日月光推出powerSiP创新供电平台

半导体封测行业的领军企业日月光半导体，近日宣布其最新研发的powerSiP创新供电平台正式问世。该平台以其独特的设计，显著减少了信号和传输损耗，并有效解决了当前业界面临的电流密度挑战。

据日月光半导体介绍，powerSiP平台采用了垂直整合的多阶电压调节模块（VRM），这一创新设计不仅提升了系统效率，降低了功耗，而且相较于传统并排配置，其体积缩小了25%。这一突破性的技术使电流密度从原有的0.4A/mm²提升至0.6A/mm²，增幅高达50%。同时，布线功耗也从原先的12%降低至6%，降幅达到50%。

随着人工智能（AI）市场的不断扩大，数据中心对高性能、低功耗的供电系统需求日益迫切。日月光半导体通过powerSiP的持续创新，不仅满足了数据中心的需求，还实现了性能预期和功耗改进的完美结合。这一创新成果的推出，无疑将推动半导体封测行业向更高性能、更低功耗的方向发展。