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电子发烧友网>存储技术>美光与英特尔在3D XPoint存储芯片市场上竞争激烈,互不相让

美光与英特尔在3D XPoint存储芯片市场上竞争激烈,互不相让

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2019-01-30 10:54:501395

随着与英特尔合作关系的结束 3D XPoint开发和商业化有望加速

的价值可能超过一万亿美元。那么,发布QuantX产品两年多之后,以及英特尔最近因其3D XPoint合资企业中的存在而触发了看涨期权之后,3D XPoint现在究竟处于一个什么样的阶段呢?
2019-02-11 16:26:001405

英特尔和美结束他们3D XPoint上的合作

QuantX的首次亮相是2016年的闪存峰会上,三年之后,最终将要在2019年底发布第一款基于3D XPoint技术的产品。
2019-02-13 10:13:283693

挤牙膏不影响创新 英特尔公布三种3D封装新技术

英特尔近日旧金山召开的SemiCon West上公布了他们半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度。芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏,传统的2D
2019-07-11 16:58:104424

英特尔Optane和固态硬盘合二为一

英特尔的Optane(傲腾)内存一直以来都是存储行业中非常奇怪的存在,这款产品采用了英特尔自研的3D Xpoint技术,据说可以将存储速度提高1000倍,虽然实际应用场景中没有这么强,但是对于一些仅适用机械硬盘的设备来说,确实能够显著提升速度。
2019-07-12 16:36:387028

SSD市场竞争激烈,浪潮存储如何应对

来自中国闪存市场的统计显示,2018年全球SSD的出货量达到2.05亿块,比2017年增长31%,预计2019年总出货量有望超过2.5亿台。三星、SK海力士、英特尔、东芝及WD等国际巨头,正在投入96层高容量3D NAND出货。
2019-09-22 11:46:501794

已流片第一批第四代3DNAND存储芯片 有望2020年生产商用第四代3DNAND内存

科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片,它们基于全新的RG架构。该公司有望2020年生产商用第四代3D NAND内存,但警告称,使用新架构的存储芯片将仅用于特定应用,因此明年其3D NAND成本削减将微乎其微。
2019-10-08 16:25:154507

明年长江存储将实现加大3D闪存芯片产能

 国产存储芯片终于“抬起了头”。   在被美日韩掌控的存储芯片市场上,终于有中国公司可以杀进去跟国际大厂正面竞争了。据报道,今年一季度,紫光旗下的长江存储(YMTC)开始投产 64 层堆栈 3D 闪存,容量 256Gb,TLC 芯片,初期的月产能仅有 5000 片。
2019-10-29 09:46:243767

推出X100 NVMe企业级SSD产品 直接叫板Intel傲腾勇气十足

场上没有永远的朋友,也没有永远的敌人。曾经绑在一起开发3D Xpoint存储芯片的Intel、已经分道扬镳,不过,3年来,Intel推出并成功运作了傲腾(Optane)品牌,的QuantX却销声匿迹,难道真的是“为她人做嫁衣”?
2019-11-15 16:03:51944

业绩与存储芯片市场供需关系大

据钜亨网报道,专门生产 DRAM 和 NAND 的可谓最具周期性的科技业务,其财务业绩会随着存储芯片市场供需关系而大幅波动。
2019-12-20 11:40:063947

英特尔签署3D XPoint存储晶圆新的供应协议

在此前高调地宣布“分道扬镳”之后,英特尔近日又与签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出,鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:142525

Intel与光达成新协议 将继续获得3D XPoint产品供应

Intel于近日与光在3D XPoint闪存供应事项上面达成了新的协议,分析师认为,他们向支付了以前更多的钱以继续获得3D XPoint产品的供应。
2020-03-23 08:52:432863

发布第五代3D NAND闪存

媒Anandtech报道,日前宣布了其第五代3D NAND闪存,新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出,新型176L闪存是自英特尔存储器合作解散以来推出的第二代产品,此后从浮栅( floating-gate)存储单元设计转变为电荷陷阱(charge-trap)单元。
2020-11-10 14:56:593477

光有望将 3D XPoint(Optane)引入 AMD 等平台

迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 作为 XPoint 内存的共同开发者,(Micron)宣布将致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储
2020-11-29 11:40:082396

第一款3D Xpoint闪存SSD销量差

提供,也就是仰仗。据最新表态,3D Xpoint仍是公司关注的领域和业务,且有明确的路线图。 日前出席伯恩斯坦运营决策会议时,CFO David Zinsner坦言,3D Xpoint的收入几乎全来自外售存储芯片。换言之,自家第一款也是唯一的3D Xpoint固态盘X100销量低迷,还没有产
2020-11-29 11:54:412026

光有望将3D XPoint引入AMD等平台

迎来适用于 AMD 平台的 Optane 或 3D XPoint 类产品。 ▲ 英特尔傲腾 905P,图源英特尔 作为 XPoint 内存的共同开发者,(Micron)宣布将致力于推出自己的 3D XPoint 技术以及相应的存储解决方案,该解决方案可在多种平台上使用。公司首席财务官戴维 辛斯纳(Dav
2020-11-30 10:32:001997

英特尔发布固态盘 670p: 144 层 QLC 3D NAND,全新主控

12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息,今天的 2020 英特尔内存存储日活动上,英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p,采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066

英特尔未来存储该如何发展

一系列新品发布外,更重要的是从中读出出售闪存业务后,英特尔存储的未来发展方向。 此次活动上,英特尔发布了六款全新的内存和存储产品,三款基于3D XPoint的傲腾系列产品以和三款基于英特尔144层3D NAND的SSD。其中三款傲腾系列产品包括两款新
2020-12-25 10:56:073374

英特尔存储业务调整进入末端产品调整阶段 消费级SSD还需要高性能吗?

近日,英特尔宣布将停止向消费级市场供应基于纯傲腾(Optane)技术的存储产品,这意味着英特尔存储业务的调整已经进入了末端产品调整阶段。 英特尔曾经对3D Xpoint技术倾注了大量心血,甚至
2021-01-18 17:43:132144

一年亏4亿 宣布出售芯片工厂!

3D Xpoint技术是英特尔共同开发的一种非易失性存储技术,比NAND闪存拥有更高的性能和耐用性,旨在填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白
2021-03-19 14:25:251570

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一技术是
2024-01-25 14:24:34649

英特尔量产3D Foveros封装技术

英特尔封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够单个封装中整合多个小芯片(Chiplets),从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:501281

科技70亿美元打造新加坡存储芯片

预计将于2026年正式投入运营,专注于封装高带宽存储芯片。这类芯片在人工智能数据中心等领域有着广泛的应用,是当前市场上备受瞩目的产品之一。 新工厂的建设不仅将提升科技全球存储芯片市场竞争力,还将为新加坡创造
2025-01-09 11:34:431465

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