西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
发表于 10-23 16:09
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与日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、
发表于 09-15 17:30
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电子发烧友网综合报道 近日,日月光半导体于2025年6月9日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利(授权公告号CN222953077U),是其在柔性电子封装领域的重要技术突破。 在
发表于 07-05 01:15
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日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
发表于 05-30 15:30
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在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
发表于 05-27 17:20
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4月22日晚间,紫光国微发布2024年年报,报告期内,公司研发创新实力、市场拓展能力、综合竞争力持续增强,实现营业收入55.11亿元,归母净利润11.79亿元。至报告期末,公司财务状况良好,期末归
发表于 04-23 10:38
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日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,将进一步提升封测产能。
发表于 02-19 09:08
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日月光集团营运长吴田玉宣布,集团历经十年研发,决定正式迈向面板级扇出型封装(FOPLP)量产阶段。为此,集团将斥资2亿美元(约新台币64亿元),在高雄设立专门的量产线。
发表于 02-18 15:21
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近日,半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会,公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示,日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
发表于 02-18 15:06
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近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装
发表于 02-08 14:46
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中微公司计划于成都设立新公司,预计总投资将达到30亿元人民币,用于研发薄膜设备。新公司的注册资本为1亿元人民币,建设用地约50亩,将建设研发中心、生产基地和配套设施,成为中微公司的西南总部。
发表于 01-22 16:33
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1月13日晚间,紫光国微(002049.SZ)发布2024年度业绩快报,公司2024年实现营业收入55.11亿元,归母净利润11.91亿元。截止2024年末,公司总资产168.53亿元
发表于 01-14 13:55
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人工智能(AI)推动高性能计算(HPC)商机大爆发,CoWoS先进封装产能空缺大,为了应对客户需求和产业成长趋势,日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科
发表于 12-24 11:10
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近日,有关百度计划投资极越30亿元的消息引发了广泛关注。据媒体报道,百度投委会曾对极越进行投资尽调,并承诺投资30亿元,但要求极越以采购百度智能化解决方案的形式返还。 然而,极越内部人
发表于 12-19 10:50
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近日,长安汽车发布公告称,其联营企业阿维塔科技在上海联合产权交易所完成了增资扩股的公开挂牌程序,并已基本确定了投资方。 根据公告,长安汽车计划向阿维塔科技增资45.51亿元,以进一步支持其业务发展
发表于 12-18 10:23
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