0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日月光K28工厂奠基,预计2026年竣工

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-10-12 16:14 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,日月光半导体(ASE)在中国台湾高雄举行了K28工厂的奠基仪式,标志着该公司在先进封装领域迈出了重要一步。

K28工厂是日月光半导体在高雄建立的新工厂,旨在加强其在OSAT领域的先进封装产能。据预计,该工厂将于2026年竣工,届时将大幅提升日月光在先进封装方面的生产能力,并创造约900个就业机会,为当地经济发展注入新的活力。

此次K28工厂的奠基,不仅展示了日月光半导体在先进封装技术方面的领先地位,也为其未来的发展奠定了坚实基础。未来,日月光半导体将继续致力于技术创新和产业升级,为行业发展贡献更多力量。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31236

    浏览量

    266486
  • 日月光
    +关注

    关注

    0

    文章

    159

    浏览量

    20209
  • 先进封装
    +关注

    关注

    2

    文章

    562

    浏览量

    1062
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    喜报!郴州华秋成功获评郴州市2026基础级智能工厂

    近日,郴州市2026基础级智能工厂认定结果公布,郴州华秋电子有限公司「PCBA数智化智能工厂」成功获评!这一荣誉是对郴州华秋在智能制造领域建设成果和产业能力的权威认可,也彰显了华秋作
    的头像 发表于 04-15 08:33 277次阅读
    喜报!郴州华秋成功获评郴州市<b class='flag-5'>2026</b><b class='flag-5'>年</b>基础级智能<b class='flag-5'>工厂</b>

    英创汇智入选2026北京市先进级智能工厂

    近日,北京市经济和信息化局正式公布2026北京市先进级智能工厂(第一批)认定名单,北京英创汇智汽车技术有限公司成功入选,获评“北京市先进级智能工厂”。
    的头像 发表于 04-09 09:15 683次阅读

    2026全球半导体销售额预计达9750亿美元

    3月26日消息,德勤《2026全球半导体行业趋势报告》显示,受AI基础设施建设驱动,2026全球半导体销售额预计达9750亿美元,同比增长约26%,创历史新高。2025
    的头像 发表于 03-31 17:17 552次阅读

    日月光精彩亮相SEMICON China 2026

    三月气温微凉,沪上芯潮火热。SEMICON China 2026 于 3 月 25 日在上海新国际博览中心盛大启幕,半导体精英齐聚申城,举力共促产业前行。
    的头像 发表于 03-27 15:31 582次阅读

    一文看懂 | 中国华北、华东地区SiC功率器件厂商2026最新动态【上】

    “5KV 高可靠沟槽栅碳化硅 VDMOS” 发明专利授权,强化高压 SiC 器件技术壁垒。 2025 11 月,北京 SiC 器件生产基地项目进入土建施工阶段,预计 2026
    发表于 03-24 13:48

    日月光powerSiP供电平台技术创新优势

    随着人工智能(AI)市场规模、覆盖范围和影响持续扩大,数据中心的能源需求也在急剧上升。根据国际能源总署(IEA)数据,2022数据中心电量消耗达460太瓦时,占全球2%,预计2026
    的头像 发表于 03-03 09:31 378次阅读
    <b class='flag-5'>日月光</b>powerSiP供电平台技术创新优势

    迈威通信制造创新中心项目开工奠基仪式圆满举行

    春风浩荡,万物竞发。20262月28日上午,迈威通信制造创新中心项目开工奠基仪式在武汉东湖高新区隆重举行。现场彩旗招展、气氛热烈,各方参建代表与迈威通信代表齐聚一堂,共同见证这一标志
    的头像 发表于 03-02 19:00 361次阅读
    迈威通信制造创新中心项目开工<b class='flag-5'>奠基</b>仪式圆满举行

    理想汽车公布20262月交付数据

    20263月1日,理想汽车公布20262月交付数据。20262月,理想汽车交付新车26,4
    的头像 发表于 03-02 16:49 911次阅读

    强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

      西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
    的头像 发表于 10-23 16:09 4588次阅读
    强强合作 西门子与<b class='flag-5'>日月光</b>合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

    PCB企业崇达技术泰国工厂奠基

    近日,崇达技术在泰国巴真府洛加纳工业园隆重举行崇达泰国工厂奠基仪式,这标志着崇达全球化战略进入实质性落地阶段。
    的头像 发表于 10-10 15:13 1557次阅读

    台积电日月光主导,3DIC先进封装联盟正式成立

    日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、日月光作为领军者,携手万润、台湾应材、印能、致茂、志圣
    的头像 发表于 09-15 17:30 1309次阅读

    日月光新专利展现柔性基板“织纹术”

    电子发烧友网综合报道 近日,日月光半导体于20256月9日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利(授权公告号CN222953077U),是其在柔性电子封装领域的重要技术突破。   在
    的头像 发表于 07-05 01:15 4182次阅读

    日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术

    日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
    的头像 发表于 05-30 15:30 1531次阅读

    日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

    在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
    的头像 发表于 05-27 17:20 1183次阅读

    比亚迪柬埔寨乘用车工厂奠基

    近日,柬埔寨第一个新能源汽车生产基地——比亚迪柬埔寨乘用车工厂在西哈努克举办奠基仪式。柬埔寨副首相孙占托、中国驻柬埔寨大使汪文斌、西哈努克省省长蒙西纳、比亚迪亚太汽车销售事业部总经理刘学亮等嘉宾出席
    的头像 发表于 05-07 15:55 894次阅读