英飞凌科技：看好新能源汽车和AIoT市场增长潜力，打造创新产品为客户增加价值

正值岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友特别采访了英飞凌科技负责人，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。

2024财年，英飞凌营收为149.55 亿欧元，利润为31.05 亿欧元，利润率为20.8%。英飞凌科技表示：“2024 财年，英飞凌表现良好，业绩符合预期。回顾近几年，电子行业既承载了低碳化数字化转型带来的机遇，也面临着由市场波动和不确定性带来的挑战。在市场风云变幻的背景下，唯有前瞻布局才能从容应对。而大模型技术的迅猛发展引领了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同时，气候变化带来的全球低碳化趋势对行业产生了深远影响，电动汽车、新能源等市场也经历快速增长。这一趋势也对半导体行业提出了更高要求，推动其不断创新和提升。”

发力AIoT和汽车半导体，英飞凌通过持续创新为客户增加价值

面对越来越激烈的竞争，每个公司有不同的定位和策略，有的强调性价比，有的强调差异化，而英飞凌则一直致力于通过科技创新为客户增加价值。

2024年10月，英飞凌推出了全球最薄的硅功率晶圆。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司，该厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。

与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。随着AI数据中心的能源需求大幅上升，尤其高端AI服务器应用的快速增长，对能源的需求也随之上升，因此能源利用的效率也变得日益重要。

2024财年，英飞凌在碳化硅领域保持强劲增长，收入为6.5亿欧元，同比增长30%以上，此外，英飞凌还与一家美国大型 OEM 厂商达成了重大设计胜利。从碳化硅收入占比来看，2024财年，汽车及工业应用市场的收入占比将近5:5。预计2025财年，英飞凌碳化硅业务将以低双位数百分比(10%~30%)的速度继续增长。

此外，英飞凌持续开发新型边缘AI解决方案，如英飞凌近期发布的边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。此外，英飞凌还推出了五个成熟的边缘AI模型。这些新模型支持通过雷达传感器进行手势和表面检测，以及使用加速度计进行人体跌倒探测，并将音频检测服务扩展到工业客户的应用场景中。该软件与英飞凌的硬件产品相配套，将为客户提供一系列合适的新的边缘AI和机器学习模型及解决方案。

2025年展望

“2025年，AI预计将继续成为半导体市场最强劲的增长动能之一，特别是在服务器和数据中心应用中。随着全球数据量的爆炸性增长以及AI技术在各个行业中的广泛应用，对高效、高性能计算能力的需求不断攀升，这直接推动了AI服务器和数据中心对先进半导体解决方案的需求。”英飞凌科技对电子发烧友表示。

展望2025年，英飞凌预计其AI业务将持续增长。公司预计，在2025年，其AI业务营收有望超过5亿欧元。并在未来两年有望突破10亿欧元大关。

英飞凌科技认为，这一成就将主要得益于公司在AI解决方案电力供应领域的卓越表现。其结构性增长受多个因素驱动：包括新AI服务器安装数量的快速增长、新一代处理器性能的提升及相应的功耗增加、随着行业从横向向更高功率密度的纵向电源供应转变而增加的物料清单（BOM）成本，以及英飞凌凭借其卓越的技术能力和市场竞争力不断赢得的市场份额。据悉，英飞凌的硅（Silicon）、碳化硅（Silicon Carbide, SiC）以及氮化镓（Gallium Nitride, GaN）技术，都在AI服务器和数据中心电源系统中发挥着重要作用。

作为汽车半导体的市场领导者，英飞凌始终注重深耕中国市场，并持续投资低碳化和数字化领域。英飞凌曾指出，中国市场是英飞凌最重要、最具活力的区域市场之一，其在大中华区市场的营收在英飞凌全球总营收中的占比约为三分之一。2024年，中国新能源汽车年度产量突破1000万辆，为汽车电子市场注入强劲增长动力。

英飞凌科技认为，2025年中国新能源汽车市场将会保持强劲增长，这将为英飞凌在中国的业务拓展提供了广阔的市场空间和发展机遇。

2024财年英飞凌汽车电子事业部营收占全球总营收56%，全年收入增长2%，是唯一实现增长的事业部。其中，电动汽车（xEV）和自动驾驶（ADAS）领域尤为亮眼，得益于英飞凌在微控制器（MCU）和智能电源解决方案上的技术优势。

英飞凌将在新型电子电气架构、智能座舱以及自动驾驶等方面持续发力，不断深化与包括整车厂、零部件供应商在内的客户合作，为汽车市场提供完善的系统解决方案，共同推进行业发展，共创更加便利、安全、和绿色的未来。

英飞凌看好第三代半导体在多项领域的应用落地。根据Yole的统计，碳化硅需求的市场规模将从2024年的31亿欧元飙升至2029年的90亿欧元，年复合增长率高达24%。在储能、交通运输、固态断路器等应用领域，碳化硅的表现尤为强劲。从2024至2029年，碳化硅在风能应用中的年复合增长率将达到95%，在固态断路器中的应用年复合增长率也将达到76%，展现出巨大的市场潜力和发展前景。

英飞凌科技表示，中国正从“世界工厂”转型为“智造强国”，在科技领域的创新能力实现了质的飞跃。依托持续的创新精神，英飞凌积极培育本土工程师，融合新产品与前沿技术，致力于为各类终端产品和智能设备提供系统方案。目前，英飞凌已建立了多个系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心等本土技术支持应用平台。通过与合作伙伴共同推出众多的系统级解决方案，支持新能源汽车、可再生能源、机器人等新兴产业。此外，基于英飞凌全球强大的供应链体系，英飞凌也不断完善本土的供应网络，已与多家本土企业建立了长期合作关系，如两家碳化硅供应商天岳先进和天科合达，以增强供应链的韧性和竞争力，从而更好地为客户和合作伙伴提供便捷稳健的服务。