日月光先进封装业务展望：2025年目标业绩倍增

半导体封装领域的领军企业日月光投控，其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露，特别是在CoWoS-S先进封装的后段WoS制程上，日月光与台积电的合作日益紧密，这一战略联盟不仅巩固了双方在业界的领先地位，也为双方未来的市场拓展奠定了坚实基础。

值得注意的是，台积电正积极强化其先进封装布局，包括CoWoS-L与系统整合单芯片（SoIC）的量产计划，这为日月光提供了宝贵的前端CoW制程介入机会。随着双方合作的深化，日月光有望进一步拓宽其在先进封装领域的业务范围。

市场普遍预期，至2025年，日月光在CoWoS先进封装领域的月产能将实现质的飞跃，达到1万片，相比今年有望实现倍增。这一乐观预期背后，是日月光在AI相关先进封装业务上的显著增长。公司营运长吴田玉此前已透露，今年AI相关先进封装业绩将远超原先预期，增加额超过2.5亿美元，使得全年先进封测业绩有望实现较2023年的倍增。

基于此强劲的增长势头，产业界对日月光未来两年的发展前景充满信心。分析人士评估认为，日月光今年的先进封装业绩有望达到5亿美元，而到2025年，这一目标将倍增至10亿美元，彰显了公司在先进封装领域的深厚实力和广阔前景。