日月光马来西亚封测新厂正式启用

日月光半导体（日月光投控成员 –纽交所代码：ASX），今日于马来西亚槟城举行新厂启用典礼

新厂可提升日月光先进封装制造能力，满足生成式人工智能（GenAI）等下一代日益增长的应用需求

日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用，ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米，将进一步提升封测产能。

新厂启用代表ASEM智慧製造新時代。近年来，ASEM已导入工业 4.0 及工厂自动化。从利用AI进行异常检测，大数据分析改善良率并优化生产流程，新厂人工智能物联网（AIoT）的应用将大幅提升生产力与效率。

此次新厂启用有助于满足先进AI芯片日益加剧的需求。日月光将持续投入资源与人力资本，并拓展服务广度与深度，也将为在地及全球半导体产业培养更多高端技术人才，加速产业升级。

半导体市值预估未来十年内将增长到万亿美元规模。作为OSAT领导厂商，ASE始终致力于驱动半导体产业蓬勃发展，同时不断满足和超越客户的需求和期望。