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消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

传感器专家网 来源:IT之家 作者:IT之家 2024-03-19 08:43 次阅读

3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。

以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆,成为日月光先进封装产能首个大客户。

据了解,日月光将负责把 M4 处理器DRAM 内存进行 3D 封装整合,预计将于下半年开始生产。

该过程整体难度在台积电的 InFO 和 CoWoS 两种先进封装实现之间,考虑到日月光在先进封装领域的长期布局,不存在技术问题。

从日月光官网了解到,该企业于 2022 年推出了 VIPack 先进封装平台。此平台包括基于高密度 RDL 重布线层的 FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP 四项技术以及基于 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封装和 CPO 光学共封装两项技术,可提供全面解决方案。

业界认为此次苹果下单可带来示范效应,日月光未来先进封装客户将进一步增加。

审核编辑 黄宇

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