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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

中国集成电路TOP10城市公布 上海、北京、深圳入榜

日前,集微咨询推出了“中国集成电路城市综合实力TOP 10”榜单,入选城市分别为上海、北京、深圳、无锡、苏州、合肥、武汉、西安、南京、成都。 而且排名前五的城市上海、北京、深圳、...

2025-01-21 标签:集成电路 4106

玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠

  一、玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠? 玻璃基板在先进封装领域备受关注,主要源于其相较于传统硅和有机物材料具有诸多显著优势。 从成本角度看,玻璃转接板的制作成本约为硅基...

2025-01-21 标签:封装玻璃基板 2560

亿滋国际携手亚马逊云科技,全面加速数字化转型与增长战略步伐

亿滋国际选择亚马逊云科技作为其战略云服务提供商,加快云上转型之旅   北京 ——2025 年 1 月 21 日 亚马逊云科技宣布与全球知名零食和食品制造商Mondelēz International(亿滋国际)建立战略合...

2025-01-21 标签:亚马逊云科技 406

今日看点丨荣耀高管被曝大换血;苹果开发氧化物TFT LCD屏版MacBook Air

1. 继赵明辞任后 荣耀中国区CMO 姜海荣也宣布离职   据报道,荣耀内部披露公告,荣耀中国区CMO姜海荣将辞去相关职务。姜海荣曾在华为与荣耀工作超过20年,历任研发、市场等工作,此前已在...

2025-01-21 标签:苹果 964

离子注入工艺中的重要参数和监控手段

离子注入工艺中的重要参数和监控手段

本文简单介绍了离子注入工艺中的重要参数和离子注入工艺的监控手段。 在硅晶圆制造过程中,离子的分布状况对器件性能起着决定性作用,而这一分布又与离子注入工艺的主要参数紧密相连...

2025-01-21 标签:工艺离子注入 4261

格罗方德在马耳他晶圆厂扩建封装测试设施

GlobalFoundries(格罗方德)近日宣布了一项重大计划,将在其位于纽约马耳他的晶圆厂内建造一个先进的封装和测试设施。此举旨在实现半导体产品在美国本土的全链条生产,包括制造、加工、封装...

2025-01-20 标签:晶圆封装测试人工智能格罗方德 1119

PFA过滤延展网在半导体硅片制备过程中的作用

PFA过滤延展网在半导体硅片制备过程中的作用

PFA氟聚合物延展网可作为滤膜介质支撑,解决滤膜在强力和高压下的耐受力,延展网孔孔距不会受压力变化而变距,在半导体和高纯硅片的制备和生产中得到更广泛的应用,如半导体芯片、太阳...

2025-01-20 标签:太阳能电池半导体硅片 1017

半导体制造里的ALD工艺:比“精”更“精”!

半导体制造里的ALD工艺:比“精”更“精”!

在半导体制造这一高度精密且不断进步的领域,每一项技术都承载着推动行业发展的关键使命。原子层沉积(Atomic Layer Deposition,简称ALD)工艺,作为一种先进的薄膜沉积技术,正逐渐成为半导...

2025-01-20 标签:芯片封装半导体制造晶圆制造半导体设备 5478

两个不同频率晶振靠的近会怎样

两个不同频率晶振靠的近会怎样

晶振的振荡本质上是一种机械振动(在压电晶体层面)。当两个晶振靠得很近时,它们的机械振动可能会相互影响。一个晶振的振动可能会通过电路板或者外壳等介质传递给另一个晶振,从而改...

2025-01-20 标签:晶振晶体振荡器原子钟扬兴科技原子钟扬兴科技晶体振荡器晶振 2426

集成电路制造中良率损失来源及分类

集成电路制造中良率损失来源及分类

本文介绍了集成电路制造中良率损失来源及分类。 良率的定义 良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估,以确保各项工艺步骤均满足预期目标,...

2025-01-20 标签:集成电路制造良率 2670

芯片封装中的FOPLP工艺介绍

芯片封装中的FOPLP工艺介绍

Hello,大家好,今天我们来分享下什么是芯片封装中的FOPLP工艺, 受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT 等需求拉动,全球半导体材料市场行业规模整体呈上升趋势,半导体封装的重要性进一步提高...

2025-01-20 标签:工艺芯片封装 3337

FinFET制造工艺的具体步骤

FinFET制造工艺的具体步骤

本文介绍了FinFET(鳍式场效应晶体管)制造过程中后栅极高介电常数金属栅极工艺的具体步骤。...

2025-01-20 标签:晶圆晶体管栅极FinFET 6717

今日看点丨富士康停止派遣中国大陆工人前往印度iPhone工厂;英伟达积极布局人

1. 消息称富士康停止派遣中国大陆工人前往印度iPhone 工厂   据五位熟悉富士康印度业务的人士透露,富士康将停止向其在印度的苹果 iPhone 工厂派遣中国大陆员工,转而派遣中国台湾工人。消...

2025-01-20 标签:富士康 1225

如何提高光刻机的NA值

如何提高光刻机的NA值

本文介绍了如何提高光刻机的NA值。 为什么光刻机希望有更好的NA值?怎样提高?   什么是NA值?   如上图是某型号的光刻机配置,每代光刻机的NA值会比上一代更大一些。NA,又名数值孔径,...

2025-01-20 标签:NA光刻机 2964

被台积电拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

被台积电拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

  电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据相关媒体报道,台积电拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务,理由是台积电害怕通过最先进的工艺代工三星Exynos处理器可能会导致泄密,让三星了解如何...

2025-01-20 标签:芯片台积电三星 3800

Foundry 2.0优势已现!台积电2024营收创历史新高,看好2025年AI和HPC增长

Foundry 2.0优势已现!台积电2024营收创历史新高,看好2025年AI和HPC增长

  电子发烧友报道(文/莫婷婷) 1月16日,台积电召开法说会。在法说会上,台积电公布了第四季度财报,受到AI需要推动的强劲增长,台积电Q4营收约新台币8684.6亿元(263.6亿美元),税后纯益...

2025-01-19 标签:台积电AIHPC 7576

NVIDIA 发布保障代理式 AI 应用安全的 NIM 微服务

NVIDIA NeMo Guardrails 包含全新 NVIDIA NIM 微服务,能够为各行业构建 AI 的企业提高 AI 的准确性、安全性和可控性。   AI 智能体有望成为能够完成各种任务的“知识机器人”,提升全球数十亿知识工...

2025-01-17 标签:NVIDIA 380

贸泽开售适用于新一代汽车和工业应用的Molex MX150穿缸密封连接器

2025 年 1 月 15 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的MX150穿缸密封连接器。此款连接器属于Molex坚固可靠的 MX150汽车连接...

2025-01-17 标签:连接器 558

贸泽开售能提供灵活高性能连接的 KYOCERA AVX 9159-800双入口卡边缘连接器

2025 年 1 月 16 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售KYOCERA AVX 9159-800双入口卡边缘连接器。该系列连接器采用经过现场验证...

2025-01-17 标签:贸泽 1777

贸泽与TE Connectivity 和Microchip Technology联手推出 聚焦汽车Zonal架构的全新电子书

2025 年 1 月 17 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器和传感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出...

2025-01-17 标签:贸泽 556

英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台

英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台

  【 2025 年 1 月 17 日 , 德国慕尼黑讯】 在2025年国际消费电子展(CES 2025)期间,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)携手多元化全球...

2025-01-17 标签:英飞凌 658

台积电超大版CoWoS封装技术:重塑高性能计算与AI芯片架构

一、技术前沿探索:从微小到宏大的CoWoS封装技术演进 在半导体技术的浩瀚星空中,每一次技术的革新都如同星辰般璀璨夺目。去年台积电在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上透露的超大版本Co...

2025-01-17 标签:封装AICoWoS 2511

今日看点丨小米正式进军韩国市场;英飞凌推出MOTIX™ BTM90xx系列

1. LG 电子大幅缩减储能业务 解散产品开发团队   LG电子大幅缩减其已运营超过十年的储能系统(ESS)业务。该公司已解散其产品开发团队,目前专注于已售出ESS产品的维护工作。此举源于中国...

2025-01-17 标签:小米 1763

原子层沉积(ALD, Atomic Layer Deposition)详解

原子层沉积(ALD, Atomic Layer Deposition)详解

  本文介绍了什么是原子层沉积(ALD, Atomic Layer Deposition)。 1.原理:基于分子层级的逐层沉积 ALD 是一种精确的薄膜沉积技术,其核心原理是利用化学反应的“自限性”,以原子或分子层为单位...

2025-01-17 标签:半导体微纳米 4549

乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案,推动高速传输技术突破

新竹2025年1月16日 /美通社/ -- 高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)宣布,Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)系列产品在性能与效率上实现了重大突破。新一代UCIe物理层IP基于...

2025-01-17 标签: 397

法雷奥与亚马‍逊云‍科技携手推动软件定义汽车云原生革命

法雷奥与亚马逊云科技宣布共同为汽车行业打造强大的新型数字服务,简化汽车工程师开发流程,推动软件定义汽车(SDV)的革新进程 法雷奥宣布推出三项由亚马逊云科技支持的全新解决方案...

2025-01-17 标签:汽车 342

封装工艺简介及元器件级封装设备有哪些

封装工艺简介及元器件级封装设备有哪些

  本文介绍了封装工艺简介及元器件级封装设备有哪些。 概述 电子产品制造流程涵盖半导体元件制造及整机系统集成,以晶圆切割成芯片为分界,大致分为前期工序与后期工序,如图所示。后...

2025-01-17 标签:元器件封装 2539

飞利浦将旗下MEMS代工厂Xiver出售,该厂为ASML光刻机提供组件

近日,飞利浦已将其位于荷兰埃因霍温的 MEMS 晶圆厂和代工厂出售给一个荷兰投资者财团,交易金额不详。该代工厂为 ASML 光刻机等公司提供产品,并已更名为 Xiver。 该 MEMS 代工厂已被 Cees M...

2025-01-16 标签:mems飞利浦光刻机ASML 2874

春启新程,蔡司喊你领福利,快来开启知识“升值”之旅!

春启新程,蔡司喊你领福利,快来开启知识“升值”之旅!

回首 2024 年,蔡司工业质量商城陆续上线了覆盖多层次的丰富培训课程,旨在全方位契合不同层次、不同需求客户的学习诉求。无论您正处于职业发展的起步探索阶段,还是已然在专业领域积累...

2025-01-16 标签:蔡司 693

参观预登记通道开启!探索电子制造新边界,NEPCON China 电子展2025年4月22-24日邀您抢占未来先机

参观预登记通道开启!探索电子制造新边界,NEPCON China 电子展2025年4月22-24日邀

作为电子制造行业的盛会, NEPCON China 2025 预计汇聚 500 家全球电路板组装供应商,提供覆盖电子、汽车、半导体、新能源等应用行业的先进解决方案,为专业观众搭建获取 新资源、把握新业务...

2025-01-16 标签:电子制造 512

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