西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
发表于 10-23 16:09
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与日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、日月光作为
发表于 09-15 17:30
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,台积电排名第一,台积电在2025年第二季度收入超300亿美元,市场份额超过70%。 排名第二的是Samsung(三星)第二季营收近31.6亿美元,季增9.2%,市场份额7.3%。 排名第三的是SMIC(中芯国际)第二季
发表于 09-03 15:54
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35.80%。 那么,同样布局 HBM 和晶圆代工的三星一定会表现很好吧?答案是否定的。根据三星电子当地时间 7 月 8 日公布的业绩
发表于 07-10 00:12
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电子发烧友网综合报道 近日,日月光半导体于2025年6月9日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利(授权公告号CN222953077U),是其在柔性电子封装领域的重要技术突
发表于 07-05 01:15
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日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
发表于 05-30 15:30
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在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
发表于 05-27 17:20
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日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,将进一步提升封测产能。
发表于 02-19 09:08
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日月光集团营运长吴田玉宣布,集团历经十年研发,决定正式迈向面板级扇出型封装(FOPLP)量产阶段。为此,集团将斥资2亿美元(约新台币64亿元),在高雄设立专门的量产线。
发表于 02-18 15:21
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近日,半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会,公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示,日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
发表于 02-18 15:06
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近日,日本瑞萨电子公布了其2024财年和四季度的财务数据。数据显示,该企业去年实现营收1.348479万亿日元(当前约648.7亿元人民币),与上一年度相比下滑了8.2%。同时,营业利润也呈现出更为
发表于 02-10 14:04
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近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
发表于 02-08 14:46
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近日,在2025年宝山区优化营商环境暨投资促进大会上,软通动力凭借其在服务业领域的卓越贡献与创新实践,荣膺“2024年度服务业突出贡献企业”称号。此次大会由上海市宝山区委、区政府主办,旨在表彰为区域经济社会发展作出重要贡献的优秀
发表于 02-07 10:28
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近日,LG电子发布了其2024年的财务业绩报告。报告显示,公司该年度的营业利润(合并财务报表口径)为3.4197万亿韩元,同比下滑了6.4%。尽管销售额实现了6.6%的增长,达到87.7282万亿韩元,但营业利润的
发表于 01-24 14:01
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呈现出了4.57%的同比减幅。 联发科作为全球知名的半导体厂商,其业绩表现一直备受业界关注。此次公布的营收数据,虽然仍然保持在较高的水平,但环比和同比的下滑无疑给市场带来了一定的压力。 分析人士指出,联发科
发表于 01-13 15:09
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