制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
AI“神助攻”！又一家国产GPU厂商启动IPO，数量增至5家
电子发烧友网综合报道，前段时间已有三家GPU厂商相继办理备案登记，启动A股IPO进程，包括壁仞科技、摩尔线程、沐曦，还有AI算力芯片厂商燧原科技。如今又有一家GPU厂商即格兰菲智能科技股...
2025-02-12 1492
2024储能锂电价格战打响！南都电源巨亏15亿，派能科技海外市场遇冷
（电子发烧友网综合报道）随着锂电池成本下降、钠离子电池等新技术商业化加速，2024年全球储能市场继续保持高速增长。但从目前公开的上市公司2024年业绩预告来看，储能行业上市公司业绩...
2025-02-12 1591
芯海科技BMS：让每块电池的安全都值得信赖
电池作为能源存储的核心组件，广泛应用于各类电子设备中。随着快充技术的普遍应用，大功率快充对电芯及电池管理系统（BMS）提出了更高的安全要求。一旦电池管理系统的安全防护不足，就...
2025-02-11 489
划片机在Micro-LED芯片封装中的应用与技术革新
随着Micro-LED显示技术向更小尺寸、更高集成度发展，其制造工艺对精密度和效率的要求日益严苛。划片机作为半导体制造中的关键设备，在Micro-LED芯片封装中扮演着核心角色。本文结合行业动态...
2025-02-11 1405
贸泽开售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS绝对压力传感器
专为电动汽车热管理等汽车应用打造 2025 年 2 月 8 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Melexis的MLX90834 Triphibian™绝对压力传感器。作为...
2025-02-11 477
康佳特重磅推出aReady.IoT
简化物联网连接：应用就绪型软件构建模块 2025/2/11 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特扩展其应用就绪产品aReady.COM的功能，推出: aReady.IOT。该产品提供强大的即用...
2025-02-11 976
电路板 Layout 的 PCB 过孔设计规则
本文要点传统通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的构造和使用方法。管理PCB设计中的过孔。电路板可能包含数以千计的走线、焊盘和孔，用于在器件引脚之间传导信号和输送电源。电路...
2025-02-11 2405
芯片3D堆叠封装：开启高性能封装新时代！
在半导体行业的快速发展历程中，芯片封装技术始终扮演着至关重要的角色。随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛，传统的2D封装技术已...
2025-02-11 3624
纳斯凯获近亿元融资,加速半导体产业国产化步伐
无锡纳斯凯半导体科技有限公司（以下简称“纳斯凯”）宣布，面向耐心资本的近亿元定向融资已高效交割。由毅达资本领投，高发集团旗下星源资本、广州零备件战略投资等投资方。 纳斯凯...
2025-02-11 1301
今日看点丨中国或将对博通等芯片公司发起反垄断调查；Meta确认开启大裁员3
1. Meta 确认开启大裁员3700 人，将招募AI 人才 Meta Platforms于2月10日周一开始通知员工裁员，启动一项裁员流程，将解雇数千名员工，因为该公司正在严厉打击“表现不佳的员工”，并寻找新的...
2025-02-11 805
高速光耦在通信行业的应用（二） | 100kbpss通信和30KHz功率开关驱动的应用
在上一期的内容中，我们精心为大家整理了一份关于晶台光耦在各类通信（驱动）电路中应用的选型指南。考虑到不同通信速率下的应用需求存在显著差异，如何准确选择适合的芯片并在同时合...
2025-02-11 1325
全球首款骁龙®8至尊版折叠旗舰，OPPO Find N5搭载冰川电池续航领先
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折叠旗舰——Find N5，将首度搭载骁龙® 8至尊版移动计算平台，成为全球首款搭载这一最新旗舰平台的折叠屏手机。同时，Find N5还将配备OPPO新一代自研冰川电池，...
2025-02-11 631
什么是晶圆制程的CPK
本文介绍了什么是晶圆制程的CPK。 CPK（Process Capability Index） 是制程能力的关键指标，用于评估工艺过程能否稳定生产出符合规格范围的产品。它通过统计分析实际数据来衡量制程的中心位置与...
2025-02-11 7400
2024年晶圆代工市场年增率高达22%
2024年，全球晶圆代工市场迎来了强劲的增长势头，年增长率高达22%。这一显著增长主要得益于人工智能(AI)技术的快速发展和半导体需求的持续复苏。 在过去的一年里，全球代工行业经历了强劲...
2025-02-11 1112
苹果密谋大动作，智能家居市场要变天了？
（电子发烧友网综合报道）近日，知名科技记者马克・古尔曼在其《Power On》时事通讯中爆料，苹果正全力加速推进家用机器人项目，这一消息在科技圈和智能家居领域掀起波澜。统计数据显示...
2025-02-11 928
DeepSeek 携手 8 车企，一场颠覆即将来袭！
（电子发烧友网综合报道）近日，DeepSeek热潮已蔓延至汽车圈，包括吉利、极氪、岚图、宝骏、智己、东风、零跑、长城等8家车宣布接入DeepSeek。 8 家车企接入 DeepSee 2 月 6 日，吉利汽车率先发...
2025-02-11 1326
半导体封装革新之路：互连工艺的升级与变革
在半导体产业中，封装是连接芯片与外界电路的关键环节，而互连工艺则是封装中的核心技术之一。它负责将芯片的输入输出端口（I/O端口）与封装基板或外部电路连接起来，实现电信号的传输...
2025-02-10 2158
封装厂量产过程异常时如何判定产品发货可行性
不知大家在平时的工作中是否遇到过类似的问题：在量产过程中，封装遇到批次性异常，涉案数量较多，报废成本太高；或者客户急需这批货来抢占市场。这时，如何进行针对性验证，以判断该...
2025-02-10 1154
今日看点丨OPPO/荣耀/魅族等手机品牌完成DeepSeek-R1大模型接入；东风汽车与长安
1. 联发科天玑旗舰芯片营收暴涨100% ！ 芯片大厂联发科召开2024年四季度及全年业绩法说会，整体业绩表现均超预期，受益于AI需求，联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元。2024年全...
2025-02-10 980
芯片中介质及其性能解析
本文介绍了芯片里的介质及其性能。 介电常数k概述 在介质薄膜的沉积过程中，除了薄膜质量如均匀性、致密性、间隙填充及台阶覆盖能力备受关注外，介质材料的介电常数k也成为了焦点，因...
2025-02-10 3014
如何在光子学中利用电子生态系统
本文介绍了如何在光子学中利用电子生态系统。 这一目标要求光子学制造利用现有的电子制造工艺和生态系统。光子学必须采用无晶圆厂模型、可以在焊接步骤中幸存下来的芯片以及电子封装...
2025-02-10 1475
AI催动手机芯片和车载芯片增长！联发科2024年净利润同比增长38%
（电子发烧友报道 文/章鹰）2月7日，IC芯片设计大厂联发科召开法说会，发布了2024年第四季度和全年财报。联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，联发科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美...
2025-02-10 3887
OPPO Find N5将接入DeepSeek-R1，可直接语音使用
全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5 将正式接入 DeepSeek-R1，并可通过语音唤醒直接使用，首批购买用户即可率先体验。Find N5将于本月正式发布。 接入DeepSeek-R1后，OPPO Find N5将具备多项领先的体验优势...
2025-02-08 953
LED红墨水测试
红墨水渗透测试红墨水渗透测试（RedDyePenetrationTest），也称为LED红墨水试验，是一种用于评估电子电路板组装（PCBAssembly）中表面贴装技术（SMT）焊接质量以及LED灯具密封性能的破坏性测试方法...
2025-02-08 1704
一文详解2.5D封装工艺
2.5D封装工艺是一种先进的半导体封装技术，它通过中介层（Interposer）将多个功能芯片在垂直方向上连接起来，从而减小封装尺寸面积，减少芯片纵向间互连的距离，并提高芯片的电气性能指标...
2025-02-08 7920
从研发到应用：国产高速高精度贴片机的全面发展之路
在电子制造行业的快速发展浪潮中，表面贴装技术（SMT）作为电子组装领域的主流技术，正以前所未有的速度推动着电子产品的生产效率和质量提升。而贴片机作为SMT生产线中的核心设备，其性...
2025-02-08 1985
今日看点丨受新禁令影响，又一批IC设计公司被台积电暂停发货；行业首款 De
1. Meta 下周启动全球裁员，同时急聘机器学习工程师 据一份内部备忘录显示，Facebook母公司Meta Platforms计划下周进行全公司裁员，同时加快招聘机器学习工程师的步伐。据Meta人力资源主管Jan...
2025-02-08 1179
如何理解芯片设计中的IP
本文主要介绍如何理解芯片设计中的IP 在芯片设计中，IP（知识产权核心，Intellectual Property Core）是指在芯片设计中采用的、已经开发好的功能模块、设计或技术，它可以是硬件描述语言（如V...
2025-02-08 3109
霍尼韦尔将拆分成三家独立公司
当地时间2月6日，美国大型工业企业集团霍尼韦尔宣布计划将航空航天部门从自动化业务分离，预计2026年下半年完成。同时将继续推进此前的先进材料部门分拆计划，预计今年内或明年初完成。...
2025-02-08 1960
伟立机器人入选2024年浙江省人工智能应用场景名单
伟立机器人自主研发的《面向柔性制造的人工智能应用场景（DFMS数字化柔性制造系统）》凭借其技术创新与场景应用价值，成功入选2024年浙江省人工智能应用场景名单。...
2025-02-07 1444
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