消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。
以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。
据了解，日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。
该过程整体难度在台积电的 InFO 和 CoWoS 两种先进封装实现之间，考虑到日月光在先进封装领域的长期布局，不存在技术问题。
从日月光官网了解到，该企业于 2022 年推出了 VIPack 先进封装平台。此平台包括基于高密度 RDL 重布线层的 FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP 四项技术以及基于 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封装和 CPO 光学共封装两项技术，可提供全面解决方案。
业界认为此次苹果下单可带来示范效应，日月光未来先进封装客户将进一步增加。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
459文章
52444浏览量
439809 -
封装
+关注
关注
128文章
8641浏览量
145313 -
苹果
+关注
关注
61文章
24544浏览量
203753
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
日月光2024年先进封测业务营收大增
近日，半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会，公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示，日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
日月光扩大CoWoS先进封装产能
近期，半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步，宣布将扩大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进
苹果M4 Ultra芯片预计2025年上半年亮相
。 其中，高配版Mac Studio将首发苹果史上最强悍的M4 Ultra芯片。据悉，M4 Ultra将采用台积电先进的3nm工艺制程打造，
苹果M4 Ultra芯片或2025年亮相,Mac Studio与Mac Pro将率先搭载
近日，苹果公司正式揭晓了三款全新的M4系列芯片组，但遗憾的是，备受瞩目的M4 Ultra芯片并未在此次发布会上现身。然而，据知名爆料专家马克
苹果M4 Ultra芯片预计2025年上半年亮相,Mac Studio将率先搭载
11月14日最新消息，苹果公司近期虽然推出了三款全新的M4芯片组，但备受关注的M4 Ultra芯片并未在此次发布会上现身。然而，据知名爆料人
苹果发布新款MacBook Pro,M4 Max芯片性能提升3.5倍
苹果公司近期推出了搭载全新M4芯片系列的新款MacBook Pro笔记本，旨在通过其增强的处理速度和先进的人工智能（AI）功能吸引广大消费者。
新款MacBook Pro将配
苹果加速M5芯片研发,争夺AI PC市场,台积电先进制程订单激增
在苹果即将发布搭载其自研M4芯片的新产品之际，业界又有消息称，苹果已着手开发下一代M5
日月光先进封装业务展望：2025年目标业绩倍增
半导体封装领域的领军企业日月光投控，其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露，特别是在Co
日月光斥巨资购日本土地，扩充先进封装产能
半导体封装测试领域的领军企业日月光，近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元（折合人民币约1.55亿元），购入日本北九州市的土地。这一举措被市场视为日月光为应对未来市场需求，积极扩充先进
日月光资本支出加码，先进封装营收明年望倍增
在人工智能（AI）浪潮的强劲推动下，全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日，日月光营运长吴田玉宣布，公司
日月光投控迎来先进封装技术的强劲市场需求
日月光投控（股票代码3711）紧跟AI技术浪潮，迎来了先进封装技术的强劲市场需求。公司营运长吴田玉在昨日（25日）的线上业绩说明会上宣布，原本设定的今年先进
工商网监
评论