制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
贸泽电子2024年新增逾60家供应商 持续为客户扩大产品代理阵容
2025 年 2 月 6 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2024年新增超过60家供应商，产品代理阵容持续扩大，为广大电子设计工程师与采购...
2025-02-07 557
Vishay最新推出可满足严苛要求的高精度60mm感应式位置传感器
RAIK060 可在靠近电机处使用，比磁编码器更轻薄，而且转速更高，延迟时间更短 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海 — 202 5 年 2 月 6 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代...
2025-02-07 640
PCB焊接质量检测
随着电子产品的广泛普及与快速发展，PCB已成为电子设备中必不可少的部分。在PCB电路板生产时，焊接质量极为关键，直接关乎电子产品的性能与可靠性。要保障PCB焊接的可靠与稳定，就必须对...
2025-02-07 1419
TDK推出高额定电流SMD共模扼流圈——SurfIND系列
TDK株式会社近日正式推出了全新的爱普科斯(EPCOS)SurfIND系列共模扼流圈，为需要大电流共模扼流圈的用户提供了一种创新的表面贴装(SMD)解决方案。 该新系列元件是一款电流补偿型环形磁芯双扼...
2025-02-07 1280
激光锡焊在汽车零部件制造中的应用
汽车是一个很庞大的产业，有很多零部件都可以采用激光锡焊的方式进行焊接。松盛光电来给大家介绍可以用于激光锡焊的零部件，来了解一下吧。...
2025-02-07 1342
今日看点丨传苹果开始量产M5芯片，采用台积电N3P制程工艺；韩国禁用DeepSeek
1. 高通：Arm 已撤回违约指控，没有终止许可协议的计划 2月5日，高通CEO安蒙表示，Arm已撤回终止高通与技术提供商之间许可协议的威胁。2024年10月，Arm在一场关于高通个人电脑芯片所用技术...
2025-02-07 991
详解晶圆的划片工艺流程
在半导体制造的复杂流程中，晶圆历经前道工序完成芯片制备后，划片工艺成为将芯片从晶圆上分离的关键环节，为后续封装奠定基础。由于不同厚度的晶圆具有各异的物理特性，因此需匹配不...
2025-02-07 4043
一文详解铜大马士革工艺
但随着技术迭代，晶体管尺寸持续缩减，电阻电容（RC）延迟已成为制约集成电路性能的关键因素。在90纳米及以下工艺节点，铜开始作为金属互联材料取代铝，同时采用低介电常数材料作为介...
2025-02-07 6941
英飞凌科技：看好新能源汽车和AIoT市场增长潜力，打造创新产品为客户增加价
英飞凌科技表示：“2024 财年，英飞凌表现良好，业绩符合预期。回顾近几年，电子行业既承载了低碳化数字化转型带来的机遇，也面临着由市场波动和不确定性带来的挑战。在市场风云变幻的...
2025-02-10 28937
首发 | 昆仑芯 | 国产AI卡Deepseek训练推理全版本适配、性能卓越，一键部署等您
编者按：本文是昆仑芯适配DeepSeek系列推文第一篇，将于近期分别推出在昆仑芯P800上进行DeepSeek-V3/R1推理、训练的深度文章，干货满满、持续关注！ 短短两周，DeepSeek成为全球增速最快的AI应用...
2025-02-06 1369
设计SO-8封装的详细步骤和注意事项
设计 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封装需要遵循一定的规范和步骤。SO-8 是一种常见的表面贴装封装，具有 8 个引脚，引脚间距通常为 1.27mm（50 mil）。以下是设计 SO-8 封装的详细步骤和注意事...
2025-02-06 6177
华为2024年营收超8600亿！DeepSeek扩充朋友圈/英飞凌2025财年第一季度业绩 热点科
2月以来，多家海外公司纷纷发布最新财报，国内最大ICT厂商华为也宣布2024年营收将超8600亿。此外，DeepSeek火爆全球，国内多家云服务厂商接入DeepSeek大模型，推出服务。英飞凌发布了2025财年第...
2025-02-06 13607
碳化硅SiC MOSFET：八大技术难题全解析！
碳化硅（SiC）MOSFET作为一种新型功率半导体器件，因其高耐压、低损耗、高频率等优异性能，在电力电子领域得到了广泛应用。然而，SiCMOSFET在研发和应用过程中也面临着一系列技术问题。本文...
2025-02-06 3483
泰瑞达与英飞凌建立战略合作，共推功率半导体测试发展
近日，全球领先的半导体测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)与功率半导体巨头英飞凌(Infineon)宣布建立战略合作伙伴关系，旨在共同推动功率半导体测试领域的技术创新与发展。 作为此次战略合作的...
2025-02-06 1196
歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀
近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，涉及数字光学、近眼显示...
2025-02-06 1067
通快与SCHMID集团合作创新芯片制造工艺
德国通快集团(TRUMPF)与SCHMID集团近期宣布了一项重大合作，旨在为全球芯片行业带来革命性的制造工艺升级。双方正携手开发最新一代微芯片的创新制造流程，旨在提升智能手机、智能手表及人...
2025-02-06 1324
光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在...
2025-02-06 1344
传Arm China公布陈锋先生出任公司CEO
日前，业界传出，Arm China已经正式发布内部信，公布陈锋先生出任公司CEO。 内部信全文： 各位同事 大家好!我们很高兴地向大家宣布，陈锋先生于今天正式加入我们，担任公司首席执行官一职...
2025-02-06 573
提高SiC外延生长速率和品质的方法
SiC外延设备的复杂性主要体现在反应室设计、加热系统和旋转系统等关键部件的精确控制上。在SiC外延生长过程中，晶型夹杂和缺陷问题频发，严重影响外延膜的质量。如何在提高外延生长速率...
2025-02-06 1897
大为“A2P”超强爬锡锡膏——引领SMT智造新风尚
在当今中国SMT（表面贴装技术）制造领域，单价持续走低，而制造难度却日益提升。面对这一严峻挑战，锡膏的质量问题成为了制约生产效率与产品质量的“瓶颈”。据统计，高达60%的不良率直...
2025-02-05 986
全新二次回流焊锡膏，提升：CSP、MIP、SIP封装良率
摩尔定律的快速发展确实推动了封装技术的不断革新，从传统的封装方式到CSP封装、MIP封装、再到系统级SIP封装，每一次的进步都使得元件数量不断增加，封装尺寸越来越小，从而实现了更高的...
2025-02-05 989
歌尔股份旗下歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组 实现在光学领域的全新拓展
日前，日本3D打印增材制造展览会（TCTJapan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP3D打印光机模组，实现在光学领域...
2025-02-06 1373
昆仑芯P800万卡集群成功点亮，将进一步点亮3万卡集群
近日，百度智能云成功点亮昆仑芯三代万卡集群，这也是国内首个正式点亮的自研万卡集群。百度智能云将进一步点亮3万卡集群。 国产昆仑芯万卡集群以及未来三万卡集群的建设，从硬件到...
2025-02-05 1238
三星登顶全球最大半导体厂商 或得益于内存价格大幅回升
根据市场研究机构Gartner的统计数据显示，在2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元，同比增长18.1%。分厂商来看的话，三星登顶全球最大半导体厂商。 排名第一的是三星；得益于内存价格大幅...
2025-02-05 2053
格科GC50E1、GC13B0新品来袭，GalaxyCell 2.0助力手机影像升级
格科GalaxyCore近日宣布，基于其创新的GalaxyCell®2.0工艺，推出两款高性能手机图像传感器：第二代0.7μm 5000万像素CIS GC50E1，高帧率HDR 1300万像素CIS GC13B0。通过技术升级，这两款产品在像素性能上...
2025-02-05 1188
今日看点丨中国对原产于美国的部分进口商品加征关税；AMD发布新一代AI模型
1. 中国对原产于美国的部分进口商品加征关税 2月4日，《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的部分进口商品加征关税的公告》发布。2025年2月1日，美国政府宣布以芬太尼等问题为由对所...
2025-02-05 1393
Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处，旨在更好地服务于东南
经验丰富的团队将为东南亚地区的客户和合作伙伴提供更强大的本地支持 Pickering集团——为自动化电子测试和验证领域提供开关和仿真解决方案的全球领先供应商，拥有超过半个世纪的专业...
2025-02-05 499
越南，要押注芯片
来源：米乐 半导体产业纵横 据越通社报道，越南计划与投资部长、国家半导体产业发展指导委员会副***阮志勇表示，委员会将继续解决产业发展中的困难和瓶颈，将半导体产业打造成越南经济...
2025-01-28 3214
2025年，多地筹谋集成电路产业
来源：中国电子报 近日，全国各省（市）纷纷发布2025政府工作报告，总结2024工作，并提出2025年工作总体要求和重点任务。其中，多地对集成电路产业做出规划。 北京：推动集成电路重点项...
2025-01-28 3580
闻泰科技荣获“最具投资价值先进制造业企业”
近日，2024财联社第七届投资者年会在上海隆重召开，各领域头部企业共同探讨新旧动能转换中的新机会，寻找经济发展新路径。大会现场， 闻泰科技凭借在半导体领域的领先布局及价值创造潜...
2025-01-24 3841
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