近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
这次收购旨在扩大日月光在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封测与导线架封装能力。据悉,此次投资金额超过新台币21亿元,并有望在今年第二季度末完成交易。
这次收购不仅有助于日月光进一步巩固在半导体封测领域的市场地位,同时也为其在车用和工业自动化应用领域的发展注入了新的动力。通过整合英飞凌的两座后段封测厂,日月光有望进一步提升其生产能力和技术实力,为客户提供更优质的产品和服务。
总的来说,这次收购对于日月光和英飞凌来说都具有重要的意义。它不仅有助于双方实现资源共享和优势互补,还有助于推动整个半导体行业的持续发展和创新。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
英飞凌
+关注
关注
68文章
2443浏览量
142303 -
半导体
+关注
关注
336文章
29980浏览量
258256 -
日月光
+关注
关注
0文章
157浏览量
20081
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
台积电日月光主导,3DIC先进封装联盟正式成立
与日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、日月光作为领军者,携手万润、台湾应材、印能、致茂、志圣
看点:台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂
给大家带来了两个半导体工厂的相关消息: 台积电在美建两座先进封装厂 据外媒报道,台积电在美建厂的第二阶段投资中,将重点建设两座先进的封装工厂。预计这些基础设施建设将在 2028 年开始
日月光新专利展现柔性基板“织纹术”
电子发烧友网综合报道 近日,日月光半导体于2025年6月9日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利(授权公告号CN222953077U),是其在柔性电子封装领域的重要技术突破。 在
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术
日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
日月光马来西亚槟城五厂正式启用,开启智造新时代
近日,日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂迎来了正式启用的重要时刻。此次扩建使得ASEM厂区面积从原先的10万平米大幅扩展至32万平米,旨在进一步提升封测产能,满足日益增长的市场需求。 槟城五厂
日月光马来西亚封测新厂正式启用
日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,将进一步提升封测产能。
日月光斥资2亿美元投建面板级扇出型封装量产线
日月光集团营运长吴田玉宣布,集团历经十年研发,决定正式迈向面板级扇出型封装(FOPLP)量产阶段。为此,集团将斥资2亿美元(约新台币64亿元),在高雄设立专门的量产线。
日月光2024年先进封测业务营收大增
近日,半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会,公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示,日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
日月光扩大CoWoS先进封装产能
近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
泰瑞达宣布:收购英飞凌业务
来源:芯视点 泰瑞达将从英飞凌科技收购自动测试设备技术及相关开发团队。此次交易将使 Teradyne 继续通过提供制造支持的服务协议为英飞凌提供支持。英飞凌表示,这也为满足内部对这种专
台积电投资60亿美元新建两座封装工厂
为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,台积电计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两座先进的CoWoS封装工厂。
15亿!广州再添高端封测厂项目
来源:湾区新黄埔 2024 年 12 月 29 日,日月新半导体(广州)有限公司宣布,将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内,芯源一路以西、人才大道以北建设日月新高端封测厂
台积电CoWoS进驻嘉义科学园区,2028年量产
近日,中国台湾嘉义县县长翁章梁在其就职6周年的年终演讲中,宣布了一个重要的产业发展消息。他指出,台积电旗下的先进封装厂CoWoS即将进驻嘉义科学园区,并预计于2028年正式启动两座厂的量产。 据翁章

日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂
评论