比特位的技术),实现了具有极大存储容量的硅芯片。 目前,最先进的3D NAND闪存可在单个硅片上容纳高达1Tbit或1.33Tbit的数据。 譬如,英特尔(Intel)和美光科技(Micron)的开发联盟和三星电子各自将制造技术与64层堆栈和QLC(四层单元)技术相结合,该技
2019-08-10 00:01:00
8135 IM Flash 技术有限责任公司是英特尔与美光科技的合资公司,日前,该公司表示目前正在策划如何及何时将3D技术用于NAND闪存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:45
1729 英特尔日前宣布以15亿美元的资金投资清华紫光集团旗下展讯通信和瑞迪科微电子,以换取清华紫光20%的股份。
2014-09-29 10:03:32
1856 英特尔和工研院合作开发的新记忆体技术,较现有DDR DRAM记忆体更省电,耗电降低至少25倍,未来可望为行动运算装置延长电池使用时间。英特尔是在2011年宣布将分5年投入500万美元,由英特尔实验室和工研院共同开发新的记忆体技术,以改善现有记忆体速度与耗电。
2014-11-28 09:22:32
1120 消息人士透露,紫光集团下一步将争取入股美光及英特尔两大握有记忆体关键技术的大厂,合作案已进入紧锣密鼓阶段。值此之际,台厂再度扮演关键角色,美光近期将整合旗下华亚科、瑞晶等厂区制造资源,以为与紫光合作预做准备。
2015-12-14 08:40:46
1436 英特尔周一宣布,下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划,将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示,英特尔变更布局将为当地带来逾100个新工作机会。(usnews.com)
2018-09-12 11:33:26
3956 英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时,英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系,共同攻克汽车智能化进程中的技术难题,建设开放共赢的智能汽车生态。
2025-04-23 21:20:46
1065 
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体和人工智能引领者旷视科技今日宣布双方签署合作协议,将共同开发和推广适合任何类型智能消费或商业设备的完整即插即用型3D脸部识别解决方案。
2019-06-29 10:04:32
1570 美光科技发布公告称,已经于2020年3月9日终止了与英特尔在2012年4月6日签订的产品供应协议(PSA),该协议规定了美光向英特尔供应3D Xpoint的价格以及预测确定等方面的条款。 公告还称
2020-03-14 08:30:00
4870 制造领域的领先地位无人可撼动。去年年底,武汉新芯和飞索半导体达成合作共识,开发下一代的3D NAND Flash芯片。DRAM专家—武汉新芯除了NAND FLASH,武汉新芯另一块主要业务是DRAM
2016-07-29 15:42:37
的合作。 Wintel联盟已然遭遇危机,微软与英特尔面临共同的挑战——在不放弃现有技术的情况下如何适应新形势的产业发展。双方仍然保持一定程度的合作关系,与此同时各自也在寻找新盟友。 未来转型路在何方
2012-11-07 16:33:48
固态盘英特尔还宣布了业内首款面向数据中心的64层、三级单元(TLC)3D NAND固态盘产品已正式出货。该产品自2017年8月初便开始向部分顶级云服务提供商发货,旨在帮助客户大幅提升存储效率。在存储领域
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功举办,来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖,与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星:看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05
近日,加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访,在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31:03
年初,英特尔和美光在3D存储芯片市场上的合作走到了尽头。在3D Xpoint技术上,英特尔率先在2017年完成了3D Xpoint的商业化,推出了傲腾,而2019年11月,美光也终于拿出了自己
2020-03-19 14:04:57
苹果首次举行线上开发者大会(WWDC20),在一系列iOS14、macOS等软硬件更新宣布中,最重磅的莫过于苹果电脑Mac未来将使用自研的ARM架构芯片,逐步替代现有的英特尔芯片。 在业
2020-06-23 08:53:12
是否有任何将EEPROM IIC文件转换为英特尔十六进制的UTIONE?
2019-10-25 14:02:39
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
清华紫光U盘修复工具
使用说明:
请查看:http://www.elecfans.com/article/172/178/2008/200801267532.html
2008-01-26 22:27:23
53 “集成电子”之名在1968年7月18日共同创办公司,将高端芯片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。英特尔也有开发主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器,
2025-12-21 11:32:23
传英特尔与任天堂将联手开发新型游戏机
据国外媒体报道,任天堂的Wii游戏机曾经风靡一时,全世界都需要这种游戏机。但是,随着Xbox 360和索尼PS3游戏机的开发,这
2009-12-29 10:32:04
816 英特尔和美光计划下周公布闪存芯片的新进展
英特尔公司和美光科技计划下周公布闪存芯片的新进展。
两家公司有一个生产NAND闪存芯片的合资企业,这
2010-01-27 09:45:43
1395 英特尔、美光联手推出25纳米NAND
英特尔公司和美光科技公司今天宣布推出世界上首个25纳米NAND技术——该技术能够增加智能手机、个人音乐与媒体播放器(PMP)等流行
2010-02-02 16:52:16
770 ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系
- ARM 与中芯国际将合作关系拓展到65以及40纳米工艺之免费物理 IP 库全面产品组合
-
2010-10-12 20:00:44
704 IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放,进而实现半导体的3D封装。
2011-09-10 22:55:11
782 北京时间2月29日凌晨消息,英特尔同意与美光科技扩大就闪存芯片领域的合资企业合作,提高双方关系的效率和灵活性。根据双方达成的协议,美光将为英特尔供货NAND闪存产品,而英特
2012-02-29 08:55:41
401 9月5日下午消息,华为(微博)与英特尔(微博)今日签署合作协议,宣布建立IT产品与解决方案的全球战略合作关系。
2012-09-06 09:08:08
1125 近日消息,英特尔计划将“3D晶体管”工艺应用到SoC移动芯片上,以获得产品性能飞跃性提升,但对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造,参与旧金山国际电子产品大会的专家们
2012-12-11 09:05:45
1434 汽车,英特尔公司期望透过该公司的新晶片进展,为未来打造更安全且身历其境的体验。 透过以下图集,看看英特尔展示今日与明日的创新技术。 RealSense 3D悬浮屏幕 RealSense 3D监测 英特尔在平板电脑与笔记型电脑中嵌入了 3D 感测元件、专用处理器以及多个摄影镜头,
2014-07-01 09:50:51
4841 清华控股与惠普公司今日宣布达成合作,将结合惠普与中国著名学府清华大学的优势,携手打造中国信息技术的领导企业。
2015-05-22 09:12:47
1350 微机测控:清华紫光使用说明书,希望大家喜欢。
2016-03-15 14:59:49
28 长久以来,PC产业一直都在努力开发能够填补RAM和硬盘之间速度差距的新技术。在去年,英特尔和镁光联合发布了一种名叫3D XPoint的中间技术。而在本周,与之相关的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:40
1583 中国清华紫光集团旗下展讯通信9日宣布,与德国半导体厂商戴格乐半导体 (Dialog) 签属协定,双方建立战略合作伙伴关系,双方共同开发 LTE 芯片平台。透过协议,展讯通信得以积极布局高度整合的电源
2017-03-10 09:56:36
1360 TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。 英特尔(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:00
4 英特尔(INTC. US)、美光科技(MU. US)13日宣布,IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程。 新闻稿指出,规模扩大后的晶圆厂将生产3D XPoint内存媒体。 成立于2006年的IM Flash合资企业替英特尔与美光生产非挥发性内存,初期生产用于SSD、手机、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:07
1455 ,成为该技术最先上市的新一代高性能固态硬盘(SSD)系列。1月8日,合作多年的两家公司宣布将在完成第三代 3D NAND 研发之后,正式分道扬镳。 外媒报道,英特尔和美光 12 年前成立合资公司 IM Flash Technologies发展NAND。
2018-01-10 13:37:02
656 Flash合资厂的持股,英特尔更开始扩张大陆市场,将大连厂改装成3D NAND工厂,埋下英特尔与美光在3D NAND布局各奔前程的伏笔。
2018-01-10 19:43:16
679 据外媒报道,英特尔和镁光宣布,它们不再合作开发下一代3D NAND内存。
2018-01-11 09:16:02
4791 近日,美光与英特尔宣布NAND Flash合作伙伴关系即将终止,据悉是因为96层3D-NAND不符合目前的市场,要形成主流起码要到2019年。
2018-01-15 13:58:35
1329 上周,随着英特尔和美光宣布未来双方将各自独立开发3D NAND,其维持多年的长期合作关系也将结束。与此同时,有外媒报道,英特尔将于紫光合作,在中国生产3D NAND闪存芯片。在未来几年,英特尔将会
2018-01-16 14:37:55
5172 
紫光集团旗下核心企业紫光展锐,作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,携手英特尔公司今日正式宣布双方达成5G全球战略合作。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台,并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。
2018-02-23 11:28:09
902 英特尔公司今日正式宣布双方达成5G全球战略合作。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台,并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。 秉承英特尔在调制解调器方面的深厚积淀及紫光展锐
2018-02-23 15:38:01
311 笔者认为如果这些发生了的话,将会改变整个NAND 市场的格局,对美光将是巨大的威胁。英特尔和美光都认为3D XPoint最终将替代目前PC市场和服务器市场的SSD和DRAM, 之后 英特尔可能更注重PC市场,美光则是服务器市场。
2018-06-29 10:32:00
3400 
Intel在官网宣布,和美光的闪存合作即将发生关键性变化。Intel强调,将能抽出更多精力优化自身产品、服务客户,且不会对路线图和技术节点造成影响。未来英特尔和美光将在它们在IMFT公司联合开发出来的NAND芯片市场上相互竞争。
2018-03-05 15:52:42
4645 采购芯片提前布局品牌渠道
根据供应链透露,2017年紫光旗下的长江存储在埋首3D NAND技术开发同时,也同步和英特尔谈成了一纸采购密约,计划在2018、2019年两年期间,紫光将向英特尔采购
2018-04-11 17:00:00
1774 
近日,英特尔发布了DC P4500系列及DC P4600系列两款全新的采用3D NAND技术的数据中心级固态盘,加强扩大3D NAND供应。
2018-08-01 17:44:54
1237 上周,美光系与英特尔推出了64层3D QLC NAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架构相较于TLC(3bits/cell)容量更大,使得单颗Die容量可高达1Tb,备受市场高度关注
2018-08-22 16:25:46
2599 非洲ISV Shimba Technologies讨论了他们与英特尔的合作关系以及他们的业务在过去一年中获得的收益。
2020-05-31 17:06:00
2619 让英特尔头痛的是,3D XPoint市场规模仍然很小,这让他们无法将该产品大批量生产。如果没有高产量,其生产成本将会保持很高,可能高于DRAM。然而,英特尔必须以低于DRAM的价格出售3D XPoint,才会吸引消费者。这意味着英特尔必须赔钱来建立市场。
2018-10-16 15:47:03
4677 来自Cappasity的英特尔®软件创新者展示了全身3D扫描仪的早期原型,即英特尔®实感™远程摄像机。
2018-11-07 06:40:00
4707 NAND技术最早都是源自于飞索(Spansion)的Charge Trap架构,唯一例外的是英特尔(Intel)和美光(Micron)仍是延续传统Floating Gate架构,但从64层技术开始,也都会转成Charge Trap架构。
2018-12-03 09:04:57
2304 签约仪式上,中国移动与英特尔表示双方将基于已建立的良好合作关系,进一步发挥彼此资源和能力互补优势,在数据中心与云计算、网络虚拟化/云化领域、5G和车联网领域、人工智能领域等方面深入合作,共同培育良好生态环境,推动产业持续发展。
2018-12-07 09:00:17
866 在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:32
8854 英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”,据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是继多芯片互连桥接2D封装技术之后的又一个颠覆技术。
2018-12-14 16:16:45
3316 的价值可能超过一万亿美元。那么,在美光发布QuantX产品两年多之后,以及英特尔最近因其在3D XPoint合资企业中的存在而触发了看涨期权之后,3D XPoint现在究竟处于一个什么样的阶段呢?
2019-02-11 16:26:00
1405 外媒报道,由于担心相关技术转让会在华盛顿惹出问题,英特尔终止了其与清华紫光集团子公司紫光展锐在分享最新5G调制解调器芯片成果方面的合作伙伴关系。
2019-02-27 09:21:06
1025 根据消息指出,美国晶片巨头英特尔(Intel)已经终止与大陆第二大的行动晶片制造商「紫光展锐」(Unisoc)的合作案,原因跟美国政府施压脱离不了关系。
2019-02-28 08:50:17
3508 据日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)援引知情人士消息表示,由于担心相关技术转让可能会引发华盛顿方面的问题,英特尔已经决定终止与清华紫光集团子公司紫光展锐在5G调制解调器芯片方面的合作伙伴关系。
2019-02-28 10:09:46
3694 今日有消息称,由于担心相关技术转让会在华盛顿惹出问题,英特尔终止了其与清华紫光集团子公司紫光展锐在分享最新5G调制解调器芯片成果方面的合作伙伴关系。记者就此在MWC期间向两家公司求证。
2019-03-01 09:27:52
3479 建立互助互信的战略合作关系,共同开发智慧路灯的相关产业。双方于2019年3月21日签订了《战略合作框架协议》。双方战略合作期间为1年,从2019年3月21日到2020年3月20日止。
2019-03-23 10:32:07
1661 英特尔今日公布了英特尔®傲腾™混合式固态盘的详细信息,这款创新的设备采用M.2规格,体积小巧,将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔®Quad Level Cell(QLC)3D NAND技术的强大存储容量融为一体。
2019-04-12 17:25:58
4769 苹果公司在5G芯片方面与英特尔的种种纠结,以及他们与高通(Qualcomm)重新建立合作关系的部分细节。
2019-05-20 15:53:59
3907 十多年来,英特尔一直与SAP紧密合作,共同开发差异化的突破性技术,促进企业更高效地运转。
2019-07-22 15:26:54
3335 英特尔透露,2019年第四季度将会推出96层的3D NAND闪存产品,并且还率先在业内展示了用于数据中心级固态盘的144层QLC(四级单元)NAND,预计将于2020年推出。
2019-10-11 10:36:32
1449 索尼、英特尔和NTT(日本电话电报公司)星期四宣布,它们将合作开发6G移动网络技术。预计6G移动网络将于2030年左右推出。
2019-11-04 15:03:16
1301 英特尔将与联发科紧密合作,共同开发、验证和支持5G调制解调器解决方案,为消费者带来出色的下一代PC体验。作为合作的一部分,英特尔将制定5G解决方案规格,包括由联发科开发和交付的5G调制解调器。
2019-11-26 10:32:40
715 根据AnandTech的报道,在亮相两个月后,英特尔SSD 665p今天正式推出。据介绍,665p是660p的继承者,新款的设计改动很小,最主要的是从英特尔的64层3D QLC NAND转换到更新的96层3D QLC NAND。
2019-11-26 16:02:06
4684 英特尔与联发科携手5G技术合作的一大背景,是英特尔在今年4月宣布退出5G调制解调器业务,并将相关资产以10亿美元的价格出售给了苹果公司。
2019-11-29 10:30:02
986 英特尔与腾讯共同签署了智慧教育产业战略合作备忘录及智能教育PC合作备忘录。
2019-12-10 16:42:34
4118 在此前高调地宣布“分道扬镳”之后,英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出,鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:14
2525 混凝土3D打印科研企业RCAM Technologies已与IT服务提供商 Accucode,Inc .建立了合作伙伴关系。双方将共同开发支持海上风力发电机的大型3D打印混凝土结构。
2020-05-22 18:02:00
3482 近日,英特尔CEO斯万(Bob Swan)表示,由于其未来的CPU将采用7纳米芯片技术,而英特尔自己的制造技术落后约12个月,英特尔考虑将其制造业务外包。这一表态导致上周五英特尔股价大跌,舆论认为,这意味着英特尔和美国称霸世界半导体时代的终结。
2020-07-29 16:58:02
1410 英特尔公司近日宣布,将开发并在北京2022年冬奥会期间部署基于英特尔物联网技术的端到端解决方案,为北京冬奥会提供智能场景的技术支持,打造智慧冬奥新体验。基于此项目,英特尔与海纳云共同签署了合作谅解备忘录。
2020-10-14 11:33:23
2583 据报道,英特尔已同意将Nand闪存业务出售给韩国公司SK海力士,价格约90亿美元。英特尔正在采取全面措施,专注于主营业务的经营。
2020-10-20 14:33:35
2138 今天,SK 海力士宣布将支付 90 亿美元收购英特尔 NAND 闪存及存储业务。本次收购包括英特尔 NAND SSD 业务、NAND 部件和晶圆业务、以及其在中国大连的 NAND 闪存制造工厂
2020-10-20 16:10:13
2836 嵌入式解决方案。 CEVA和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案,应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。 这项合作将
2020-10-21 11:24:38
2551 10月20日,SK海力士和英特尔在韩国共同宣布签署收购协议,根据协议约定,SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业
2020-10-23 18:00:16
8594 据悉,SK海力士将收购所有英特尔NAND闪存业务,包括固态硬盘业务、NAND闪存芯片产品和晶圆业务、英特尔位于中国大连的生产工厂,但不包含英特尔Optane存储部门。对于英特尔来说,剥离非核心业务将有助于其解决芯片技术困境。
2020-11-16 15:04:57
3105 迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 ▲ 英特尔傲腾 905P,图源英特尔 作为 XPoint 内存的共同开发者,美光(Micron)宣布将致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储解决方案,该解决方案可在多种平台上使用。美光公司首席财务官戴维 辛斯纳(Dav
2020-11-30 10:32:00
1997 12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息,在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上,英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p,采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:22
3066 根据英特尔官方的消息,在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上,英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p,采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家了解到,670p 是继
2020-12-17 10:04:27
3586 近期,IBM 和英特尔宣布了一项重要合作,以加速半导体开发和制造领域的创新。两家公司将携手推进下一代逻辑和封装技术。 IBM 和英特尔共同致力于科学研究,打造世界一流的工程技术,为世界带来颠覆行业
2021-03-26 14:24:08
2699 快讯:王俊凯解除与英特尔合作关系 腾讯向股东派发京东股票意味着啥 中国稀土集团有限公司成立 英特尔因为涉疆问题火了一把,现在有消息曝光说王俊凯解除与英特尔合作关系。 根据王俊凯工作室的声明我们可以
2021-12-23 19:26:16
911 近日,英特尔宣布与浪潮、锐捷网络、Silicom携手合作,共同设计并开发全新的FPGA基础设施处理器(IPU)解决方案,为云和网络客户提供高度定制化的可编程解决方案。此次合作不仅进一步实现了英特尔
2022-01-18 15:23:23
2334 英特尔的福尔瑟姆园区被用于固态硬盘(SSD)、图形处理器、软件甚至芯片的开发,甚至芯片开发等多种研究开发。英特尔计划在2021年出售3d nand和ssd事业部门后,将适当的专家转移到solidm或使其退出。
2023-08-18 11:27:43
1479 战略合作伙伴关系之上; 新思科技与英特尔近日共同宣布,双方已经达成一项最终协议,通过为英特尔代工客户开发针对Intel 3和Intel 18A制程工艺的IP产品组合,进一步扩大在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系。新思科技针对英特尔先
2023-08-18 15:10:02
1129 
技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系之上。 英特尔和新思科技(Synopsys)宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔
2023-08-26 10:20:01
1188 
合作伙伴关系。 英特尔和新思科技(Synopsys)近日宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键
2023-09-12 16:36:24
767 
紫光同芯携手英特尔共同实现了将THD89 SE芯片集成到Celadon平台中以支持Strongbox Keymint 2.0的方案, 旨在通过集成THD89安全芯片提升Celadon平台的安全
2023-09-21 11:40:02
5672 
MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进一步加强了Valens和英特尔之间的战略
2024-01-09 11:38:23
1262 英特尔在封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片(Chiplets),从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:50
1281 日本NTT公司和英特尔公司近日宣布,将与多家半导体厂商合作,共同开展新一代“光电融合”半导体的技术合作和批量生产。据悉,日本政府将为这一项目提供450亿日元(约合人民币22亿元)的支援。
2024-01-30 10:17:33
1192 Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作,将借助Ansys的高精度仿真技术,为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持,该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连,摒弃了传统的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19
1491 近日,科技界传来消息,软银集团与英特尔公司关于共同开发人工智能(AI)芯片的合作计划以失败告终。据悉,双方曾计划携手生产AI芯片,以挑战英伟达在市场的领先地位,但终因英特尔无法满足软银在产量和速度上的高要求而分道扬镳。
2024-08-16 17:46:18
1508 近日,科技巨头IBM与英特尔宣布了一项重大合作计划,双方将共同在IBM Cloud平台上部署英特尔最新的Gaudi 3 AI芯片,预计该服务将于2025年初正式上线。此次合作标志着两家公司在推动AI技术创新与应用方面迈出了坚实的一步。
2024-09-03 15:52:43
943 10月16日,英特尔正式公布了一项重大合作计划:与AMD携手成立x86生态系统咨询小组。该计划由英特尔CEO帕特·基辛格亲自宣布。
x86生态系统咨询小组(x86 Ecosystem
2024-10-16 13:49:58
1504 基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。同时,英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系,共同攻克汽车智能化进程中的技术难题,建设开放共赢的智能汽车生态。 “英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽
2025-04-23 14:26:07
754 NVIDIA和英特尔今日宣布达成合作,将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品,以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。
2025-09-23 14:29:22
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