制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
半导体芯片中的互连层次
在半导体芯片中，数十亿晶体管需要通过金属互连线（Interconnect）连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，互连线的层次化设计成为平衡性能、功耗与集成度的关键。芯片中的互连线按长度、功...
2025-05-12 3031
CMOS第一层互联的结构与作用
芯片中的晶体管（如NMOS和PMOS）需要通过金属线连接才能形成完整电路。 第一层互联 （通常称为M0或Local Interconnect）是直接连接晶体管源极、漏极和栅极的金属层，位于晶体管上方，距离硅衬底...
2025-05-24 2399
技术资讯 | 选择性 BGA 焊膏的可靠性
随着时间的推移，采用BGA封装的器件密度不断提高，焊球数量也越来越多。由于器件之间的间距较小，焊球数量庞大且间距缩小，如今即使是一些简单的器件，也需要采用盘中孔的HDI工艺。为了...
2025-05-10 1170
扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目盛大开工
2025 年5月9日上午，中共扬州市委副书记、秘书长焦庆标，邗江区委书记张新钢，扬州市财政局局长杨蓉、副局长徐军，扬州市邗江区副区长陈德康等领导齐聚扬杰科技，出席扬杰科技SiC车规级...
2025-05-10 2537
德国政府批准对英飞凌新晶圆厂补贴，项目建筑外壳已基本完工
英飞凌当地时间 5 月 8 日宣布，德国联邦经济事务与气候行动部已正式批准了对英飞凌正在德累斯顿建设的 Smart Power Fab 新晶圆厂的补贴资金。 英飞凌将合计向 Smart Power Fab 项目投入 50 亿欧元自...
2025-05-09 586
PCB板：电子世界的"高速公路网"
大家好！今天发烧友科普哥继续为您轻松科普，来聊聊电子产品的"骨架"—— PCB 板 （Printed Circuit Board，印刷电路板）。它就像一座城市的高速公路网，让电子元件（电阻、电容、电感、IC、功...
2025-05-10 7536
又一国产模拟芯片厂商进军CAN收发器
电子发烧友网报道（文/梁浩斌） 最近，南芯科技宣布推出车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，正式进军CAN收发器领域。 随着汽车电气化智能化的浪潮，从动力系统到车载娱乐，传感器以及各种...
2025-05-10 10403
隆重启幕！第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会智造“芯”机！
5月8日，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心重磅开幕！本届博览会汇聚了800家知名企业及组团单位参与展览，规模达40000平方米。博览会为期三天，预计迎来...
2025-05-09 1088
PL62005:单串27W全集成快充协议SOC
在当今快速发展的电子科技时代，高效、稳定的电源管理解决方案已成为各类电子设备不可或缺的核心部件。宝砾微电子以深厚的技术积累和创新能力，推出了 PL62005—— 单串27W全集成快充协议...
2025-05-09 1575
BGA底部填充胶固化异常延迟或不固化原因分析及解决方案
针对BGA（球栅阵列）底部填充胶（Underfill）固化异常延迟或不固化的问题，需从材料、工艺、设备及环境等多方面进行综合分析。以下为常见原因及解决方案一、原因分析1.材料问题胶水过期或...
2025-05-09 2320
半导体芯片需要做哪些测试
首先我们需要了解芯片制造环节做⼀款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片成本构成⼀般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%（对于先进工艺，流片成本可能超过60%）。...
2025-05-09 2496
半导体电镀工艺介绍
Plating(电镀)是一种电化学过程，通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域，特别是在Bump连接技术中，电镀起到至关重要的作用，用于形成稳固且导电的连接点，这些连接点是芯片...
2025-05-09 2159
通过LPCVD制备氮化硅低应力膜
本文介绍了通过LPCVD制备氮化硅低应力膜 氮化硅膜在MEMS中应用十分广泛，可作为支撑层、绝缘层、钝化层和硬掩膜使用。SiN极耐化学腐蚀，疏水性使它可以作为MEMS压力传感器、MEMS流量传感...
2025-05-09 1529
中芯国际2025Q1财报：销售收入同比增长28.4% 产能利用率上升至89.6%
中芯国际截至2025年3月31日止三个月未经审核业绩公布 （以下数据系依国际财务报告准则编制） 财务摘要 2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元，2024年第四季的销售收入为2,207.3百万美元，...
2025-05-08 2299
AI新境技术创新与发展论坛圆满落幕
5月7日，由英特尔（中国）有限公司、深圳市吉方工控有限公司主办、深圳市零售智能信息化行业协会承办的"AI新境技术创新与发展论坛"在深圳盛大启幕。这场以"AI加速度 赋能全零售"为主题的...
2025-05-08 1025
2025深圳激光展：光启新程，智领行业新维度
在全球制造业加速向智能化、精细化转型的浪潮中，激光技术作为关键支撑，正以前所未有的速度重塑产业格局。第十八届深圳国际激光与智能装备、光子技术博览会（简称：2025汉诺威深圳激...
2025-05-08 2150
环旭电子分享微小化系统级封装解决方案的典型应用
近日，NEPCON China 2025 在上海世博展览馆隆重开幕，众多行业专家及业界人士齐聚一堂，共同探讨最新行业趋势，分享前沿研究成果与创新理念。4月22日，在“ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大...
2025-05-08 1205
半导体封装工艺流程的主要步骤
半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型固化、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码、外观检查、成品测试和包装出库，涵盖了前段（FOL）、中段（...
2025-05-08 6121
晶圆级封装技术的概念和优劣势
圆片级封装（WLP），也称为晶圆级封装，是一种直接在晶圆上完成大部分或全部封装测试程序，再进行切割制成单颗组件的先进封装技术 。WLP自2000年左右问世以来，已逐渐成为半导体封装领域...
2025-05-08 3178
今日看点丨吉利汽车：建议私有化极氪；特朗普政府据悉拟取消拜登时代的AI芯
1. 杀入20 万内！曝华为智能辅助驾驶继续下探：将落地宝骏全新SUV 5月7日消息，很多人心水华为的激光雷达智能辅助驾驶系统，然而相关车型购入门槛并不算低，当前最便宜的车型当属阿维塔...
2025-05-08 4491
28nm制程！国产抗量子密码芯片迎重磅新品
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）抗量子密码芯片作为融合量子物理原理与经典密码学的新型安全芯片，其核心使命在于抵御量子计算对传统加密体系带来的严峻威胁。该芯片的核心技术涵盖量...
2025-05-08 9530
技术分享 | 晶华微SD82P253触摸厨房秤方案
概述 本文主要描述基于杭州晶华微电子股份有限公司的SD82P253芯片研发的电容式触摸按键厨房秤方案。触摸按键在稳定性、使用寿命、抗干扰能力等方面都优于传统的机械按键，被广泛应用于电...
2025-05-07 5634
万年芯：乘半导体回暖东风，封测领域提速进阶
近期，半导体行业呈现出复苏态势。从晶圆代工到IC设计，从半导体设备到封测环节，各大厂商纷纷交出亮眼成绩单。据报道，晶圆代工厂商晶合集成2025年第一季度营收25.68亿元，同比增长15....
2025-05-07 1072
新品发布 | 96MHz主频 M0+内核低功耗单片机CW32L011产品介绍
CW32L011是基于 eflash 的单芯片低功耗微控制器，集成了主频高达 96MHz的 ARM®Cortex-M0+内核、高速嵌入式存储器(多至 64K字节 FLASH 和多至 6K 字节 SRAM)以及一系列全面的增强型外设和 I/O 口。 所有型号...
2025-05-07 5405
晶圆制备工艺与清洗工艺介绍
晶圆制备是材料科学、热力学与精密控制的综合体现，每一环节均凝聚着工程技术的极致追求。而晶圆清洗本质是半导体工业与污染物持续博弈的缩影，每一次工艺革新都在突破物理极限。...
2025-05-07 2973
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。...
2025-05-07 1621
今日看点丨美国拟立法跟踪英伟达芯片定位; OpenAI撤回重组计划
1. 宣传三元锂，装车变成磷酸铁锂？问界回应M8 出厂合格证印错 近日，有车主发帖质疑，“问界M8的MAX+版本电池不是说是三元锂电池么？怎么合格证上面是磷酸铁锂电池了，这是什么情况！...
2025-05-07 637
2.28GW招标狂飙！构网型变流器为何突然成为电力系统“新宠”？
电子发烧友网综合报道，构网型变流器（Grid-Forming Converter）是一种能够主动构建电网电压和频率的电力电子设备，通过模拟同步发电机的惯量响应和阻尼特性，为电网提供动态支撑。 构网型变...
2025-05-07 2579
EDA企业行芯科技入选国家先进制造业集群典型创新成果推介案例
近日，工业和信息化部工业文化发展中心正式发布国家先进制造业集群典型创新成果推介案例，杭州行芯科技有限公司“EDA签核工具” 凭借在EDA（电子设计自动化）签核领域的技术突破成功上...
2025-05-06 1658
无锡村田电子荣登国家级健康企业优秀案例名单
无锡村田电子有限公司（以下简称：无锡村田电子）为促进企业可持续发展，实现企业建设与员工健康和谐发展，公司持续完善管理制度、改善企业环境、提升健康管理和服务水平。经层层选拔...
2025-04-30 623
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