日月光:封装产能吃紧将延续到明年第2季

封测大厂日月光投控旗下日月光半导体20日通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉，但日月光回应表示，不评论涨价市场传言及客户接单情况。

知情人士表示，这次调涨的业务内容以封装为主，已通知客户调涨封装接单报价，涨幅则看封装项目而定，目前已打线封装的产能最为吃紧，其次为覆晶封装。据了解，日月光这次调涨幅度约3~5%，在IC封测业界将有领头羊的效果。

日月光半导体执行长吴田玉日前表示，封装产能非常吃紧，至少将延续到明年第2季，不管是打线封装、覆晶封装都是满的，包括晶圆代工、IC载板也是满，客户的需求非常强劲，对于明年景气的展望，从原本的审慎乐观上调至乐观。

日月光投控第三季集团合并营收季增14.5％达1，231.95亿元，较去年同期成长4.8％，平均毛利率受新台币升值影响而小幅下滑至16.0％，归属母公司税后净利季减3.2 ％至67.12亿元，较去年同期成长17.1％，每股净利1.57元。累计前三季合并营收3，281.01亿元，归属母公司税后净利175.48亿元，前三季获利已赚赢去年全年，每股净利达4.12元。

日月光投控受惠苹果大幅释出晶片封测、系统级封装（SiP）封测及整合天线模组（AiP）等订单，加上5G手机、笔电及平板等晶片封测及SiP封测接单畅旺，10月封测事业合并营收月增0.9％达230.75亿元，与去年同期约持平，而加入EMS事业的10月集团合并营收479.15亿元，较9月成长9.1％并创历史新高，年成长23.5％。
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