制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
IEDM 2024先进工艺探讨(三):2D材料技术的进展及所遇挑战
【编者按】 IEEE国际电子器件会议 （IEDM） 是全球领先的微电子器件制造和材料技术论坛，展现最前沿的半导体和电子器件技术、设计、制造、物理材料领域的技术突破。IEDM会议议题涉及纳米级...
2025-02-14 2651
6家手机厂商官宣接入DeepSeek，仅一家大厂未披露接入计划
电子发烧友网综合报道，随着国产大模型DeepSeek火爆全球，多家手机品牌宣布接入。截至目前，据不完全统计，已有华为、荣耀、OPPO、星纪魅族、努比亚、vivo等相继宣布接入。目前头部手机厂...
2025-02-13 1444
广东新支柱产业“拼图”：深圳这四家人形机器人企业受关注
电子发烧友网综合报道 近日，广东省省长王伟中调研了深圳多家人形机器人企业，包括逐际动力、乐聚、帕西尼感知和众擎机器人，另外他还考察了腾讯的Robotics X实验室。 逐际动力成立于...
2025-02-14 1601
精密划片机 VS 激光划片机：谁是半导体及电子制造的 “扛把子”
精密划片机与激光划片机作为半导体及电子制造领域的关键设备，各有其技术特点和应用场景。然而，精密划片机在多个核心领域展现出显著优势，尤其在切割精度、材料适应性、生产效率及成...
2025-02-13 1509
真空回流焊炉/真空焊接炉——晶圆失效分析
在制造的各个阶段中，都有可能会引入导致芯片成品率下降和电学性能降低的物质，这种现象称为沾污，沾污后会使生产出来的芯片有缺陷，导致晶圆上的芯片不能通过电学测试。晶圆表面的污...
2025-02-13 1452
V4.5华秋DFM 这一次，我们想用工程师的语言对话
亲爱的工程师伙伴们： 当你们深夜伏案优化PCB布局时，当你们反复核对Gerber文件生怕遗漏细节时——我们知道，每一份设计稿背后都是你们对极致的追求。 正是这些真实的用户场景，让华秋...
2025-02-13 2555
高密度3-D封装技术全解析
随着半导体技术的飞速发展，芯片集成度和性能要求日益提升。传统的二维封装技术已经难以满足现代电子产品的需求，因此，高密度3-D封装技术应运而生。3-D封装技术通过垂直堆叠多个芯片或...
2025-02-13 2161
移远通信边缘计算模组成功运行DeepSeek模型，以领先的工程能力加速端侧AI落地
近日，国产大模型DeepSeek凭借其“开源开放、高效推理、端侧友好”的核心优势，迅速风靡全球。移远通信基于边缘计算模组SG885G，已成功实现DeepSeek模型的稳定运行，并完成了针对性微调。 ...
2025-02-13 579
台积电斥资171亿美元升级技术与封装产能
台积电近日宣布，将投资高达171.41亿美元(约1252.63亿元人民币)，旨在增强其在先进技术和封装领域的竞争力。这一庞大的资本支出计划，得到了公司董事会的正式批准。 此次投资将聚焦于三大...
2025-02-13 1073
MRSI Mycronic发布MRSI-LEAP：超高速1微米精度封装解决方案
MRSI Mycronic近日宣布了一项重大创新——MRSI-LEAP超高速1微米芯片键合机的正式推出。 这款精心设计的MRSI-LEAP设备，是专为满足AI光模块的超高产量制造需求而量身打造的。其卓越的性能和精度，...
2025-02-13 1273
纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章
光刻技术对芯片制造至关重要，但传统紫外光刻受衍射限制，摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈，下一代光刻（NGL）技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术（NIL）的原理、发展、应用及设备，并...
2025-02-13 4629
氮化硼散热膜无线充电应用 | 晟鹏技术
一、引言随着无线充电技术的快速发展，其应用场景不断扩大，从智能手机到电动汽车，无线充电已成为现代生活中不可或缺的一部分。然而，无线充电过程中产生的热量对设备的效率和安全性...
2025-02-13 1294
地平线征程6全球首发落地比亚迪天神之眼，部分车型率先搭载开启量产交付！
随着搭载天神之眼C的比亚迪车型正式面向用户交付，征程6系列也在2月正式开启大规模量产交付。凭借在智能驾驶领域丰富可靠的量产经验与工程化落地能力，地平线将助力比亚迪快速推动高阶...
2025-02-13 6562
可以跟AI视频通话？国产多模态大模型嵌入Galaxy S25
电子发烧友网综合报道 最近Deepseek R1大模型的爆火，吸引了众多车企、手机厂商等宣布在旗下产品中接入R1。当然作为开源大模型，Deepseek 接入门槛较低也是各大厂商积极参与的重要原因之一。...
2025-02-13 1072
导通电阻骤降21%！Wolfspeed第4代SiC技术平台解析
电子发烧友网综合报道 2月12日，Wolfspeed宣布推出全新的第4代SiC MOSFET技术平台，该平台从设计端就考虑耐久性和高效性，同时还能降低系统成本、缩短开发时间。据介绍，Wolfspeed第4代技术专为...
2025-02-13 1768
中国电子工业静电防护2025论坛及静电防护技术沙龙即将精彩上演！技术革新与
由NEPCON China 2025携手上海防静电工业协会升级打造“中国静电防护产业展”将于2025年4月22-24日在上海世博展览馆盛大开幕!现场将汇聚全国超60家防静电专业供应商，覆盖从设备、材料到器具、工...
2025-02-12 765
NEPCON China 2025海外新买家曝光！
2025年4月22日至24日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON China 2025）将在上海世博展览馆拉开大幕。本届展会已邀约来自越南、泰国、马来西亚、印度尼西亚等海...
2025-02-12 599
2.5D集成电路的Chiplet布局设计
随着摩尔定律接近物理极限，半导体产业正在向2.5D和3D集成电路等新型技术方向发展。在2.5D集成技术中，多个Chiplet通过微凸点、硅通孔和重布线层放置在中介层上。这种架构在异构集成方面具...
2025-02-12 2698
SG 控股集团宣布收购鸿霖全球运输公司股份，拓展全球供应链与物流服务
中国北京，2025年2月12日——全球领先的日本物流企业SG控股集团（SG Holdings）今日宣布，已成功收购知名货运代理及物流服务提供商鸿霖全球运输公司（Morrison Express），鸿霖全球运输公司凭借...
2025-02-12 629
科谱篇-晶振等级介绍
晶振作为电子设备的核心组件，根据不同使用环境，分为以下四大等级，每种等级对应不同的性能需求和应用场景：消费电子用晶振（-20°C至+70°C）特点：适用于温度变化较小的室内环境。应用...
2025-02-12 1381
陶瓷谐振器在产品中的应用
ENTERPRISE晶振分为无源晶振、有源晶振、TCXO、VCXO、OCXO等。今天我们来分享有关“陶瓷谐振器的主要应用！快拿起笔记记起来吧~陶瓷谐振器是一种基于压电陶瓷材料的振荡元件，具有成本低、结...
2025-02-12 1120
晶振在人形机器人系统中的关键应用与未来趋势
在2025年央视春晚的舞台上,《秧BOT》节目中16个身着花袄、手持花绢的机器人“福兮”带来的扭秧歌表演,令观众眼前一亮,也使得人形机器人再次成为焦点。充分展现了中国AI和智能制造的前沿实...
2025-02-12 1272
挑选桌面级PCB雕刻机，让创意与实用并存！
在电子制造业中，PCB（印制电路板）是不可或缺的核心组件。随着电子产品的不断迭代升级，PCB的设计和生产也面临着更高的精度和效率要求。桌面级PCB雕刻机作为PCB生产过程中的重要工具，因...
2025-02-12 1835
三星与SK海力士实施NAND闪存“自然减产”
据外媒最新报道，为了应对NAND闪存市场的供应过剩问题，三星电子与SK海力士两大半导体巨头已悄然采取措施，通过工艺转换实现“自然减产”。 据业内消息透露，自去年年底以来，三星电子...
2025-02-12 1105
全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5，满级防水、折叠无忧双突破
OPPO今日正式宣布，全球最薄折叠旗舰Find N5不仅在机身厚度上实现了极致突破，还在防水和耐用性实现了全新飞跃。OPPO Find N5是全球首款同时支持IPX6、IPX8、IPX9三重防水认证的满级防水折叠旗舰...
2025-02-12 671
高速光耦在通信行业的应用（三） | 300kbps通信光耦的应用
在设备间通信日益增长的需求中，对于十几米甚至更长距离的高速外设数据传输变得尤为重要。RS-232C接口，凭借其仅需简单的接收、发送及地线配置，以及成本效益高的双绞线连接，凭借其卓...
2025-02-12 984
ERS electronic巴尔宾新设施启用，强化高端封装能力
近日，德国巴尔宾——半导体制造热管理解决方案的行业领军者ERS electronic今日正式启用其位于巴尔宾的全新尖端生产和研发设施ERS Barbing，并同步揭幕了专注于高端封装和后端技术的领先能力...
2025-02-12 1008
一文了解铝基覆铜板
什么是铝基覆铜板PCB全称为印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板，而铝基覆铜板是PCB的一种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，...
2025-02-11 1756
背金工艺的工艺流程
本文介绍了背金工艺的工艺流程。 本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。 背金工艺的工艺流程 如上图，步骤为： tape→grinding →Si etch → Detape → Pre-treatment →...
2025-02-12 2866
集成电路工艺中的金属介绍
本文介绍了集成电路工艺中的金属。 集成电路工艺中的金属 概述 在芯片制造领域，金属化这一关键环节指的是在芯片表面覆盖一层金属。除了部分起到辅助作用的阻挡层和种子层金属之外，在...
2025-02-12 3774
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