电装将与高通共同开发下一代座舱系统

据ZDNET Japan报道，日本电装公司近日宣布和高通子公司高通技术合作，共同开发下一代座舱系统。

由于看好人机界面相关产品发展，两家决定合作。高通提供包括为智能手机研发的尖端半导体和软件解决方案在内的信息通讯技术，电装提供在人机界面产品车载需求、功能安全、质量和安全技术方面的专业知识，共同加速下一代座舱开发。

据了解，下一代座舱系统以电装Harmony Core为基础，与外部云服务和新型人机界面产品相协调，使得汽车互联和驾驶员状态监控、驾驶员和乘客身份验证和经过改进的可操作性显示屏等先进安全功能得以实现。

电装称，将利用其自产品研发过程中提炼出来的技术和专业知识，提高集成式座舱系统和车载信息娱乐产品的用户友好性，并为此类系统研发车载解决方案技术。