日月光半导体推出5G+AIoT 智能工厂完整解决方案

封测厂日月光于昨日在高雄楠梓加工区第一园区举办日月光 K13 厂房动土仪式。预计未来该厂将创造 2800 个就业机会，并能进一步打造出完整、先进的半导体产业聚落。

这代表着日月光 5 年 6 厂投资计划的阶段性成果，K13 厂房共有地下 2 层以及地上 12 层，总面积逾 3.2 万坪，厂房建设预计投资 80 亿元新台币，完工后将再投资 180 亿元新台币扩充先进封装产能，预计 2023 年完工，预估满载年产值可达 5 亿美金，有望创造 2，800 个就业机会，延揽半导体专业人才，持续稳定台湾地区半导体产业在 5G 市场的关键地位。

日月光进一步指出，5G 新世代快速进展，相关半导体产品需求畅旺，为迎接产业链的爆发性成长，半导体大厂纷纷布局投资，日月光瞄准这股产业趋势，将加速推动智能制造进程，持续扩大先进制程与产能规模。由于 5G 是新技术，也是爆发性生意，日月光将持续投入先进制程，整合高雄地区研发及科技专才，掌握未来半导体产业发展先机，发挥在全球半导体产业的影响力。

日月光半导体首席执行官吴田玉表示，K13 厂房以“智能科技、绿能环保、员工照顾”三位一体设计理念打造。以高端封装技术为核心，发展 5G+AIoT 智能工厂完整解决方案，并借由高速网络串联达成零缺点、高效率、最实时的半导体封测 5G 智能制造大楼。

5G 是新技术，也是爆发性生意，日月光将持续投入先进制程，整合高雄地区研发及科技专才，掌握未来半导体产业发展先机，发挥在全球半导体产业的影响力。

日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自 1984 年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
责任编辑:pj