0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日月光5月业绩稳健增长,AI与HPC领域前景广阔

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-06-14 09:46 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,全球知名的封测大厂日月光公布了其5月份的业绩报告,再次证明了其在封装测试领域的强大实力。据报告显示,日月光在5月份实现营收474.93亿新台币,环比增长3.65%,同比增长2.71%,这一成绩不仅彰显了公司业务的稳健增长,也凸显了其在行业中的领先地位。

值得一提的是,在封装测试及材料业务方面,日月光同样取得了不俗的成绩。该业务营收达到265.68亿新台币,环比增长5.5%,同比增长1.3%。这一数据不仅证明了公司在封装测试领域的深厚实力,也反映了其对于材料业务的精准把握和持续投入。

回顾整个5月份,日月光的累计营收达到了2261.16亿新台币,同比增长2.57%。这一成绩不仅为公司上半年的业绩奠定了坚实的基础,也为未来的发展提供了有力的支撑。

对于未来的市场趋势,日月光表示持乐观态度。公司认为,随着全球经济的逐步复苏,所有应用领域都将从底部开始复苏,尤其是AI和HPC领域将持续保持强劲的增长势头。这两个领域的增长幅度预计将高于其他应用,为公司带来更多的市场机遇。

在业务方面,日月光对今年的封装测试业务表现充满信心。公司预期第二季度的稼动率将提升至60%以上,并在下半年进一步回升。这将有助于提升封装测试业务的毛利率,预计回升至24%-30%的区间。这一预测不仅展现了公司对于未来市场的信心,也体现了其对于业务发展的精准把握和前瞻性布局。

总之,日月光在封装测试领域的实力和市场地位得到了进一步的巩固和提升。随着AI和HPC等领域的不断发展,公司的业务前景将更加广阔。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装测试
    +关注

    关注

    9

    文章

    161

    浏览量

    24649
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    91

    文章

    40919

    浏览量

    302511
  • 日月光
    +关注

    关注

    0

    文章

    159

    浏览量

    20209
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    华为Agentic AI在网络运维管理领域的应用前景与发展路径

    在Upperside World Congress 2026期间举办的“AI-powered Automation Session”官方论坛上,华为系统阐述了Agentic AI在网络运维管理领域的应用
    的头像 发表于 03-30 14:11 388次阅读

    AI加速腾讯、阿里业绩增长!平头哥自研GPU年营收达百亿级规模

    人民币,同比增长16%。这一成绩,与腾讯在AI领域的全方位投入密不可分。   阿里巴巴在AI领域的布局同样成效显著。最新财报显示,阿里云20
    的头像 发表于 03-21 08:14 1.4w次阅读

    佰维存储2026年1-2净利润增长921.77%至1086.13%

    ,与上年同期相比,将增加 168,253.25 万元至198,253.25万元,同比增加 921.77%至 1086.13%。   业绩增长主要原因是2026 年存储行业迎来高度景气周期,AI 算力与国产替代驱动DRA
    的头像 发表于 03-04 12:01 2282次阅读

    英伟达Q4营收飙升73%!国内三大AI芯片公司业绩爆了,前景看好

    近日,寒武纪、摩尔线程、沐曦股份三家中国AI芯片上市公司均发布2025年业绩快报。从业绩上看,寒武纪2025年营收大幅度领先,达到64.97亿元,同比增长4.53倍,净利润20.59亿
    的头像 发表于 02-28 14:04 1.6w次阅读
    英伟达Q4营收飙升73%!国内三大<b class='flag-5'>AI</b>芯片公司<b class='flag-5'>业绩</b>爆了,<b class='flag-5'>前景</b>看好

    重磅合作!Quintauris 联手 SiFive,加速 RISC-V 在嵌入式与 AI 领域落地

    据科技区角报道半导体解决方案提供商 Quintauris 最近宣布和 RISC-V 处理器 IP 领域的头部厂商 SiFive 达成战略合作,目标直接瞄准加速 RISC-V 在嵌入式、AI 系统等
    发表于 12-18 12:01

    2025年半导体芯片技术多领域创新突破,应用前景无限

    2025年半导体芯片技术多领域创新突破,应用前景无限 概述 近期,半导体芯片技术在硬件与软件优化、量子计算、设计工具、汽车与消费电子应用等多个关键领域取得显著进展。台积电等领军企业技术突破,以及
    的头像 发表于 12-17 11:18 1508次阅读

    强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

      西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
    的头像 发表于 10-23 16:09 4520次阅读
    强强合作 西门子与<b class='flag-5'>日月光</b>合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

    成都汇阳投资关于AI驱动电子行业迎来新一轮业绩爆发

        AI 驱动半导体成长新动力 半导体领域需求周期向上 ,AI 成为核心增长动力 ,模拟芯片周期触底 、数字芯片AioT需求爆发 、功率半导体盈利改善、制造稼动率 回升、设备
    的头像 发表于 09-16 10:21 1077次阅读

    台积电日月光主导,3DIC先进封装联盟正式成立

    日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、
    的头像 发表于 09-15 17:30 1285次阅读

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+可期之变:从AI硬件到AI湿件

    生物化学计算机,它通过离子、分子间的相互作用来进行复杂的并行计算。因而未来可期的前景AI硬件将走向AI湿件。 根据研究,估算出大脑的功率是20W,在进行智力活动时,其功率会增大到25~50W。在大脑进化
    发表于 09-06 19:12

    2025年智能视频监控行业发展现状调研及市场前景深度分析

    2025年智能视频监控技术加速融合AI5G等技术,推动行业向智慧城市、工业互联网等场景拓展,市场前景广阔
    的头像 发表于 07-24 09:25 1100次阅读

    日月光新专利展现柔性基板“织纹术”

    电子发烧友网综合报道 近日,日月光半导体于2025年69日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利(授权公告号CN222953077U),是其在柔性电子封装领域的重要技术突破。   在
    的头像 发表于 07-05 01:15 4162次阅读

    高性能计算集群在AI领域的应用前景

    随着人工智能技术的飞速发展,高性能计算集群(HPC)在AI领域的应用前景日益受到关注。HPC提供的计算能力与
    的头像 发表于 06-23 13:07 1414次阅读
    高性能计算集群在<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>领域</b>的应用<b class='flag-5'>前景</b>

    日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术

    日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
    的头像 发表于 05-30 15:30 1519次阅读

    日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

    在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于520-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
    的头像 发表于 05-27 17:20 1169次阅读