9月26日，韩国首尔，英特尔在 Memory＆Storage Day 2019活动上公布了SSD产品的技术路线图。其中，该公司还详细阐述了SSD产品（如英特尔660p）中使用的QLC NAND技术
2019-10-04 01:41:00
5916 加拿大的逆向工程服务公司Chipworks最近拆解了一台从联想（Lenovo）Yoga15超轻薄笔记本电脑拆卸下来的英特尔（Intel）的RealSense 3D摄像头。
2015-08-11 09:58:3828581 要做好3D打印材料这篇大文章，缩小与国际差距。 2016年3D打印线材迭代更新 打破产业瓶颈指日可待 近几年来，3D打印行业的发展可谓是如火如荼，但在发展过程中，其限制因素也逐渐暴露3D打印材料。
2016-11-26 09:08:111034 英特尔（Intel）终于发表了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘（SSD），这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术，建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特尔（Intel）终于发布了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘（SSD），这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术，建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。
2017-03-21 09:46:363708 孕育了很长时间的蓝牙Mesh将两种mesh网络模式相结合，提供可控的泛洪，仅允许类似的设备（比如家里所有通过蓝牙连接的照明设备）之间以“铺盖”的方式互相通信，而非近距离范围内的所有蓝牙设备。蓝牙Mesh的广泛应用指日可待，尤其在物联网领域。
2017-09-27 14:33:474645 英特尔周一宣布，下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划，将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示，英特尔变更布局将为当地带来逾100个新工作机会。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 近日公布2011年“科技创新奖”，英特尔的3-D三栅极晶体管设计获得半导体类别创新大奖。英特尔的3-D三栅极晶体管结构代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变
2011-10-23 01:01:041184 展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
2017-09-20 09:08:576840 什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND与4D NAND之间的差别在哪儿？
2021-06-18 06:06:00
英特尔SSD 800P，900P，905P系列的存储介质都是相变存储器，我看到英特尔SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相变存储器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
将亮相。 据了解，英特尔的Z3735D系列是专为入门级Android平板设计的Bay Trail处理器。这款处理器将于2014年第一季度发布，覆盖的产品线包括8英寸至10英寸的平板电脑，这些平板
2013-12-19 16:48:30
Bridge的处理器。这种处理器使用3D（三闸）晶体管。 Pat Bliemer还证实称，英特尔的Tick-Tock（工艺年-构架年）战略正在按计划进行。这意味着第一款采用14纳米技术的处理器将在
2011-12-05 10:49:55
进军低端智能机市场，混战高通。 月初英特尔推出了一款入门级智能手机芯片“SMARTi UE2p”，这款射频SoC芯片方案在射频电路(LM339)中整合了3G功率放大器，将面向低端智能手机(TL431
2012-08-07 17:14:52
：2017年9月1日15:13:00英特尔SoC设备检测失败：尝试＃0英特尔SoC设备检测失败：尝试＃1英特尔SoC设备检测失败：尝试＃2英特尔SoC设备检测失败：尝试＃3英特尔SoC设备检测失败：尝试
2018-11-02 10:57:32
`英特尔与AMD之间的相爱相杀，已经延续了30多年。两位欢喜冤家一直唇枪舌剑、你来我往，斗得不亦乐乎。这场旷日持久的死亡竞赛为全球科技圈增添了不少话题，也让全球消费者用到更优质、更先进的技术和产品
2018-09-29 17:42:03
Stero 3D的3D功能。有一个讨论这个问题的线程，有些人对此真的不满意吗？在播放蓝光3D时，这会如何影响3D功能？任何人都可以更广泛地解释这一点，最好是英特尔的人。来自英特尔技术规范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
固态盘英特尔还宣布了业内首款面向数据中心的64层、三级单元（TLC）3D NAND固态盘产品已正式出货。该产品自2017年8月初便开始向部分顶级云服务提供商发货，旨在帮助客户大幅提升存储效率。在存储领域
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功举办，来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖，与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星：看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访，在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31:03
介绍英特尔®分布式OpenVINO™工具包可快速部署模拟人类视觉的应用程序和解决方案。 该工具包基于卷积神经网络（CNN），可扩展英特尔®硬件的计算机视觉（CV）工作负载，从而最大限度地提高
2021-07-26 06:45:21
嗨，我有一台3D系统的3D扫描仪，配有英特尔实感SR300摄像头。我想知道是否有人知道扫描仪附带的软件中低到高几何分辨率的含义。提前谢谢你花时间回答我的问题。以上来自于谷歌翻译以下为原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
你好。当我在英特尔RST中启用英特尔Optane，然后重新启动我的计算机时，Defraggler将加速驱动器看作只是一个硬盘驱动器，在任务管理器中，它将其视为“1.8TB硬盘+英特尔Optane”我
2018-10-31 10:12:53
英特尔的未来乐观吗？看一看英特尔的盲点在哪里？英特尔有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
优势，或许，未来将有更多的玩家参与其中。存储产品的3D时代 伴随着三星、美光、东芝、英特尔纷纷开始投入到3D NAND的生产和研发中来，存储产品也开始走向了3D时代。在这些厂商发展3D闪存的过程当中，也
2020-03-19 14:04:57
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高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
高清图详解英特尔最新22nm_3D晶体管
2012-08-02 23:58:43
Intel[英特尔] 厂商介绍：英特尔是世界上第二大的半导体公司，也是首家推出x86架构中央处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特尔、美光联手推出25纳米NAND
英特尔公司和美光科技公司今天宣布推出世界上首个25纳米NAND技术——该技术能够增加智能手机、个人音乐与媒体播放器(PMP)等流行
2010-02-02 16:52:16770 英特尔：不屑NAND竞争，力夺SSD龙头
芯片龙头英特尔(Intel)的NAND闪存事业群新主管透露，该公司立志成为固态储存(SSD)领域的一哥，但令人惊讶的是，他们没兴趣在NAND市
2010-02-09 09:13:48889 英特尔预计2012年部署新版WiMax
新浪科技讯 北京时间3月9日晚间消息，据国外媒体报道，英特尔副总裁、WiMax项目主管拉马·舒克拉(Rama Shukla)周二表示，英特尔预计WiMax
2010-03-10 09:14:52601 本文通过高清图详解Intel最新22nm 3D 晶体管 。业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造，没想到英特尔竟提前将之用于22nm工艺，并且于上周四向全世界表示将在
2012-08-03 17:09:18
0 英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产，它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器，代号为Ivy Bridge。3-D晶体管和2-D平面晶体管有本质性的区别，它不只可
2012-08-15 11:23:241252 
近日消息，英特尔计划将“3D晶体管”工艺应用到SoC移动芯片上，以获得产品性能飞跃性提升，但对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造，参与旧金山国际电子产品大会的专家们
2012-12-11 09:05:451434 汽车，英特尔公司期望透过该公司的新晶片进展，为未来打造更安全且身历其境的体验。 透过以下图集，看看英特尔展示今日与明日的创新技术。 RealSense 3D悬浮屏幕 RealSense 3D监测 英特尔在平板电脑与笔记型电脑中嵌入了 3D 感测元件、专用处理器以及多个摄影镜头，
2014-07-01 09:50:514841 汽车是除了航天航空外应用3D打印最为密集的行业之一，据SmarTech预测，到2023年这个市场有望达到22.7亿美元，折合为人民币则将近150亿。
2016-11-28 09:54:111415 3D NAND是英特尔和镁光的合资企业所研发的一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。在一个新的研究报告中指出，这项技术将会在今年成为闪存领域的卓越性技术。
2017-05-03 01:02:501621 TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。 英特尔（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:004 骨之所以没有随着其他骨骼3D打印技术的进步而被一同推向市场，主要原因在于其质地与普通骨骼十分不同。迄今为止，成功植入骨折或骨骼畸形患者体内的3D打印骨骼大多都是金属材质，而用于制作3D打印软骨的主要
2017-11-09 17:31:361251 英特尔（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程。 新闻稿指出，规模扩大后的晶圆厂将生产3D XPoint内存媒体。 成立于2006年的IM Flash合资企业替英特尔与美光生产非挥发性内存，初期生产用于SSD、手机、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455 ，成为该技术最先上市的新一代高性能固态硬盘(SSD)系列。1月8日，合作多年的两家公司宣布将在完成第三代 3D NAND 研发之后，正式分道扬镳。 外媒报道，英特尔和美光 12 年前成立合资公司 IM Flash Technologies发展NAND。
2018-01-10 13:37:02656 集微网消息，1月9日，英特尔(Intel)宣布与美光(Micron)即将在第三代3D NAND之后分道扬镳。今日台湾DIGITIMES报道指出，业界透露英特尔在3D NAND布局押宝大陆市场，不仅
2018-01-10 19:43:16679 据外媒报道，英特尔和镁光宣布，它们不再合作开发下一代3D NAND内存。
2018-01-11 09:16:024791 在2017年就在传言的携号转网和无限流量服务一直未能到来，但是。2018年随着5G时代的到来，对消费者的终端设备或应用将会有更好的体验方式，同时携号转网和无限流量也将指日可待。
2018-01-12 12:03:399289 近日，美光与英特尔宣布NAND Flash合作伙伴关系即将终止，据悉是因为96层3D-NAND不符合目前的市场，要形成主流起码要到2019年。
2018-01-15 13:58:351329 近日传闻美光科技和英特尔的合作关系即将终止，主要是因为3D NAND技术还不适合目前的市场，后续有传说英特尔要和紫光一起开发3D NAND芯片，具体情况如何还需要进一步的考证。
2018-01-16 14:30:431661 上周，随着英特尔和美光宣布未来双方将各自独立开发3D NAND，其维持多年的长期合作关系也将结束。与此同时，有外媒报道，英特尔将于紫光合作，在中国生产3D NAND闪存芯片。在未来几年，英特尔将会
2018-01-16 14:37:555172 
在国家企业资本和政策双加持下，我国的人工智能产业越发繁荣，同时英伟达作为我们首要的竞争对手，国内涌出一大波的AI初创公司，比如科大讯飞，寒武纪，中国实力在不断增强，中国AI芯片企业离掀翻英伟达指日可待。
2018-01-22 10:10:273742 
笔者认为如果这些发生了的话，将会改变整个NAND 市场的格局，对美光将是巨大的威胁。英特尔和美光都认为3D XPoint最终将替代目前PC市场和服务器市场的SSD和DRAM， 之后 英特尔可能更注重PC市场，美光则是服务器市场。
2018-06-29 10:32:003400 
英特尔已经推出了几款3D XPoint产品，但是到目前为止，美光科技还没有什么动作。
2018-07-02 18:28:001543 
日前，英特尔ceo科再奇突然辞职，这让英特尔措手不及，谁来接班成为最大的难题。英特尔的未来在这个科技风起云涌的时刻，显得有些尴尬。
2018-06-25 09:57:574410 这项转型中的关键一步是建造正确的基础设施，这就是为什么英特尔要推出新的专为5G网络准备的产品套件，其中包括新版英特尔凌动处理器C3000产品系列和英特尔至强处理器D-1500产品系列，一个25
2018-07-30 11:57:0078431 近日，英特尔发布了DC P4500系列及DC P4600系列两款全新的采用3D NAND技术的数据中心级固态盘，加强扩大3D NAND供应。
2018-08-01 17:44:541237 英特尔提出将以傲腾 + QLC 这一产品组合重塑内存和存储行业的愿景。通过将傲腾™ 和英特尔® QLC 3D NAND™ 这两种独有的技术史无前例地整合到内存和存储解决方案当中，英特尔正在革新整个内存和存储市场，并引领计算技术进入一个新的时代。
2018-08-16 15:49:07887 上周，美光系与英特尔推出了64层3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架构相较于TLC（3bits/cell）容量更大，使得单颗Die容量可高达1Tb，备受市场高度关注
2018-08-22 16:25:462599 英特尔在当地时间周日开始出货首批基于3D XPoint新技术的产品，希望借此重塑计算机内存市场，协助公司从科技行业的数据爆炸中获得更多利润。
2018-09-16 10:50:153653 近日，备受业界关注的“2018年中国闪存市场峰会（CFMS2018）”在深圳开幕，来自三星、美光、西部数据、长江存储、慧荣科技、群联电子以及江波龙等全球存储界大厂以及英特尔、谷歌等科技界巨头的代表们齐聚一堂，围绕“全球闪存市场的最新发展、技术的演进以及行业应用”等话题展开了深度探讨。
2018-09-27 16:19:312199 让英特尔头痛的是，3D XPoint市场规模仍然很小，这让他们无法将该产品大批量生产。如果没有高产量，其生产成本将会保持很高，可能高于DRAM。然而，英特尔必须以低于DRAM的价格出售3D XPoint，才会吸引消费者。这意味着英特尔必须赔钱来建立市场。
2018-10-16 15:47:034677 目前，生物3D技术已经从传统仅注重结构和形状的制造，拓展到构建体外细胞结构体和生物装置，并应用于再生医学、病理学、药理学和药物检测模型，以及基于细胞和微流体装置的细胞、组织、器官等高级生物和医疗器械产品。
2018-10-28 09:46:345315 来自Cappasity的英特尔®软件创新者展示了全身3D扫描仪的早期原型，即英特尔®实感™远程摄像机。
2018-11-07 06:40:004707 借助英特尔®实感™技术，了解Uraniom如何扫描您的脸部，使您成为3D可玩的化身。
2018-11-05 06:34:003996 近期，美光正式宣布，对IM Flash Technologies，LLC（简称“IM Flash”） 中的权益行使认购期权。IM Flash是美光与英特尔的合资公司，主推市场上的新型存储芯片技术3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418 NAND Flash产业在传统的Floating Gate架构面临瓶颈后，正式转进3D NAND Flash时代，目前三星电子（Samsung Electronics）、东芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”，据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是继多芯片互连桥接2D封装技术之后的又一个颠覆技术。
2018-12-14 16:16:453316 一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29:555585 一旦英特尔克服了诸如导致10nm一再延期的技术障碍，将有希望在未来几年推出7nm芯片。
2019-01-27 11:20:563967 
一说到二维（2D）或三维（3D），总是让人想到人眼视觉效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从2018年12月初英特尔公布新架构路线，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整台电脑，这样的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006007 英特尔今日公布了英特尔®傲腾™混合式固态盘的详细信息，这款创新的设备采用M.2规格，体积小巧，将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔®Quad Level Cell（QLC）3D NAND技术的强大存储容量融为一体。
2019-04-12 17:25:584769 英特尔近日在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果，一共公布了三种新的3D封装工艺，为未来开启了一个全新的维度。芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏，在传统的2D
2019-07-11 16:58:104424 7月11日，业内传出消息称，SK海力士计划收购Intel位于中国大连的Fab 68存储工厂及3D NAND业务。对此传闻，英特尔向芯智讯进行了回应。
2019-08-06 15:16:014741 英特尔正式介绍了一系列新的技术里程碑，并强调了其在以数据为中心的计算时代，推动内存与存储技术进步的持续投资与坚定承诺，包括面向云、人工智能和网络边缘应用，为客户提供独特的英特尔傲腾技术以及英特尔3D NAND 解决方案。
2019-10-02 14:36:00660 英特尔透露,2019年第四季度将会推出96层的3D NAND闪存产品,并且还率先在业内展示了用于数据中心级固态盘的144层QLC(四级单元)NAND,预计将于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321449 根据AnandTech的报道，在亮相两个月后，英特尔SSD 665p今天正式推出。据介绍，665p是660p的继承者，新款的设计改动很小，最主要的是从英特尔的64层3D QLC NAND转换到更新的96层3D QLC NAND。
2019-11-26 16:02:064684 在此前高调地宣布“分道扬镳”之后，英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出，鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:142525 5月11日消息，近日，英特尔初步介绍第二代傲腾固态硬盘细节，该公司使用3DXpoint打造的傲腾系列存储产品都有着相当强大的性能，新一代傲腾144层3D NAND固态硬盘将支持PCIe 4.0，最大容量可达3TB。
2020-05-13 14:08:046684 今天，SK 海力士宣布将支付 90 亿美元收购英特尔 NAND 闪存及存储业务。本次收购包括英特尔 NAND SSD 业务、NAND 部件和晶圆业务、以及其在中国大连的 NAND 闪存制造工厂
2020-10-20 16:10:132836 10月20日，SK海力士和英特尔在韩国共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业
2020-10-23 18:00:168594 SK海力士在声明中称，已签署协议收购英特尔的NAND内存和存储业务。此次收购包括英特尔的固态硬盘、Nand闪存和晶片业务，以及位于大连的工厂。但将以两次付款的形式进行，最终交易要到2025年3月份才会完成。
2020-11-11 14:53:022528 据悉，SK海力士将收购所有英特尔NAND闪存业务，包括固态硬盘业务、NAND闪存芯片产品和晶圆业务、英特尔位于中国大连的生产工厂，但不包含英特尔Optane存储部门。对于英特尔来说，剥离非核心业务将有助于其解决芯片技术困境。
2020-11-16 15:04:573105 12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息，在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上，英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p，采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 根据英特尔官方的消息，在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上，英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p，采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家了解到，670p 是继
2020-12-17 10:04:273586 内存，即使隔着屏幕也能感受到英特尔扑面而来的“杀气”。 此次英特尔仍然发布了3D NAND产品，3款产品中有2款都拿到一个“业界第一”，即便是其闪存业务出售给SK海力士，其闪存产品性能依然风骚“不减”。 在傲腾业务方面，英特尔公司执行副总裁兼数
2020-12-17 14:13:121739 本次大会上，英特尔还宣布推出三款采用144层存储单元的全新NAND固态盘，包括适用于主流计算的英特尔下一代144层QLC 3D NAND固态盘——英特尔固态盘670p；全球首个推向市场的144层
2020-12-17 14:15:201606 一系列新品发布外，更重要的是从中读出出售闪存业务后，英特尔存储的未来发展方向。 此次活动上，英特尔发布了六款全新的内存和存储产品，三款基于3D XPoint的傲腾系列产品以和三款基于英特尔144层3D NAND的SSD。其中三款傲腾系列产品包括两款新
2020-12-25 10:56:073374 打孔屏一直遭到很多网友的反感，但这也是没有办法的办法，毕竟屏下摄像头还有很多的物理障碍需要突破。手机行业巨头三星在很早的时候就开始研究 UDC 技术，并有多项技术专利获批。三星再曝屏下摄像头新专利，消灭打孔屏指日可待。
2021-01-08 10:35:283041 的创新，设计人员可以将他们的系统集成至单个封装内，封装内的芯片通过精选的制程技术来优化特定功能。 新兴系统要求极高的互联带宽和极小的接口功耗/位。为了实现它，英特尔提供了两个关键要素 - 超短程接口标准和 3D 集成封装技术。 高级
2021-03-22 09:27:532982 由此可见，距时速600KM/H高速磁悬浮列车落地实用指日可待。但虽说时速600KM/H高速磁悬浮列车正在来的路上，具体中国居民啥时候能乘坐它出行呢？对此问题，日前，官方作出了回应。
2021-04-23 08:07:041699 我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 闪存，顾名思义，就是它是立体堆叠的，Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高楼大厦，建筑面积一下子就多起来了，理论上可以无线堆叠。
2023-03-30 14:02:394227 英特尔的福尔瑟姆园区被用于固态硬盘（SSD）、图形处理器、软件甚至芯片的开发，甚至芯片开发等多种研究开发。英特尔计划在2021年出售3d nand和ssd事业部门后，将适当的专家转移到solidm或使其退出。
2023-08-18 11:27:431479 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一技术是在
2024-01-25 14:24:34649 近日，英特尔（Intel）宣布，其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产。
2024-01-26 16:03:151097 英特尔在封装技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片（Chiplets），从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，英特尔宣布已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括其突破性的3D封装技术Foveros。这项技术为多种芯片的组合提供了前所未有的灵活选择，为功耗、性能和成本优化带来了显著的提升。
2024-02-01 14:40:411133
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