相较于
2016-08-12 13:59:381518 英特尔（Intel）终于发表了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘（SSD），这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术，建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特尔（Intel）终于发布了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘（SSD），这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术，建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。
2017-03-21 09:46:363708 英特尔周一宣布，下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划，将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示，英特尔变更布局将为当地带来逾100个新工作机会。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 Intel的傲腾系列闪存上因为使用了最新的3D XPoint闪存所以其速度和耐用性都给人留下了深刻的印象。而当年和Intel一起合作开发3D XPoint的美光在昨天也终于正式宣布推出自己的首款3D XPoint产品——X100。
2019-11-27 17:01:071214 美光科技发布公告称，已经于2020年3月9日终止了与英特尔在2012年4月6日签订的产品供应协议（PSA），该协议规定了美光向英特尔供应3D Xpoint的价格以及预测确定等方面的条款。 公告还称
2020-03-14 08:30:004870 当地时间3月16日，存储器大厂美光宣布从即日起将停止对3D XPoint的开发，并出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂，预计可在2021年底之前完成。
2021-03-19 09:19:587151 4月27日消息 日前，据外媒报道，英特尔在爱尔兰Leixlip附近的7nm晶圆厂的建设最近受到新冠病毒影响，该工厂的5000名工人中，约有70名工人感染。 据悉，英特尔和爱尔兰卫生部正在监视局势
2021-04-27 10:45:451565 将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22:23
互联网的最标准协议。事实上，在2006年，英特尔把它自己的移动电话基带线卖给了Marvell Technology Group。Jadersten说：“英特尔正忙于3G调制解调器的生意。”这表明基于英特尔
2016-09-26 11:26:37
英特尔SSD 800P，900P，905P系列的存储介质都是相变存储器，我看到英特尔SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相变存储器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
Bridge的处理器。这种处理器使用3D（三闸）晶体管。 Pat Bliemer还证实称，英特尔的Tick-Tock（工艺年-构架年）战略正在按计划进行。这意味着第一款采用14纳米技术的处理器将在
2011-12-05 10:49:55
：2017年9月1日15:13:00英特尔SoC设备检测失败：尝试＃0英特尔SoC设备检测失败：尝试＃1英特尔SoC设备检测失败：尝试＃2英特尔SoC设备检测失败：尝试＃3英特尔SoC设备检测失败：尝试
2018-11-02 10:57:32
30亿美元，同比下滑14%。同时，英特尔MAX3232EUE+T看淡四季度PC销量，下调了营收预期目标，随后该公司股票应声下跌3%。 作为PC产业链上游的芯片厂商，英特尔的业绩下滑显然是受累于移动互联
2012-11-07 16:33:48
基金地方分权困扰半导体产业的主要挑战之一是 ABF 基质的严重短缺。根据英特尔公司的说法，制造 ABF 衬底的另一个挑战是这些薄膜是极其分散的。例如，ABF 基板的一个关键元件是电容器，它主要用于解耦并
2022-06-20 09:50:00
处理器巨头ARM也在枕戈待旦。测试显示，三栅极3D晶体管不能左右ARM英特尔战局？公司之间的纷争有其独特的魅力。英特尔 VS AMD就是热议多年的话题，然后又变成微软 VS 谷歌。现在最有趣的一对
2011-12-24 17:00:32
Flash市场前景，该公司于2月底宣布将斥资6亿美元向英特尔收购合资企业当中的2座晶圆厂。收购完成后，2厂合资企业IM Flash位于美国维吉尼亚州和新加坡的晶圆厂产能，将百分之百属于美光。在此同时，美光
2022-01-20 22:57:19
“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功举办，来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖，与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星：看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访，在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31:03
嗨，我有一台3D系统的3D扫描仪，配有英特尔实感SR300摄像头。我想知道是否有人知道扫描仪附带的软件中低到高几何分辨率的含义。提前谢谢你花时间回答我的问题。以上来自于谷歌翻译以下为原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
你好。当我在英特尔RST中启用英特尔Optane，然后重新启动我的计算机时，Defraggler将加速驱动器看作只是一个硬盘驱动器，在任务管理器中，它将其视为“1.8TB硬盘+英特尔Optane”我
2018-10-31 10:12:53
相信了解电子行业的小伙伴们都知道了，英特尔与美光的合作已决议持续到2018年底，这就意味着2019年，你将看不到两者的密切行动。但是，据消息称，二者是因为未来发展方向产生了分歧，究竟分手之后谁将走在前列，谁将落入后尘。对于普通消费者而言，究竟是好还是坏？
2018-01-10 19:16:09
年初，英特尔和美光在3D存储芯片市场上的合作走到了尽头。在3D Xpoint技术上，英特尔率先在2017年完成了3D Xpoint的商业化，推出了傲腾，而2019年11月，美光也终于拿出了自己
2020-03-19 14:04:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
高清图详解英特尔最新22nm_3D晶体管
2012-08-02 23:58:43
Intel[英特尔] 厂商介绍：英特尔是世界上第二大的半导体公司，也是首家推出x86架构中央处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特尔、美光联手推出25纳米NAND
英特尔公司和美光科技公司今天宣布推出世界上首个25纳米NAND技术——该技术能够增加智能手机、个人音乐与媒体播放器(PMP)等流行
2010-02-02 16:52:16770 3D战火延烧台湾 电视大厂正面交锋抢占制高点
超乎预期地，3D电视在全球市场的反应回响十分热烈，3D电视大厂之间的竞争态势也
2010-03-30 10:40:31634 美光科技公司(MicronTechnology)与英特尔公司近日宣布试制成功了基于行业领先的50纳米(nil])制程技术的NAND闪存，这兑现了它们对快速提升技术领先曲线的承诺。样品通
2010-05-30 11:08:09890 北京时间2月29日凌晨消息，英特尔同意与美光科技扩大就闪存芯片领域的合资企业合作，提高双方关系的效率和灵活性。根据双方达成的协议，美光将为英特尔供货NAND闪存产品，而英特
2012-02-29 08:55:41401 近日消息，英特尔计划将“3D晶体管”工艺应用到SoC移动芯片上，以获得产品性能飞跃性提升，但对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造，参与旧金山国际电子产品大会的专家们
2012-12-11 09:05:451434 汽车，英特尔公司期望透过该公司的新晶片进展，为未来打造更安全且身历其境的体验。 透过以下图集，看看英特尔展示今日与明日的创新技术。 RealSense 3D悬浮屏幕 RealSense 3D监测 英特尔在平板电脑与笔记型电脑中嵌入了 3D 感测元件、专用处理器以及多个摄影镜头，
2014-07-01 09:50:514841 长久以来，PC产业一直都在努力开发能够填补RAM和硬盘之间速度差距的新技术。在去年，英特尔和镁光联合发布了一种名叫3D XPoint的中间技术。而在本周，与之相关的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:401583 个工厂是全球唯一一个可生产3D Xpoint的工厂，显然他们还有很大的空间可以扩充3D Xpoint的产能。
正如英特尔和美光交换过在以色列工厂的所有权，美光新加坡工厂也发生过同样的事情
2017-01-12 11:21:311276 
从2016年夏天公布，到预计2016年年底问世，随后又跳票至2017年。如今这款基于3D XPoint技术所打造的Optane固态硬盘终于来了。
2017-02-10 14:23:213746 每一个游戏玩家都想要拥有 3D Xpoint，真心是每一个玩家。这是英特尔首席执行官 Brian Krzanich 曾经发表的观点，他不断地强调，自家的 Optane 技术储存问世之日，将是 PC
2017-02-11 11:20:541635 TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。 英特尔（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:00
4 ，成为该技术最先上市的新一代高性能固态硬盘(SSD)系列。1月8日，合作多年的两家公司宣布将在完成第三代 3D NAND 研发之后，正式分道扬镳。 外媒报道，英特尔和美光 12 年前成立合资公司 IM Flash Technologies发展NAND。
2018-01-10 13:37:02656 集微网消息，1月9日，英特尔(Intel)宣布与美光(Micron)即将在第三代3D NAND之后分道扬镳。今日台湾DIGITIMES报道指出，业界透露英特尔在3D NAND布局押宝大陆市场，不仅
2018-01-10 19:43:16679 近日，美光与英特尔宣布NAND Flash合作伙伴关系即将终止，据悉是因为96层3D-NAND不符合目前的市场，要形成主流起码要到2019年。
2018-01-15 13:58:351329 近日传闻美光科技和英特尔的合作关系即将终止，主要是因为3D NAND技术还不适合目前的市场，后续有传说英特尔要和紫光一起开发3D NAND芯片，具体情况如何还需要进一步的考证。
2018-01-16 14:30:431661 上周，随着英特尔和美光宣布未来双方将各自独立开发3D NAND，其维持多年的长期合作关系也将结束。与此同时，有外媒报道，英特尔将于紫光合作，在中国生产3D NAND闪存芯片。在未来几年，英特尔将会
2018-01-16 14:37:555172 
3D Xpoint是自 NAND Flash 推出以来，最具突破性的一项存储技术。由于具备以下四点优势，3D Xpoint被看做是存储产业的一个颠覆者： （1）比NAND Flash快1000倍
2018-04-19 14:09:0052236 
笔者认为如果这些发生了的话，将会改变整个NAND 市场的格局，对美光将是巨大的威胁。英特尔和美光都认为3D XPoint最终将替代目前PC市场和服务器市场的SSD和DRAM， 之后 英特尔可能更注重PC市场，美光则是服务器市场。
2018-06-29 10:32:003400 
英特尔已经推出了几款3D XPoint产品，但是到目前为止，美光科技还没有什么动作。
2018-07-02 18:28:001543 
Intel在官网宣布，和美光的闪存合作即将发生关键性变化。Intel强调，将能抽出更多精力优化自身产品、服务客户，且不会对路线图和技术节点造成影响。未来英特尔和美光将在它们在IMFT公司联合开发出来的NAND芯片市场上相互竞争。
2018-03-05 15:52:424645 上个周末，有报道称英特尔正在和美光谈判收购事宜，英特尔计划以每股70美元的价格，以股票+现金的方式收购美光，据说，两家的董事会都已经批准了这笔交易。 英特尔首席执行官Brian Krzanich表示：在未来十年内，随着万物皆是数据时代的来临，内存行业存在巨大的市场机会。
2018-04-05 17:20:009586 一直被外界讥为「挤牙膏」的处理器大厂英特尔（Intel），日前宣布自 2018 年起 3 年内，扩建以色列工厂升级制程技术之后，意味着英特尔 10 纳米制程已在计划中，但英特尔投资扩厂的时间还要长达两年。
2018-05-24 16:32:314483 5月21日，美光公司举行了年度分析师和投资者会议。尽管很多人都希望获得更多关于3D XPoint技术的信息，美光的管理层依然对此秘而不宣。我们将在本文讨论机器学习，它意味着什么，以及哪种硬件类型
2018-06-17 10:13:002793 
近日，英特尔发布了DC P4500系列及DC P4600系列两款全新的采用3D NAND技术的数据中心级固态盘，加强扩大3D NAND供应。
2018-08-01 17:44:541237 上周，美光系与英特尔推出了64层3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架构相较于TLC（3bits/cell）容量更大，使得单颗Die容量可高达1Tb，备受市场高度关注
2018-08-22 16:25:462599 英特尔在当地时间周日开始出货首批基于3D XPoint新技术的产品，希望借此重塑计算机内存市场，协助公司从科技行业的数据爆炸中获得更多利润。
2018-09-16 10:50:153653 让英特尔头痛的是，3D XPoint市场规模仍然很小，这让他们无法将该产品大批量生产。如果没有高产量，其生产成本将会保持很高，可能高于DRAM。然而，英特尔必须以低于DRAM的价格出售3D XPoint，才会吸引消费者。这意味着英特尔必须赔钱来建立市场。
2018-10-16 15:47:034677 XPoint，目前合资企业已经合并入美光的财务报表。 7月份，美光科技和英特尔决定终止3D XPoint技术的联合开发并寻求独立运营。 美光
2018-10-23 00:44:01459 来自Cappasity的英特尔®软件创新者展示了全身3D扫描仪的早期原型，即英特尔®实感™远程摄像机。
2018-11-07 06:40:004707 近期，美光正式宣布，对IM Flash Technologies，LLC（简称“IM Flash”） 中的权益行使认购期权。IM Flash是美光与英特尔的合资公司，主推市场上的新型存储芯片技术3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418 NAND Flash产业在传统的Floating Gate架构面临瓶颈后，正式转进3D NAND Flash时代，目前三星电子（Samsung Electronics）、东芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 根据TheRegister报道，英特尔前员工Doyle River，今年9月份他接受了美光的职位，在跳槽前几天他试图访问并复制被英特尔内部标记为“绝密”的技术资料，这些技术资料与如何用3D XPoint做成Optane傲腾产品线有关。
2018-12-03 16:48:013218 在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:328854 已经宣布额外增加15亿美元的资本支出，提高14nm产能。本周一，英特尔宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能，未来将大大缓解供应不足的问题，将供应时间缩短60%以上。
2018-12-18 15:02:293193 14nm工艺的计划前几年被搁置了，不过去年英特尔宣布投资70亿美元升级Fab 42晶圆厂，但这个是面向未来的7nm工艺的，工厂还在建设期。
2018-12-20 15:47:013424 日前处理器大厂英特尔（intel）宣布，为了解决14纳米产能不足的问题，决定扩建以色列等地的晶圆厂产能。
2018-12-28 16:18:283757 目前双方的3D XPoint闪存主要是在美国犹他州的工厂生产，双方将继续通力合作完成第二代3D XPoint技术开发，最终将会在2019年上半年完成并开始推出市场。但之后两家就会分道扬镳，各自开发基于3D XPoint技术的第三代产品。
2019-01-16 16:04:414456 
在与美光公司完成任何联合活动之时，英特尔预计将在其中一家工厂开始生产3D XPoint微芯片。12月，在英特尔高层管理人员的一份报告中显示，对于3D XPoint的发布，该公司正在升级其在美国
2019-01-18 14:21:035148 奥勒冈州人报（Oregonian）报导，英特尔（Intel）计划扩建在奥勒冈州的D1X厂，未来几年内可望开始生产7奈米芯片。该报引述未具名的营造业消息人士指出，英特尔已公开谈论这项扩厂方案，预料扩厂案为期至少18个月，接下来安装设备再花几个月。
2019-01-30 16:55:485300 的价值可能超过一万亿美元。那么，在美光发布QuantX产品两年多之后，以及英特尔最近因其在3D XPoint合资企业中的存在而触发了看涨期权之后，3D XPoint现在究竟处于一个什么样的阶段呢？
2019-02-11 16:26:001405 QuantX的首次亮相是在2016年的闪存峰会上，三年之后，美光最终将要在2019年底发布第一款基于3D XPoint技术的产品。
2019-02-13 10:13:283693 为验证基于深度学习的机器视觉方案在实际系统中的工作效果，英特尔联合沈阳自动化研究所研发出边缘计算测试床—智能机器人，并在本次峰会上进行了精彩亮相。该系统基于英特尔实感技术实现3D 视频采集，基于英特尔至强平台完成物体的检测与识别，最终实现控制机器人的手臂完成物体抓取的操作。
2019-09-06 16:56:352488 存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NAND Flash厂Fab 10A扩建。美光执行长Sanjay Mehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3D
2019-08-19 11:33:005994 在此前高调地宣布“分道扬镳”之后，英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出，鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:142525 Intel于近日与美光在3D XPoint闪存供应事项上面达成了新的协议，分析师认为，他们向美光支付了以前更多的钱以继续获得3D XPoint产品的供应。
2020-03-23 08:52:432863 据美媒Anandtech报道，美光日前宣布了其第五代3D NAND闪存，新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出，新型176L闪存是自美光与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品，此后美光从浮栅（ floating-gate）存储单元设计转变为电荷陷阱（charge-trap）单元。
2020-11-10 14:56:593477 美光刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术，达到了创纪录的176层堆叠。这也是美光、Intel在闪存合作上分道扬镳之后，自己独立研发的第二代3D NAND闪存。
2020-11-11 11:50:212924 存储器厂商美光宣布，其第五代3D NAND闪存技术达到创纪录的176层堆叠。预计通过美光全新推出的176层3D NAND闪存技术以及架构，可以大幅度提升数据中心、智能边缘计算以及智能手机存储
2020-11-12 16:02:553696 迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 作为 XPoint 内存的共同开发者，美光（Micron）宣布将致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储
2020-11-29 11:40:082396 通过转让IM工厂股份给美光、将闪存业务打包出售给SK海力士等，Intel正重新梳理旗下业务，至少就闪存、SSD来看，现在只剩下傲腾了。 不过，傲腾的3D Xpoint芯片仍要靠犹他州的IM工厂生产
2020-11-29 11:54:412026 迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 ▲ 英特尔傲腾 905P，图源英特尔 作为 XPoint 内存的共同开发者，美光（Micron）宣布将致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储解决方案，该解决方案可在多种平台上使用。美光公司首席财务官戴维 辛斯纳（Dav
2020-11-30 10:32:001997 12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息，在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上，英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p，采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 今日，在2020腾讯Techo Park开发者大会上，英特尔与腾讯云联合VMware、虎牙、寒武纪、美团、首都在线等SuperEdge其他发起成员单位共同宣布，SuperEdge边缘容器项目正式开源
2020-12-23 18:17:503071 一系列新品发布外，更重要的是从中读出出售闪存业务后，英特尔存储的未来发展方向。 此次活动上，英特尔发布了六款全新的内存和存储产品，三款基于3D XPoint的傲腾系列产品以和三款基于英特尔144层3D NAND的SSD。其中三款傲腾系列产品包括两款新
2020-12-25 10:56:073374 近日，英特尔宣布将停止向消费级市场供应基于纯傲腾（Optane）技术的存储产品，这意味着英特尔对存储业务的调整已经进入了末端产品调整阶段。 英特尔曾经对3D Xpoint技术倾注了大量心血，甚至在
2021-01-18 17:43:132144 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术，比NAND闪存拥有更高的性能和耐用性，旨在填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白
2021-03-19 14:25:251570 近日，英特尔正式启动扩建位于美国俄勒冈州的D1X工厂，欲重新获得芯片行业的领导地位，本次的扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。
2022-04-12 09:34:321476 英特尔位于美国俄勒冈州的D1X芯片工厂即将得到扩建，此举为了加速芯片技术的研发，使英特尔重回芯片制造业的先进地位。
2022-04-13 10:28:421613 英特尔计划在希尔斯伯勒工厂南面的大型d1x工厂增设4个阶段，并对位于阿罗哈州俄勒冈州旧园区的老旧d1a工厂进行扩建和升级。文件中显示，英特尔还计划对现有设施进行技术升级和投资支援新的制造。
2023-08-04 09:58:11991 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一技术是在
2024-01-25 14:24:34649 近日，英特尔（Intel）宣布，其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产。
2024-01-26 16:03:151097 英特尔在封装技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片（Chiplets），从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，英特尔宣布已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括其突破性的3D封装技术Foveros。这项技术为多种芯片的组合提供了前所未有的灵活选择，为功耗、性能和成本优化带来了显著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 今日，奥比中光宣布全球业务团队迎来重要扩充：为配合公司国际化战略，前英特尔RealSense销售负责人Michael McSweeney现已出任奥比中光销售副总裁，前英特尔RealSense核心团队
2024-03-26 09:37:09974 近日，英特尔的晶圆厂扩建计划再次成为业界关注的焦点。继德国晶圆厂因补贴及土地问题推迟开工之后，英特尔在以色列的晶圆厂扩建计划也传出了暂停的消息。
2024-06-12 09:42:00842
电子发烧友App
工商网监
评论