英特尔最近宣布,他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。这项技术的引入标志着英特尔在半导体封装领域的重大突破。
Foveros封装技术允许在处理器制造过程中以垂直方式堆叠计算模块,而不是传统的水平方式。这不仅提高了集成密度,还有助于优化成本和能效。更重要的是,Foveros使英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片,在单个封装中实现更复杂的异构芯片生产。
这一技术的量产为英特尔未来的先进封装技术创新奠定了坚实基础。在摩尔定律逐渐走向极限的情况下,英特尔正在通过更快速、更低成本的技术路径推动摩尔定律的发展。这意味着他们有望在2030年后实现在单个封装内集成万亿个晶体管的目标,并继续推动摩尔定律的发展。
这一突破性进展无疑增加了英特尔在先进封装领域的领先地位。与此同时,它也给整个半导体行业带来了新的发展机遇和挑战。
审核编辑:黄飞
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
18283浏览量
222166 -
英特尔
+关注
关注
60文章
9425浏览量
168832 -
半导体封装
+关注
关注
4文章
213浏览量
13537 -
3D封装
+关注
关注
7文章
119浏览量
26857 -
Foveros
+关注
关注
1文章
4浏览量
3079
发布评论请先 登录
相关推荐
什么是Foveros封装?Foveros封装的难点
Foveros技术的核心在于实现芯片的3D堆叠,这涉及到如何将不同芯片之间进行精确对准和连接。由于芯片之间的间距很小,对准的精度要求非常高,这需要高精度的制造设备和工艺控制
英特尔实现先进半导体封装技术芯片的大规模生产
当前,由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’(Chiplets)整合于单一封装的新世代,芬柯斯(Foveros)与 EMIB(嵌入式多芯片互联桥接)等英特尔先进封装
英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步
近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了
英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步
近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了
英特尔开始加码封装领域
,将其最先进的3D Foveros封装产能扩增至目前的四倍,同时还向客户开放其先进封装解决方案,使其能够灵活选择。 外界普遍预测,随着英特尔
英特尔将大规模扩张晶圆厂
根据向州监管机构提交的新文件,英特尔计划在未来五年对其希尔斯伯勒研究工厂进行大规模升级,这一扩建可能会巩固俄勒冈州作为该芯片制造商技术开发核心的地位。
英特尔媒体加速器参考软件Linux版用户指南
英特尔媒体加速器参考软件是用于数字标志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的参考媒体播放器应用软件,它利用固定功能硬件加速来提高媒体流速、改进工作量平衡和资源利用,以及定制的图形处理股(GPU)管道解决方案。该用户指南将介绍和解释如何为Linux* 使用英特尔媒体加速器
发表于 08-04 06:34
评论