英特尔在官方新闻发布会上宣布,其合资伙伴IM Flash Technology(IMFT)Micron行使其收回英特尔在合资企业中股权的权利。赎回过程不会立即发生,整体交易的完成时间将要看英特尔的决定,最快在未来6 个月到12 个月内完成。
根据英特尔与美光公司2005年合资协议的条款,后者控制公司51%的股权,并有权在特定条件下收购剩余股份,支付流动资产(本案例为15亿美元),收购完成后其中3 D XPoint内存的发布将由犹他州的前美光工厂处理。事实上,英特尔已经稳定地离开了合资企业一段时间。因此,该公司于2012年向Micron出售其在新加坡和弗吉尼亚州的IM Flash生产中心的股份,这使得IM Flash在犹他州Lehigh附近只有一家工厂。
该工厂目前专门用于生产3D XPoint型存储器,现在是唯一一家生产这种存储器的工厂。3D Xpoint生产工艺与2D和3D NAND制造工艺明显不同,因此无法在任何生产闪存的工厂中快速启动新型存储器。但是,英特尔称该公司已经能够在多个站点上制作3D XPoint。
在与美光公司完成任何联合活动之时,英特尔预计将在其中一家工厂开始生产3D XPoint微芯片。12月,在英特尔高层管理人员的一份报告中显示,对于3D XPoint的发布,该公司正在升级其在美国的第一家工厂。这是位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 11X公司。英特尔还有两年多的库存,可以为Optane品牌的驱动器独立生产。
说起英特尔和美光的合作开发NAND Flash 的历史非常久远,早在2005 年,两家公司就联合成立一家Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)公司,以专门制造NAND Flash 快闪记忆体为主。直到2015 年,这家合资的IMFT 公司研发出全新的3D XPoint 技术快闪记忆体。根据资料显示,3D XPoint 技术快闪记忆体将是目前快闪记忆体速度及耐用性的1,000 倍,容量密度则是NAND Flash 快闪记忆体的10 倍。
目前,美光及英特尔合作的3D XPoint 快闪记忆体主要是在美国犹他州的工厂生产,双方未来将继续通力合作完成第二代3D XPoint 技术开发,并且将会在2019 年上半年完成上市之后,两家就会正式分道扬镳,各自开发以3D XPoint 技术为主的第三代产品。Intel与Micron明年发布第二代3DXpoint后将彻底分手
据了解,双方分手之后要各自组建独立的研发团队。其中,英特尔在2018 年9 月份就已经宣布,将在美国新墨西哥州的工厂新增100 多个职缺,主要就是3D XPoint 快闪记忆体技术的研发。在此之前,英特尔已经在中国大连投资55 亿美元,并且兴建了3D NAND Flash 的生产线,2018 年9 月份也已经开始量产。
另外,对于NAND Flash 快闪记忆体及3D XPoint 生产,双方之前就已经谈妥,在英特尔自己的3D XPoint 工厂建成之前,IMFT 还会继续给英特尔提供记忆体。所以,分手之后双方各自的储存业务都不会受到影响。而就在美光公司15 日宣布行使收购IMFT 的权力之后,美光将支付给英特尔15 亿美元的现金,同时承担IMFT 公司大约10 亿美元的债务。
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原文标题:“离婚了”,15 亿美元分手费,美光获“IMFT”抚养权
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