日月光半导体执行长吴田玉表示,对于未来半导体产业景气持续审慎乐观,他并透露,日月光半导体规划增加投资墨西哥厂,也不排除在美国和中国***加码投资。
日月光半导体于美国时间10日开放位于美国加州矽谷的测试厂ISE Labs给***媒体参观。期间吴田玉接受媒体采访。
展望明年半导体产业景气,吴田玉指出,对于未来半导体产业成长审慎乐观,他认为,半导体终端产品需求与经济效益有关,长线来看需求并没有改变,包括5G、大数据、物联网、车用电子等应用可期,他对于未来长期半导体需求持续审慎乐观。
谈到新投资计划,吴田玉透露,日月光半导体规划在墨西哥厂增加投资,主要是因应美国汽车电子产品需求大幅成长的趋势,未来在美国投资要观察生意的走向,不排除在美国和***地区加码投资。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
328文章
24506浏览量
202142 -
日月光
+关注
关注
0文章
117浏览量
18954
发布评论请先 登录
相关推荐
日月光半导体推出VIPack™ 平台先进互连技术协助实现AI创新应用
日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展,透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um,可以满足人工智能 (AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长的需求。
日月光收购英飞凌两座封测厂
半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源
日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂
近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
英飞凌出售两座封测厂,日月光接手
2月22日,台湾媒体报道称,全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布,将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂,此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易
半导体封测厂日月光投控宣布收购英飞凌2座封测厂!
2月22日消息,据台媒报道,半导体封测厂日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第二季底完成交易。
日月光加大资本支出,扩充先进封装产能
近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体
约一亿!半导体封测大厂扩产先进封装
日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内
日月光扩大马来西亚投资,以增强先进封装产能
半导体封测大厂日月光投控近日宣布,其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币,成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局先进封装领域。
日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能
日月光半导体一直以来都在积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房,采
日月光半导体2023年营收下滑,期待2024年回升
各大投行对日月光的发展潜力深感满意,预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%,再加上测试业务比例的增加,本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。
传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价
业内人士预测,台积电的生产扩张一直是为了应对顾客的实际需求而增加的,到那时,顾客订单占生产能力的比重将达到90%的高水平。同时衍生的中介层订购动能将比今年同时增加一倍。其中,联电和日月光投资
日月光8月营收522.79亿元新台币 月增8.1%
最近日月光投资公司运营负责人吴田玉出席活动时表示,对半导体产业已经很了解,目前库存正在持续修改,世界经济仍有未定因素。从长远来看,
大二基金领头 华润微子公司润鹏半导体融资126亿!
部投资者,交易完成后,润鹏半导体的注册资本将从24亿元增加到150亿元,其中华润微本次拟增加投资25.75亿元,所持有润鹏半导体的股权比例将
日月光:台湾先进封测将赴欧美设厂
封测大厂日月光投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂,供当地生产先进制程芯片,维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
总投资超300亿!一批半导体项目最新盘点
江苏昆山 6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介会举行,期间,同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。 据“金千灯”消息显示,深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光(昆山)半导体有限公司合作,
评论