日月光投控积极布局封装技术有成

集微网消息，据台媒自由时报报道，有外资发布最新研究报告指出，日月光投控积极布局封装技术有成，具备相关异质整合能力、打线封装产能、智能制造、EMS/SiP系统级封装上的整体解决方案。

报告指出，在打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股接单满载，预计2021年上半年，打线封装产能供不应求的幅度将达30%到40%，日月光投控积极规划扩产。

业内人士也表示，为确保投资扩产能回本，日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（FlipChip）等需求也很强劲。因封测市场供不应求，日月光控股开始启动涨价机制，这将有利于日月光投控今年的获利。

外资预估，日月光投控今年整体营收将破5300亿元（新台币，下同）大关，年成长13%，有望再创历史新高，合并毛利率将挑战16.5%，获利目标超过290亿元，较去年估约250亿元成长16%，获利也有望创新高，每股税后盈余约可达6.8元，优于去年估5.87元，2022年可进一步达到7.67元。

外资认为，日月光投控是2020年股价表现的落后股之一，主要原因在于投资人可能一直担心，来自大陆封测业的竞争加剧、晶圆代工与IDM厂持续在先进封装发展，恐对日月光造成冲击，加上先前美国对华为扩大制裁，也对日月光投控运营产生影响。不过，在近期了解日月光投控的相关布局后，发现产能吃紧、5G、智能制造以及并购硅品等效应，都可能推升其收益与股价进一步上涨，因而调高目标价到新台币114元，重申买进评级。

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