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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>Gartner:日月光+矽品份额冲60%涉嫌垄断

Gartner:日月光+矽品份额冲60%涉嫌垄断

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日月光联合研发中心成立,将深耕异质整合、硅光子等技术

日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式,宣布与中国台湾“成功大学”(以下简称成大)展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才,并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术研究,以先进的封装技术提升日月光的国际竞争力,同时助力成大提升研发能力。
2024-01-16 18:18:212302

日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能

半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330

日月光预期营收优于2023年,基层员工奖金达1.5亿元

根据最近公布的财务报告,日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收,同比增长4.2%,符合先前预测。至年末,日月光的平均产能利用率约为60%-65%,尽管全年合并营收较上年同期下降13.3%,但仍然达到历年来的最高水平。
2024-01-24 10:08:581572

日月光投控计划创历史新高资本支出,扩大先进封装产能

日月光财务主管董宏思表示,预计今年的资本支出将同比增加40%-50%,其中65%用于封装领域,特别是先进封装项目。目前,封装测试占其主要业务的60%以上,电子代工服务则占比30%。
2024-02-02 10:03:351295

日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:231355

日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂

近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:011254

日月光收购英飞凌两座封测厂

半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果 M 系
2024-03-19 08:43:47744

苹果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控赢得关键封装大单

了满足苹果新设计与新订单的需求,日月光投控的高雄厂正在全力进行扩产工作。
2024-04-22 15:43:551525

日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声

尽管如此,日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解,日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商,目前已经基本确定了相关的资助和投资细节,预计该项目的投资额将达到近百亿元新台币。
2024-04-29 15:16:43924

日月光宣布推出powerSiP™创新供电平台,可减少信号及传输损耗

日月光半导体(日月光投控成员–纽约证交所代码:ASX)宣布推出powerSiP™创新供电平台,可减少信号及传输损耗,同时应对电流密度挑战。
2024-05-30 10:32:111139

日月光推出powerSiP创新供电平台

半导体封测行业的领军企业日月光半导体,近日宣布其最新研发的powerSiP创新供电平台正式问世。该平台以其独特的设计,显著减少了信号和传输损耗,并有效解决了当前业界面临的电流密度挑战。
2024-06-03 09:57:521054

日月光5月业绩稳健增长,AI与HPC领域前景广阔

近日,全球知名的封测大厂日月光公布了其5月份的业绩报告,再次证明了其在封装测试领域的强大实力。据报告显示,日月光在5月份实现营收474.93亿新台币,环比增长3.65%,同比增长2.71%,这一成绩不仅彰显了公司业务的稳健增长,也凸显了其在行业中的领先地位。
2024-06-14 09:46:541101

日月光宣布建设高雄K28厂,扩充先进封装产能

在半导体产业飞速发展的当下,全球各地的技术大厂纷纷加速扩建产能以满足市场日益增长的需求。近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控旗下的日月光半导体宣布,将与旗下宏璟建设携手合作,在高雄地区兴建一座
2024-06-25 10:22:241259

日月光:今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上,积极布局海外产能

来源:综合 日月光投控6月26日召开股东会, 首席运营官(COO)吴田玉表示,到2025年AI先进封装需求持续强劲,今年AI相关CoWoS先进封装营收,会比原先预期增加2.5亿美元以上 ,包括
2024-06-27 15:03:261002

日月光全球扩张计划:美国新建测试厂与多国产能布局

在全球半导体封装测试领域,日月光投控以其卓越的技术实力和市场份额,一直稳坐行业龙头地位。近日,公司CEO吴田玉在股东会后的媒体访谈中透露了公司未来的全球扩张计划,包括在美国建设第二座测试厂,以及在日本、墨西哥、马来西亚等国家的产能布局。
2024-06-28 09:57:471401

日月光半导体加州扩建:强化美国半导体供应链,推动高科技应用测试服务

在全球半导体产业持续升温的背景下,日月光投控旗下的日月光半导体ISE Labs宣布了一项重要战略举措——在加州圣荷西市设立其第二个美国厂区,此举标志着日月光半导体在强化美国半导体供应链、提升全球测试
2024-07-14 09:46:261361

日月光资本支出加码,先进封装营收明年望倍增

在人工智能(AI)浪潮的强劲推动下,全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日,日月光营运长吴田玉宣布,公司今年在先进封装领域的营收目标已远超原定的2.5亿美元增幅,展现出市场对高端封装技术的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579

日月光斥巨资购日本土地,扩充先进封装产能

半导体封装测试领域的领军企业日月光,近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元(折合人民币约1.55亿元),购入日本北九州市的土地。这一举措被市场视为日月光为应对未来市场需求,积极扩充先进封装产能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110

日月光拿下台积电CoWoS委外大单

关键的CoW制程委外订单授予日月光投控,具体由日月光投控旗下的承接。这一举动不仅让日月光投控的先进封装订单量激增,更因其技术层次高、利润丰厚,为公司的业绩增长提供了强有力的支持。
2024-08-07 18:23:361778

日月光先进封装业务展望:2025年目标业绩倍增

半导体封装领域的领军企业日月光投控,其下属的日月光两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露,特别是在CoWoS-S先进封装的后段WoS制程上,日月光与台积电的合作日益紧密,这一战略联盟不仅巩固了双方在业界的领先地位,也为双方未来的市场拓展奠定了坚实基础。
2024-09-24 11:46:142758

日月光K28工厂奠基,预计2026年竣工

近日,日月光半导体(ASE)在中国台湾高雄举行了K28工厂的奠基仪式,标志着该公司在先进封装领域迈出了重要一步。
2024-10-12 16:14:131083

近1亿元拿地,或为扩大CoWoS产能

近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控发布了一项重要公告,其旗下子公司精密已投资新台币4.19亿元(约合人民币近1亿元),成功取得中部科学园区彰化二林园区的土地使用权。此举引发了业界的广泛关注,并传出此举主要是为了扩大CoWoS先进封装产能。
2024-10-30 16:40:591268

日月光加码投资墨西哥,扩建半导体封测基地

半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布,将在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工业园区内购买土地,投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西哥的进一步扩张,以加强其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070

日月光扩大CoWoS先进封装产能

近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
2025-02-08 14:46:181207

日月光2024年先进封测业务营收大增

近日,半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会,公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示,日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
2025-02-18 15:06:061895

日月光马来西亚封测新厂正式启用

日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,将进一步提升封测产能。
2025-02-19 09:08:121034

日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
2025-05-27 17:20:20854

日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术

日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120

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