苹果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控赢得关键封装大单

4月22日，喜讯传来，苹果即将发布的iPhone 16系列在设计上将迎来重大革新。据悉，新款手机将彻底摆脱传统的实体按键设计，采用先进的电容式触控按键技术。这一创新的背后，离不开日月光投控的卓越技术实力，他们成功赢得了苹果这一全新设计的系统级封装（SiP）模块的大订单。

今年，iPhone 16系列将为我们带来前所未有的全新体验。为了提升用户的操作感受，苹果决定告别沿用了多年的实体音量键和电源键，转而采用电容式触控按键。这一变革不仅让手机外观更加简约时尚，还通过新增的第二颗Taptic Engine马达，使得用户在触控按键时能够感受到逼真的震动反馈，仿佛实体按键仍在。

为了实现这一设计目标，苹果需要整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零组件，至少需要两个系统级封装模块来完成。在这一关键的供应链环节中，日月光投控凭借其卓越的技术实力和与苹果的长期合作关系，成功获得了这一独家大单。

为了满足苹果新设计与新订单的需求，日月光投控的高雄厂正在全力进行扩产工作。预计在今年三季度，这些系统级封装模块将开始大规模出货，为iPhone 16系列的顺利发布提供坚实的保障。

日月光投控与苹果的合作关系向来稳固。多年来，日月光投控一直为苹果提供高品质的封装服务，积累了丰富的供货经验。此次能够成为苹果先进封装和芯片代工订单分拆中的首个大客户，更是凸显了日月光投控在业界的领先地位。

此次iPhone 16系列的创新设计，不仅彰显了苹果对于产品体验的不断追求，也体现了日月光投控在半导体封装领域的卓越实力。

审核编辑：黄飞