0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

豪砸14.6亿美元!拿下日月光大陆四家工厂!智路资本封测布局再升级

Hobby观察 来源:电子发烧友网 作者:梁浩斌 2021-12-03 09:51 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)12月1日晚,全球最大的半导体封测厂商日月光对外发布公告称,将其大陆四家工厂及业务,以14.6亿美元的价格出售给智路资本。这是继对新加坡联合科技(UTAC)的收购之后,智路资本在封测领域的又一次大规模交易。
pYYBAGGpeLqALJIRAAE2J5_iJa8743.jpg 
图源:日月光


四工厂仅占日月光集团营收不到3%
poYBAGGpeJuASTkoAABxJsa1s48607.png
图源:集邦咨询

日月光目前是全球最大的半导体封测厂商,集邦资讯的数据显示,2021年第三季度日月光营收达到21.48亿美元,市占率为24.2%,排名第一,大幅领先排名第二、第三的安靠与长电。

不过,这次日月光将大陆四家工厂出售对其总体营收影响不大。知名分析师陆行之在社交媒体上表示,虽然不知道什么原因让日月光一口气卖掉四个大陆工厂,但这四家大陆工厂占日月光集团总营收和利润应该都不到3%,长期影响不大。

据公告,日月光这次出售的四家工厂分别为日月光半导体(威海)、苏州日月新半导体、上海日荣半导体和日月光半导体(昆山)。

而这四家工厂主要从事分立器件封测、中低端封测、材料等业务,不属于日月光集团未来重点发展的高阶封测业务。

出售的原因是什么?

根据官方说法,通过这次交易,日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场的战略布局及资源的有效运用,进而强化日月光在大陆市场的整体竞争实力;另一方面日月光将持续强化在中国台湾就高阶技术研发和产能建设的资源投入,寻求全球布局下的先进技术服务所有客户。

小编认为,这次日月光出售大陆四家工厂的动作无需过度解读,正如在官方公告中的内容,这次交易确实是优化了其全球市场布局。

俗话说,新闻要连起来看。10月28日消息,紫光集团的重组并购案,浙江省国资和阿里巴巴联合体、智路资本和建广资产联合体同时胜出,进入最终轮竞标。

有意思的是,日月光和紫光集团还有相当密切的联系。2017年左右,紫光集团还在不断扩张阶段,通过投资和并购在扩充自身的半导体领域布局,而封测就是紫光集团希望入局的一个领域。

同样在2017年,日月光集团和矽品精密(日月光半导体和矽品当时在合并审批阶段)也希望拓展大陆市场,于是选择与紫光集团策略结盟的形式。2017年11月,矽品精密宣布向紫光集团以人民币10.26亿元的金额,出售其子公司矽品科技(苏州)30%的股权。

2018年8月,日月光投控宣布将旗下苏州日月新半导体30%的股权出售给紫光集团,交易金额为9533万美元。当时日月光投控也称,“取得资金将用于日月光集团在台湾地区的投资及营运”,是不是跟这次公告中的内容有类似之处?

不过,后来由于紫光集团内部原因,日月光半导体又在2019年回购了紫光集团持有的苏州工厂股权。

事实上,目前除了此次出售的四家工厂之外,日月光在大陆还有上交所上市的环旭电子,在高端封测领域持续扩张。所以这次出售大概是集中资源,以加大在高端封测上的投入。

智路资本的收购目的

回到前面,这次收购日月光大陆工厂的智路资本,其与建广资产的联合体是紫光集团的有力竞标者之一。

智路资本作为中关村融信产业联盟(融信联盟)重要成员之一,重点投资在半导体产业链、移动技术、汽车电子、智能制造、IoT物联网等领域。据了解,融信联盟是由多家科技企业、商业银行和投资机构等共同发起成立,旨在加强产业战略布局研究,支持产业生态发展,建立高效的投融资平台和协作交流平台。而该联盟理事单位中包括长电科技、中芯国际、京东方、北京君正、韦尔半导体等国内半导体行业各细分领域的龙头企业,智路资本、建广资产和广大汇通在该联盟中位于主体地位。

智路资本在半导体领域有多个著名收购案例,其中最为人称道的无疑是对安世半导体的收购。

2016年,智路资本和建广资产联合主导了对恩智浦旗下安世半导体收购,交易金额达到27.5亿美元。当年,安世半导体的年营收仅为11亿美元,但经过两年运营,2019年安世半导体营收达到16亿美元。随后闻泰科技在2019年开始对安世半导体进行逐步收购,根据统计,闻泰科技对安世半导体的收购至少花费了330亿元人民币。相当于安世半导体的项目,智路资本等仅仅用2年多就获得了约150亿元人民币的收益。

而在此之后智路资本等继续在半导体领域继续布局扩张,包括在2018年收购了手机SoC芯片厂商瓴盛科技、2019年与ams合资成立睿感传感器。而封测业务上,智路资本在2020年开始布局,在2020年收购了新加坡的封测厂商UTAC(全球第三大汽车电子器件封测厂商)、并与ASM成立合资公司(封装用引线框架业务)。

这次收购日月光大陆工厂,巩固了智路资本在封测领域的投资格局,而且弥补了紫光集团在封测领域上的布局缺口,有利于未来与紫光集团形成协同效应,更好地融合产业链资源。这无疑是提高了智路资本和建广资产联合体在竞标紫光集团上的竞争优势。

对国内封测产业的影响

从整体封测市场来看,日月光出售的四家大陆工厂产能占市场份额并不高,因此短期来看在国内封测需求持续高涨的情况下,不会对市场造成太大影响。

如果智路资本与建广资产联合体在竞标中成功赢下,依靠其在上游封装的布局,以及融信联盟的产业链成员,能够与紫光集团的业务形成协同效应,那么在有机会盘活紫光的同时,还能够带动其封测业务发展。

陆行之则预测,智路资本未来会将收购的四家工厂整合,成立新的封测公司,但目前与市场其他玩家还有差距,未来发展还有待观察。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封测
    +关注

    关注

    4

    文章

    392

    浏览量

    36136
  • 日月光
    +关注

    关注

    0

    文章

    160

    浏览量

    20235
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    谷歌联手黑石250亿美元造AI云公司

    近日,谷歌母公司Alphabet与全球最大私募巨头黑石集团正式宣布:双方将联手成立一全新的AI云计算公司。黑石掏出50亿美元真金白银作为初始股权资本,并持有多数股权;谷歌则拿出自家王
    的头像 发表于 05-21 11:18 462次阅读

    日月光携手楠梓电投资高雄新厂

    日月光半导体(ASE)近日与楠梓电子正式宣布,双方将在高雄楠梓科技产业园区联合建设先进封装设施。该项目总投资高达352.35亿新台币(约合76.28亿元人民币),预计于2029年9月正式启用。这座
    的头像 发表于 05-12 10:54 1405次阅读

    评估一封测工厂需要重点关注哪些指标

    在元器件封测代工市场,找一靠谱的合作伙伴,远比单纯比较价格重要。交期延误、批次一致性差、沟通成本高……这些都是客户在代工合作中经常遇到的痛点。今天,我们就从行业视角出发,聊聊评估一封测
    的头像 发表于 04-28 16:52 472次阅读

    博泰车联网再获平安资本10亿美元并购资金支持

    车联提供总额10亿美元的资金支持,重点围绕公司在产业并购领域的战略布局,给予包括并购资金、联合并购、项目咨询在内的全方位助力。这标志着双方的合作关系从股权投资与业务协同,进一步延伸至产业并购的全新阶段。
    的头像 发表于 04-20 09:10 785次阅读

    封测巨头全球“圈地”,先进封装正成为AI时代的战略制高点

    2026年全球半导体封测巨头密集扩产,日月光六厂同步动工、三星越南投建封测厂,先进封装突破摩尔定律瓶颈,成AI算力竞赛关键,解析行业扩产趋势与技术难题。
    的头像 发表于 04-15 14:03 937次阅读

    地瓜机器人再获投资!B轮累计融资2.7亿美元,全面加速全球化业务布局

    2026年4月8日,地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资,B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构
    发表于 04-08 10:19 822次阅读
    地瓜机器人再获投资!B轮累计融资2.7<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>,全面加速全球化业务<b class='flag-5'>布局</b>

    地瓜机器人1.2亿美金融资,产业资本和顶级VC集体押注机器人新基建

    2026年3月16日,地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后,地瓜机器人A轮、B轮,两轮融资总额达到2.2
    发表于 03-16 10:50 900次阅读
    地瓜机器人1.2<b class='flag-5'>亿</b>美金融资,产业<b class='flag-5'>资本</b>和顶级VC集体押注机器人新基建

    封测涨价,加码存储!

    的5-10%。这波涨价主要导因于半导体通膨压力,日月光已决定将包含基板、贵金属及电费在内的增加成本转嫁给客户。同时,公司将优先向毛利率较高的AI 客户供货,以优化产品组合。 报告表示,大中华区外包封测(OSAT)的产能利用率(UTR)在2025 年已持续复苏
    的头像 发表于 01-12 10:19 4223次阅读

    2公司瓜分70亿资本涌向无人配送车,大规模商业落地即将到来

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)下半年,无人车领域进入了“资本膨胀”时刻,8月白犀牛完成B+轮融资,B轮总额接近5亿元;10月九识智能宣布完成1亿美元B4轮融资,B轮融资累计达到4
    的头像 发表于 11-19 09:16 5121次阅读

    强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

      西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
    的头像 发表于 10-23 16:09 4927次阅读
    强强合作 西门子与<b class='flag-5'>日月光</b>合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

    台积电日月光主导,3DIC先进封装联盟正式成立

    日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 。台积电、日月光作为
    的头像 发表于 09-15 17:30 1415次阅读

    苹果掷1000亿美元,美国封测产业链初成

    电子发烧友网报道(文/黄山明)美国一直期待制造业的回流,为此不惜向各国加征关税。苹果也在近期提出了1000亿美元的“美国造”新计划,首批落地项目便包括了一安靠(Amkor)在美国本土建设规模最大
    的头像 发表于 08-31 03:09 6677次阅读

    日月光新专利展现柔性基板“织纹术”

    电子发烧友网综合报道 近日,日月光半导体于2025年6月9日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利(授权公告号CN222953077U),是其在柔性电子封装领域的重要技术突破。   在
    的头像 发表于 07-05 01:15 4272次阅读

    日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术

    日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
    的头像 发表于 05-30 15:30 1631次阅读

    日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

    在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
    的头像 发表于 05-27 17:20 1277次阅读