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电子发烧友网>存储技术>美光推出首款3D XPoint闪存 展现出了3D XPoint闪存的强大实力

美光推出首款3D XPoint闪存 展现出了3D XPoint闪存的强大实力

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2020-10-10 14:50:533016

发布第五代3D NAND闪存

媒Anandtech报道,日前宣布了其第五代3D NAND闪存,新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出,新型176L闪存是自与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品,此后从浮栅( floating-gate)存储单元设计转变为电荷陷阱(charge-trap)单元。
2020-11-10 14:56:593477

全新176层堆叠闪存发布,可以轻松放入智能手机和存储卡内

刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术,达到了创纪录的176层堆叠。这也是、Intel在闪存合作上分道扬镳之后,自己独立研发的第二代3D NAND闪存
2020-11-10 16:22:392315

宣布了其第五代3D NAND闪存技术

刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术,达到了创纪录的176层堆叠。这也是、Intel在闪存合作上分道扬镳之后,自己独立研发的第二代3D NAND闪存
2020-11-11 11:50:212924

科技宣布已批量出货全球首 176 层 3D NAND 闪存

IT之家11月12日消息 今日,科技宣布已批量出货全球首 176 层 3D NAND 闪存,刷新行业纪录,实现闪存产品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,这款 176 层 NAND 产品采用
2020-11-12 13:04:572623

发布176层3D NAND闪存

存储器厂商宣布,其第五代3D NAND闪存技术达到创纪录的176层堆叠。预计通过全新推出的176层3D NAND闪存技术以及架构,可以大幅度提升数据中心、智能边缘计算以及智能手机存储
2020-11-12 16:02:553696

抢先推出176层闪存 三星回应技术延误

3D闪存技术上,作为全球闪存最大厂商的三星一直是领先的,堆栈层数也是最多的,不过日前率先推出了176层堆栈的 3D闪存,进度比三星要快。 根据的说法,176层闪存其实是基于两个88层叠
2020-11-14 10:01:202368

未来的3D NAND将如何发展?如何正确判断一3D NAND的总体效率?

依托于先进工艺的 3D NAND,氧化层越来越薄,面临可靠性和稳定性的难题,未来的 3D NAND 将如何发展?如何正确判断一 3D NAND 的总体效率? 在 2020 年的闪存峰会
2020-11-20 17:15:444306

光有望将 3D XPoint(Optane)引入 AMD 等平台

迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 作为 XPoint 内存的共同开发者,(Micron)宣布将致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储
2020-11-29 11:40:082396

第一3D Xpoint闪存SSD销量差

通过转让IM工厂股份给、将闪存业务打包出售给SK海力士等,Intel正重新梳理旗下业务,至少就闪存、SSD来看,现在只剩下傲腾了。 不过,傲腾的3D Xpoint芯片仍要靠犹他州的IM工厂生产
2020-11-29 11:54:412026

计划推出基于3D Xpoint芯片的SSD和内存条

通过转让IM工厂股份给、将闪存业务打包出售给SK海力士等,Intel正重新梳理旗下业务,至少就闪存、SSD来看,现在只剩下傲腾了。
2020-11-30 09:11:521454

光有望将3D XPoint引入AMD等平台

迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 ▲ 英特尔傲腾 905P,图源英特尔 作为 XPoint 内存的共同开发者,(Micron)宣布将致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储解决方案,该解决方案可在多种平台上使用。公司首席财务官戴维 辛斯纳(Dav
2020-11-30 10:32:001997

不要过于关注3D NAND闪存层数

NAND应运而生,可以支持在更小的空间内容纳更高的存储容量,在需要存储海量数据的时代有着重大价值。        依托于先进工艺的3D NAND,氧化层越来越薄,面临可靠性和稳定性的难题,未来的3D NAND将如何发展?如何正确判断一3D NAND的总体效率? 在2020年的闪存
2020-12-09 10:35:493617

3D NAND技术堆叠将走向何方?

发展至今,NAND Flash已呈现白热化阶段。就在前不久,存储厂商们还在128层“闪存高台上观景”,2019年6月SK海力士发布128层TLC 3D NAND;于2019年10月流片出样128
2020-12-09 14:55:374583

Intel终结全线消费级傲腾SSD 再无纯粹的3D Xpoint新品

Intel日前做出最新的产品调整通知,仅使用3D Xpoint闪存的傲腾消费级产品全线退役,且不再做后续更新换代。 本次退役涉及傲腾900P/905P(280GB~1.5TB)、M10(16GB
2021-01-17 10:54:202873

铠侠推出162层3D闪存:产能增加70%、性能提升66%

在几大闪存原厂的主力从96层升级到128/144层之后,、SK海力士之前推出了176层的3D闪存,现在铠侠、西数也加入这一阵营,推出了162层3D闪存。 各大厂商的3D闪存技术并不一样,所以堆栈
2021-02-19 18:03:412917

铠侠、西数推162层3D闪存,性能提升66%

在几大闪存原厂的主力从96层升级到128/144层之后,、SK海力士之前推出了176层的3D闪存,现在铠侠、西数也加入这一阵营,推出了162层3D闪存
2021-02-20 10:40:582714

一年亏4亿 宣布出售芯片工厂!

3D Xpoint技术是与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术,比NAND闪存拥有更高的性能和耐用性,旨在填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白
2021-03-19 14:25:251570

3D闪存切换DDR 3.0技术数据表

3D闪存切换DDR 3.0技术数据表
2022-01-18 11:53:240

什么是3D NAND闪存

我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 闪存,顾名思义,就是它是立体堆叠的,Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高楼大厦,建筑面积一下子就多起来了,理论上可以无线堆叠。
2023-03-30 14:02:394227

铠侠和西部数据宣布推出3D闪存

Alper Ilkbahar表示:“新推出3D闪存彰显出我们与铠侠强有力的合作关系,以及双方联合创新的领先优势
2023-04-03 09:52:371028

基于232层3D TLC NAND闪存UFS 4.0模块能效提升25%

基于232层3D TLC NAND闪存UFS 4.0模块能效提升25% 此前推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案,采用了232层3D TLC NAND闪存;速度提升很大,可以达到最高
2023-07-19 19:02:211823

UltiMaker正式推出了工业级3D打印机—UltiMaker Factor 4

与之前的UltiMaker S系列桌面3D打印机不同,全球3D打印领域的领导者UltiMaker正式推出了工业级3D打印机——UltiMaker Factor 4。
2024-05-09 16:58:521433

第九代3D TLC NAND闪存技术的SSD产品开始出货

知名存储品牌近日正式宣布,搭载其研发的第九代(G9)3D TLC NAND闪存技术的固态硬盘产品已然问世,并已批量上市,成为全球业内首家成功跨越此历史性阶段的制造商。该产品所采用的堆叠层数高达
2024-07-31 17:11:171680

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