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电子发烧友网>存储技术>传英特尔和美光合作关系终结 将携手清华紫光将共同开发3D NAND

传英特尔和美光合作关系终结 将携手清华紫光将共同开发3D NAND

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2020-10-20 16:10:132836

CEVA和共同开发全面3D空间音频解决方案

嵌入式解决方案。 CEVA和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案,应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。 这项合作
2020-10-21 11:24:382551

SK海力士收购英特尔NAND业务,对中国有哪些影响?

10月20日,SK海力士和英特尔在韩国共同宣布签署收购协议,根据协议约定,SK海力士将以90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业
2020-10-23 18:00:168594

SK海力士收购英特尔旗下NAND闪存芯片业务

据悉,SK海力士收购所有英特尔NAND闪存业务,包括固态硬盘业务、NAND闪存芯片产品和晶圆业务、英特尔位于中国大连的生产工厂,但不包含英特尔Optane存储部门。对于英特尔来说,剥离非核心业务将有助于其解决芯片技术困境。
2020-11-16 15:04:573105

美光有望3D XPoint引入AMD等平台

迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 ▲ 英特尔傲腾 905P,图源英特尔 作为 XPoint 内存的共同开发者,美光(Micron)宣布致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储解决方案,该解决方案可在多种平台上使用。美光公司首席财务官戴维 辛斯纳(Dav
2020-11-30 10:32:001997

英特尔发布固态盘 670p: 144 层 QLC 3D NAND,全新主控

12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息,在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上,英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p,采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066

英特尔发布670p SSD:全新主控

根据英特尔官方的消息,在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上,英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p,采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家了解到,670p 是继
2020-12-17 10:04:273586

IBM 携手英特尔加速半导体领域的研发合作

近期,IBM 和英特尔宣布了一项重要合作,以加速半导体开发和制造领域的创新。两家公司携手推进下一代逻辑和封装技术。 IBM 和英特尔共同致力于科学研究,打造世界一流的工程技术,为世界带来颠覆行业
2021-03-26 14:24:082699

快讯:王俊凯解除与英特尔合作关系 腾讯向股东派发京东股票意味着啥 中国稀土集团有限公司成立

快讯:王俊凯解除与英特尔合作关系 腾讯向股东派发京东股票意味着啥 中国稀土集团有限公司成立 英特尔因为涉疆问题火了一把,现在有消息曝光说王俊凯解除与英特尔合作关系。 根据王俊凯工作室的声明我们可以
2021-12-23 19:26:16911

英特尔携手合作伙伴开发全新FPGA基础设施处理器解决方案

近日,英特尔宣布与浪潮、锐捷网络、Silicom携手合作共同设计并开发全新的FPGA基础设施处理器(IPU)解决方案,为云和网络客户提供高度定制化的可编程解决方案。此次合作不仅进一步实现了英特尔
2022-01-18 15:23:232334

英特尔将在美国加州裁撤140名研发人员

英特尔的福瑟姆园区被用于固态硬盘(SSD)、图形处理器、软件甚至芯片的开发,甚至芯片开发等多种研究开发英特尔计划在2021年出售3d nand和ssd事业部门后,适当的专家转移到solidm或使其退出。
2023-08-18 11:27:431479

新思科技与英特尔扩大战略合作,以关键IP组合赋能Intel 3/18A先进制程

战略合作伙伴关系之上; 新思科技与英特尔近日共同宣布,双方已经达成一项最终协议,通过为英特尔代工客户开发针对Intel 3和Intel 18A制程工艺的IP产品组合,进一步扩大在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系。新思科技针对英特尔
2023-08-18 15:10:021129

英特尔和新思科技深化合作,提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系之上。 英特尔和新思科技(Synopsys)宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系共同英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔
2023-08-26 10:20:011188

英特尔和新思科技深化合作,提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

合作伙伴关系英特尔和新思科技(Synopsys)近日宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系共同英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键
2023-09-12 16:36:24767

紫光携手英特尔开发Strongbox,助力Celadon平台提升安全应用能力

紫光同芯携手英特尔共同实现了THD89 SE芯片集成到Celadon平台中以支持Strongbox Keymint 2.0的方案, 旨在通过集成THD89安全芯片提升Celadon平台的安全
2023-09-21 11:40:025672

Valens与英特尔宣布建立战略合作关系共同开发下一代A-PHY产品

MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进一步加强了Valens和英特尔之间的战略
2024-01-09 11:38:231262

英特尔量产3D Foveros封装技术

英特尔在封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片(Chiplets),从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:501281

日本NTT和英特尔共同开发下一代半导体

日本NTT公司和英特尔公司近日宣布,将与多家半导体厂商合作共同开展新一代“光电融合”半导体的技术合作和批量生产。据悉,日本政府将为这一项目提供450亿日元(约合人民币22亿元)的支援。
2024-01-30 10:17:331192

Ansys和英特尔代工合作开发多物理场签核解决方案

Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作借助Ansys的高精度仿真技术,为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持,该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连,摒弃了传统的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:191491

软银与英特尔AI芯片合作计划告吹

近日,科技界传来消息,软银集团与英特尔公司关于共同开发人工智能(AI)芯片的合作计划以失败告终。据悉,双方曾计划携手生产AI芯片,以挑战英伟达在市场的领先地位,但终因英特尔无法满足软银在产量和速度上的高要求而分道扬镳。
2024-08-16 17:46:181508

IBM Cloud部署英特尔Gaudi 3 AI芯片

近日,科技巨头IBM与英特尔宣布了一项重大合作计划,双方共同在IBM Cloud平台上部署英特尔最新的Gaudi 3 AI芯片,预计该服务将于2025年初正式上线。此次合作标志着两家公司在推动AI技术创新与应用方面迈出了坚实的一步。
2024-09-03 15:52:43943

英特尔携手AMD共同捍卫x86生态

10月16日,英特尔正式公布了一项重大合作计划:与AMD携手成立x86生态系统咨询小组。该计划由英特尔CEO帕特·基辛格亲自宣布。   x86生态系统咨询小组(x86 Ecosystem
2024-10-16 13:49:581504

英特尔首秀上海车展:以“芯”赋能,携手合作伙伴推动全车智能化

基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时,英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系共同攻克汽车智能化进程中的技术难题,建设开放共赢的智能汽车生态。 “英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽
2025-04-23 14:26:07754

NVIDIA和英特尔合作推动产品组合创新

NVIDIA和英特尔今日宣布达成合作共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品,以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。
2025-09-23 14:29:22617

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