制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
离子清洁度测试方法实用指南
离子清洁度的重要性在现代电子制造业中，印刷线路板（PCB）的离子清洁度是衡量其质量和可靠性的重要指标。由于PCB在生产过程中会经历多种工艺，如电镀、波峰焊、回流焊和化学清洁等，这...
2025-01-24 1584
Arm带你了解2025年及未来在不同技术市场的关键技术方向
Arm 对未来技术的发展方向及可能出现的趋势有着广泛而深刻的洞察。在上周的文章中，我们预测了 AI 和芯片设计方面的未来趋势，本期将带你深入了解 2025 年及未来在不同技术市场的关键技术...
2025-01-24 2354
泊苏定制化半导体防震基座在集成电路制造中的重要性
在集成电路制造领域，随着制程工艺不断向纳米级迈进，对生产环境的稳定性和设备运行的精度要求达到了前所未有的高度。泊苏定制化半导体防震基座应运而生，凭借其独特的设计和卓越的性...
2025-01-24 1482
PTM存储定制下，江波龙这款eMMC能做到多极致？
在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺...
2025-01-24 444
德州仪器:创新驱动发展,聚焦边缘AI与连接技术
2024年，面对工业和汽车市场去库存的缓慢进程，半导体市场遭遇了一定挑战，影响了部分芯片厂商的营收表现。然而，在这一背景下，德州仪器（TI）凭借其卓越的创新实力，成功应对市场变...
2025-01-24 1828
AMD或首采台积电COUPE封装技术
知名分析师郭明錤发布最新报告，指出台积电在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示，台积电的COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术供应链能见度大幅提升，奇景光电（Himax）已被确定为第...
2025-01-24 1635
Bourns 推出双绕组屏蔽功率电感器系列， 专为降噪过滤应用提供轻省空间且具成
全新符合 AEC-Q200 标准的车规级电感器提供卓越的额定电流和电感设计灵活性，可用于并联、串联、双电感器或变压器配置 2025 年 1 月 24 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案...
2025-01-24 526
Bourns 推出九款全新高温型号，扩展 Multifuse® 聚合物 PTC 可复位保险丝系列
全新 MF-USHT 系列产品扩大了保持电流范围，提高了最大电压， 并将工作温度范围提升至最高 +125 °C 2025 年 1 月 24 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货...
2025-01-24 2014
Bourns 推出全新具备高额定功率与高脉冲耐受能力SMD 绕线电阻系列
最新款 PWR 系列电阻有助于满足太阳能和电机控制等应用中 放电/预充电电路对于高可靠性和高稳定性日益增长的需求 2025 年 1 月 23 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子...
2025-01-24 1255
光电共封装技术CPO的演变与优势
光电封装技术经历了从传统铜缆到板上光学，再到2.5D和3D光电共封装的不断演进。这一发展历程展示了封装技术在集成度、互连路径和带宽设计上的持续突破。未来，光电共封技术将进一步朝着...
2025-01-24 8615
半导体薄膜沉积技术的优势和应用
在半导体制造业这一精密且日新月异的舞台上，每一项技术都是推动行业跃进的关键舞者。其中，原子层沉积（ALD）技术，作为薄膜沉积领域的一颗璀璨明星，正逐步成为半导体工艺中不可或缺...
2025-01-24 2409
今日看点丨Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范；纳芯微推出车规级D类音频功率
1. Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进 Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已...
2025-01-24 1660
集成电路外延片详解：构成、工艺与应用的全方位剖析
集成电路是现代电子技术的基石，而外延片作为集成电路制造过程中的关键材料，其性能和质量直接影响着最终芯片的性能和可靠性。本文将深入探讨集成电路外延片的组成、制备工艺及其对芯...
2025-01-24 3082
迎接玻璃基板时代:TGV技术引领下一代先进封装发展
在AI高性能芯片需求的推动下，玻璃基板封装被寄予厚望。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预...
2025-01-23 3823
电机应用 | 基于LCP067AT33EU8的吸尘器、电钻应用方案
在竞争日益激烈的市场环境中，高度集成化已成为提升产品核心竞争力的关键要素之一。领芯微电子敏锐洞察市场需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。 这款芯片的一大显著亮点在于，...
2025-01-23 1947
6.4级地震冲击嘉义,台南晶圆代工厂与面板厂受影响情况概览
在1月21日，嘉义地区发生了一场芮氏规模达到6.4级的地震，对邻近的晶圆代工厂和面板厂造成了一定影响。台积电（TSMC）和联电（UMC）在台南的工厂由于震度超过4级，为确保安全，当时立即进...
2025-01-23 1670
中国半导体设备行业:本土崛起,全球版图扩张进行时
在全球科技竞技场日益白热化的当下，半导体产业作为信息技术的基石，已成为各国竞相攀登的科技高峰。在这场“芯片之战”中，半导体设备以其精湛的工艺和尖端的技术，扮演着至关重要的...
2025-01-23 2184
半导体行业加速布局先进封装技术,格芯和台积电等加大投入
随着新兴技术如人工智能、5G通信、汽车电子和高性能计算的蓬勃发展，市场对芯片的性能、功耗和集成度提出了更为严格的要求。为了满足这些需求，各大半导体制造商正在以前所未有的力度...
2025-01-23 1519
一文看懂晶圆测试(WAT)
随着半导体技术的快速发展，晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，WAT）在半导体制造过程中的地位日益凸显。WAT测试的核心目标是确保晶圆在封装和切割前，其电气特性和工艺参数符合设计标准，...
2025-01-23 11664
一文解析半导体芯片的生产制程步骤
CMOS技术已广泛应用于逻辑和存储芯片中，成为集成电路（IC）市场的主流选择。 关于CMOS电路 以下是一个CMOS反相器电路的示例。 从图中我们可以看到，该电路由两个晶体管构成：一个是NMOS晶体...
2025-01-23 2906
今日看点丨字节启动 Seed Edge，加码 AGI 研究；SemiQ推出1700 V SiC MOSFET系列
1. 字节启动 Seed Edge ，加码 AGI 研究 据报道，1 月下旬，字节正式设立代号为“Seed Edge”的研究项目，核心目标是做比预训练和大模型迭代更长期、更基础的 AGI 前沿研究，Seed Edge 已拟定 5 大...
2025-01-23 1009
ALD和ALE核心工艺技术对比
ALD 和 ALE 是微纳制造领域的核心工艺技术，它们分别从沉积和刻蚀两个维度解决了传统工艺在精度、均匀性、选择性等方面的挑战。两者既互补又相辅相成，未来在半导体、光子学、能源等领域...
2025-01-23 2771
一种新型RDL PoP扇出晶圆级封装工艺芯片到晶圆键合技术
扇出型晶圆级中介层封装（ FOWLP）以及封装堆叠（Package-on-Package, PoP）设计在移动应用中具有许多优势，例如低功耗、短信号路径、小外形尺寸以及多功能的异构集成。此外，它还可以应用于多...
2025-01-22 4986
地震未致台积电和联电的台南晶圆厂重大损害
1月21日，台湾嘉义发生6.4级地震，业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示，台积电和联电的台南厂已疏散人员并停机检查，未有重大损失。 ...
2025-01-22 2032
我国制造业规模保持全球第一
据央视新闻报道，在国务院新闻办公室举行的“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会上，工业和信息化部相关负责人表示，2024年以来，我国工业经济运行保持总体平稳、稳中有进，在稳...
2025-01-22 1221
毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 中篇
摘要/前言 接上文 毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 上篇 基于建模和测量数据，本白皮书调查了错位和针脚压缩如何影响实际设计。它还解释了如何检测和避免问题，以...
2025-01-22 614
集成电路新突破：HKMG工艺引领性能革命
随着集成电路技术的飞速发展，器件尺寸不断缩小，性能不断提升。然而，这种缩小也带来了一系列挑战，如栅极漏电流增加、多晶硅栅耗尽效应等。为了应对这些挑战，业界开发出了高K金属...
2025-01-22 5111
利用海伯森线光谱共焦技术实现芯片贴片高精度检测
在现代电子产业迅猛发展的背景下，电子产品持续朝着小型化、高性能化与高集成度方向迈进。芯片作为电子产品的核心组件，其性能对整个电子产品的功能起着决定性作用。芯片贴片工艺作...
2025-01-22 1224
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