近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
这次收购旨在扩大日月光在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封测与导线架封装能力。据悉,此次投资金额超过新台币21亿元,并有望在今年第二季度末完成交易。
这次收购不仅有助于日月光进一步巩固在半导体封测领域的市场地位,同时也为其在车用和工业自动化应用领域的发展注入了新的动力。通过整合英飞凌的两座后段封测厂,日月光有望进一步提升其生产能力和技术实力,为客户提供更优质的产品和服务。
总的来说,这次收购对于日月光和英飞凌来说都具有重要的意义。它不仅有助于双方实现资源共享和优势互补,还有助于推动整个半导体行业的持续发展和创新。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
英飞凌
+关注
关注
69文章
2595浏览量
143281 -
半导体
+关注
关注
339文章
31471浏览量
267629 -
日月光
+关注
关注
0文章
160浏览量
20235
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
蔚来NIO Power再上线2站 全国充换电设施达8870座
蔚来官方于2026年5月17日对外披露,其能源服务体系NIO Power当日新增两座站点投入运营。随着这两座新站点的落地,截至5月17日当天,蔚来在全国范围内累计建成的充换电设施总数已达到8870座
日月光携手楠梓电投资高雄新厂
新厂将以先进封装工艺为核心,导入FOCoS与FC BGA两大关键技术,其中FOCoS因具备替代台积电CoWoS工艺的潜力,被市场视为日月光在先进封装赛道上的一记重拳。
封测巨头全球“圈地”,先进封装正成为AI时代的战略制高点
2026年全球半导体封测巨头密集扩产,日月光六厂同步动工、三星越南投建封测厂,先进封装突破摩尔定律瓶颈,成AI算力竞赛关键,解析行业扩产趋势
伟创力宣布拟以11亿美元现金收购EP²
近日,伟创力宣布,已与 Electrical Power Products, Inc.(EP²) 达成最终协议,拟以11亿美元现金收购这家领先的定制化电力控制与保护系统供应商。此次收购将显著拓展伟创
台积电计划建设4座先进封装厂,应对AI芯片需求
电子发烧友网报道 近日消息,台积电计划在嘉义科学园区先进封装二期和南部科学园区三期各建设两座先进封装厂。这4座新厂的建成,将显著提升台积电在先进封装领域的产能,进一步巩固其在全球半导体产业链中的核心
存储缺货涨价潮蔓延,封测厂涨价30%,厂商积极扩产
成、华东、南茂等知名封测厂商,订单如潮水般涌来,产能利用率迅速攀升,直逼满载状态。在此背景下,这些厂商纷纷宣布上调封测服务价格,涨幅普遍在 30%左右。相关封测厂透露:“订单实在过于饱
封测涨价,加码存储!
摩根士丹利在最新的研究报告中,指出,由于AI 半导体需求极为强劲,加上日月光的产能已趋近极限,预计该公司将在2026 年调涨后段晶圆代工服务价格,涨幅预期落在5% 至20% 之间,高于原先预期
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
台积电日月光主导,3DIC先进封装联盟正式成立
与日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、日月光作为领军者,携手万润、台湾应材、印能、致茂、志圣
意法半导体拟收购恩智浦MEMS传感器业务
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)宣布,拟收购恩智浦半导体(简称NXP)的MEMS传感器业务,继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽
看点:台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂
给大家带来了两个半导体工厂的相关消息: 台积电在美建两座先进封装厂 据外媒报道,台积电在美建厂的第二阶段投资中,将重点建设两座先进的封装工厂。预计这些基础设施建设将在 2028 年开始
日月光新专利展现柔性基板“织纹术”
电子发烧友网综合报道 近日,日月光半导体于2025年6月9日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利(授权公告号CN222953077U),是其在柔性电子封装领域的重要技术突破。 在
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术
日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂
评论