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电子发烧友网>存储技术>英特尔计划以傲腾 + QLC产品组合重塑内存和存储行业

英特尔计划以傲腾 + QLC产品组合重塑内存和存储行业

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12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息,在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上,英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p,采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066

英特尔发布H20混合式固态盘

固态盘。 ▲英特尔 H20 混合式固态盘 根据外媒 AnandTech 的报道,英特尔 H20 混合式固态盘计划于 2021 年第二季度推出,可能会配备 670p 同款的QLC NAND闪存
2020-12-17 09:47:203772

英特尔发布670p SSD:全新主控

根据英特尔官方的消息,在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上,英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p,采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家了解到,670p 是继
2020-12-17 10:04:273586

英特尔正式发布了全新一代的内存存储产品

推出两款新的固态盘产品,即全球运行速度最快的数据中心固态盘英特尔®™固态盘P5800X,以及能够为游戏和内容创作提供高性能和主流生产力,面向客户端的英特尔®™H20混合式固态盘。通过使内存更靠近处理器,英特尔能够满足现代计
2020-12-17 14:10:491671

出售闪存的英特尔存储业务依然“风骚”

雷锋网消息,12月15日、16日,英特尔举办了内存存储日线上活动,重磅发布6款全新内存存储产品,包括2款固态盘、3款采用144层存储单元的全新NAND固态盘以及即将发布的第三代英特尔持久
2020-12-17 14:13:121739

英特尔重磅发布六款全新内存存储产品

在今日举行的2020英特尔内存存储日活动上,英特尔重磅发布了六款全新内存存储产品,旨在帮助客户驾驭数字化转型的重大机遇。为进一步推动内存存储创新,英特尔宣布推出两款新的固态盘产品,即全球
2020-12-17 14:14:332098

英特尔推出三款六款全新内存存储产品,助力企业应对数字化转型

本次大会上,英特尔还宣布推出三款采用144层存储单元的全新NAND固态盘,包括适用于主流计算的英特尔下一代144层QLC 3D NAND固态盘——英特尔固态盘670p;全球首个推向市场的144层
2020-12-17 14:15:201606

Intel官宣第三代持久内存

在今年的内存存储日活动上,Intel不但推出了基于144层QLC NAND闪存的企业级SSD D7-P5510/D5-P5316、消费级SSD 670p,基于新一代介质的企业级SSD P5800X、混合式SSD H20,还带来了新一代持久内存(PMem)的消息。
2020-12-18 09:34:123030

Intel宣布第三代持久内存:又一次全球首创

在今年的内存存储日活动上,Intel不但推出了基于144层QLC NAND闪存的企业级SSD D7-P5510/D5-P5316、消费级SSD 670p,基于新一代介质的企业级SSD
2020-12-18 10:17:251943

英特尔新一代持久内存推出,将兼容DDR5 DIMM形态

在今年的内存存储日活动上,Intel不但推出了基于144层QLC NAND闪存的企业级SSD D7-P5510/D5-P5316、消费级SSD 670p,基于新一代介质的企业级SSD P5800X、混合式SSD H20,还带来了新一代持久内存(PMem)的消息。
2020-12-18 15:05:114975

英特尔举办线上活动,发布6款内存存储产品

2月15日、16日,英特尔举办了内存存储日线上活动,发布6款全新内存存储产品
2020-12-19 09:50:372284

英特尔未来存储该如何发展

一系列新品发布外,更重要的是从中读出出售闪存业务后,英特尔存储的未来发展方向。 此次活动上,英特尔发布了六款全新的内存存储产品,三款基于3D XPoint的系列产品和三款基于英特尔144层3D NAND的SSD。其中三款系列产品包括两款新
2020-12-25 10:56:073374

英特尔存储业务调整进入末端产品调整阶段 消费级SSD还需要高性能吗?

近日,英特尔宣布将停止向消费级市场供应基于纯(Optane)技术的存储产品,这意味着英特尔存储业务的调整已经进入了末端产品调整阶段。 英特尔曾经对3D Xpoint技术倾注了大量心血,甚至在
2021-01-18 17:43:132144

英特尔推出了144层QLC固态盘670p提高了笔记本的性能与降低了成本,功耗.

“继去年12月举行2020 英特尔内存存储日活动后,英特尔正式推出基于144层QLC(四层单元)技术的客户端固态盘——英特尔®固态盘670p。 ”继去年12月举行2020 英特尔内存存储日活动后
2021-03-02 14:49:482141

10nm至强来了!英特尔这次战力爆表

10nm制程工艺设计生产的第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号“Ice Lake”)为基础。这一产品搭配英特尔®™持久内存存储产品组合、以太网适配器、以及FPGA和经过优化的软件解决方案,将在数据中心、云、5G和智能边缘等领域为行业客户提供强大性能与工
2021-04-08 13:59:394087

第三代英特尔至强可扩展处理器Ice Lake很能打

英特尔全新的第三代“超强可扩展处理器”亮相——该行业唯一内置人工智能加速数据中心处理器,性能平均增长46% 消息点 ::结合英特尔®™持久内存存储产品组合、以太网适配器、 FPGA和优化软件
2021-10-12 15:09:311992

英特尔全新Ice Lake震撼来袭,性能爆表主打灵活高效

全新第三代英特尔至强可扩展处理器亮相——业内唯一内置人工智能加速的数据中心处理器,性能平均跃升46% 新闻要点 · 全新第三代英特尔® 至强®可扩展处理器搭配英特尔®™持久内存存储产品组合
2021-04-09 13:09:343089

一图带你了解全新的第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器

采用10nm制程工艺设计生产的第三代英特尔 至强 可扩展处理器(代号“Ice Lake”)为基础。这一产品搭配英特尔 持久内存存储产品组合、以太网适配器、FPGA和经过优化的软件解决方案,将在数据中心、云、5G和智能边缘等领域
2021-05-19 13:39:024924

英特尔数据中心级持久内存(AEP)在Redis上的应用实践

非核心业务可以先上AEP,如果性能不够再迁移到纯内存服务器上。2.目前存量小实例继续进行迁移。3.性能和TCO优势分析: 英特尔® ™ 数据中心级持久内存在新的推荐异构存储系统和升级后
2021-06-24 17:15:311232

英特尔® Agilex™ M系列满足不断增加的内存带宽需求

英特尔® Agilex™ M 系列 FPGA 具有多种独特的功能,可以满足不断增加的内存带宽和计算效率需求。它支持包括 HBM2e、DDR5、LPDDR5 和英特尔® ™ 持久内存在内的多种高性能内存协议,因此形成了广泛的内存层次,可以满足各种系统要求。
2022-04-24 14:34:172157

英特尔放弃同时封装 CPU、GPU、内存计划

英特尔将 CPU、GPU 和内存芯片拼接在一个称为 XPU 的单一封装上的宏伟计划已经暂缓。英特尔超级计算集团副总裁杰夫·麦克维 (Jeff McVeigh) 透露,该公司的 Falcon Shores 平台不仅会迟到,而且不会是一个 XPU。
2023-05-26 15:26:542094

英特尔推出新一代强大产品, 加速实现 “AI 无处不在 ”

英特尔® 酷睿™ Ultra 和第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器丰富了英特尔出色的AI产品组合,加速 AI 惠及千行百业,开启全民 AI 时代。
2023-12-16 16:27:061163

英特尔优化AI产品组合,助力微软Phi-3家族模型

近日,英特尔宣布针对微软的Phi-3家族开放模型,成功验证并优化了其跨客户端、边缘及数据中心的AI产品组合。这一重要举措旨在提供更为灵活和高效的AI解决方案。
2024-05-27 11:47:431113

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