英特尔实现大规模生产3D封装技术Foveros
英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。这项技术的引入标志着英特尔在半导体封装领域的重大突破。
Foveros封装技术允许在处理器制造过程中以垂直方式堆叠计算模块，而不是传统的水平方式。这不仅提高了集成密度，还有助于优化成本和能效。更重要的是，Foveros使英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，在单个封装中实现更复杂的异构芯片生产。
这一技术的量产为英特尔未来的先进封装技术创新奠定了坚实基础。在摩尔定律逐渐走向极限的情况下，英特尔正在通过更快速、更低成本的技术路径推动摩尔定律的发展。这意味着他们有望在2030年后实现在单个封装内集成万亿个晶体管的目标，并继续推动摩尔定律的发展。
这一突破性进展无疑增加了英特尔在先进封装领域的领先地位。与此同时，它也给整个半导体行业带来了新的发展机遇和挑战。
审核编辑：黄飞
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