制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
通过交互式对称性校验提升集成电路设计流程
在高性能集成电路 (IC) 设计领域，对称性不仅仅是一种美学偏好，同时也是确保器件正常运行的关键因素。尤其是在模拟和射频 (RF) 设计中，对称性设计有助于电性保持一致。然而，在 IC 设计...
2025-05-22 1524
超短脉冲激光加工技术在半导体制造中的应用
随着集成电路高集成度、高性能的发展，对半导体制造技术提出更高要求。超短脉冲激光加工作为一种精密制造技术，正逐步成为半导体制造的重要工艺。阐述了超短脉冲激光加工技术特点和激...
2025-05-22 1887
适合DIY 拆解九号电动车原装驱动器 搭载雅特力AT32F415CCT7
板子上涂了很厚的三防，处理掉三防然后涂点红色颜料，就能看到型号。雅特力的AT32F415CCT7，封装是LQFP-48。这是基于Cortex-M4内核的单片机，最高主频150MHz，256KB的闪存，32KB SRAM。...
2025-05-22 4124
品英Pickering公司仿真方案和测试系统满足航电设备可靠性和安全性等更高要求
Pickering将于5月28-29日参加在上海举行的第十四届飞机航空电子国际论坛 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应...
2025-05-22 1196
台积电先进制程涨价，最高或达30%！
据知情人士透露，台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%，去年300mm晶圆的预估价格为3万美元，而新定价将达到3.3万美元左右。此外，这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高1...
2025-05-22 1341
晶振国产替代的5大优势
扬兴科技凭借30多年的行业经验和市场积累，始终保持着对市场的敏锐洞察力。公司不断加大研发投入，优化产品结构，提升产品质量和服务水平，满足市场对高性能、高可靠性晶振产品的需求...
2025-05-21 1457
国产封装测试技术崛起，江西万年芯构建实力护城河
在全球半导体产业进入“后摩尔时代”的背景下，先进封装技术正成为突破芯片性能瓶颈的核心引擎。据行业数据显示，2025年AI芯片市场规模预计同比增长超60%，新兴领域对高密度封装、异质集...
2025-05-21 1826
客户案例 | 蔡司转台升级方案助力企业突破测量瓶颈，降本增效超预期
在制造业竞争日益激烈的今天，高效精准的测量技术已成为企业提升产能与产品质量的核心竞争力。近日，蔡司为某制造企业提供的三坐标测量机加装转台（RT）升级方案成功落地，不仅破解了...
2025-05-21 1169
注入增强型IGBT学习笔记
为了协调IGBT通态特性与关断特性及短路特性之间的矛盾，提高器件的综合性能和可靠性，在IGBT中引入了一种电子注入增强效应（Injection Enhancement Effect，IE），既可加强IGBT导通时的电导调制效应...
2025-05-21 2059
蔡司重磅登陆2025中国国际电池展 以创新技术赋能新能源产业高质发展
2025年5月15日至17日，全球电池行业盛会——中国国际电池展（CIBF2025）在深圳国际会展中心盛大举行。蔡司工业质量解决方案携全球领先的电池分析与检测技术亮相10号馆T005展台，以“电池深度...
2025-05-21 1425
WHAT’S NEW 蔡司软件新功能发布会大连站｜邀您共话质量管理新趋势
在智能制造与工业 4.0 深度融合的当下，质量管控已成为企业构建核心竞争力的关键引擎。面对产品迭代加速、客户需求升级的挑战，如何通过数据驱动实现全流程质量优化，成为制造业转型的...
2025-05-21 1412
一文详解球栅阵列封装技术
在集成电路封装技术的演进历程中，球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）凭借卓越性能与显著优势脱颖而出，成为当今高集成度芯片的主流封装形式，广泛应用于各类高端IC产品。自20世纪90年代初...
2025-05-21 3881
射频系统先进封装技术研究进展
通信、雷达和微波测量等领域电子信息装备迅速发展, 对射频系统提出了微型化、集成化和多样化等迫切需求。先进封装技术可以将不同材料、不同工艺和不同功能的器件进行异质集成, 极大提...
2025-05-21 2404
高通三战数据中心芯片！联手沙特挑战英伟达，无惧小米造芯
电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，智能手机处理器巨头高通宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。同时，就在前几天的台北...
2025-05-21 7861
研华「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主题论坛隆重登场
全球工业物联网 WISE-Edge in Action”全球品牌主题论坛，为研华COMPUTEX 2025系列活动正式揭开序幕。本次论坛分为中、英文两大场次，汇集生态系伙伴及业界领袖，线下吸引两千余人开会并全球同步...
2025-05-20 1376
全局快门图像传感器技术的改进提升了机器视觉效率
视觉技术在许多自动化活动中发挥着关键作用，制造、娱乐、交通运输和医疗保健等领域更是越来越重视发展视觉系统。 市场对快速、准确成像的需求愈发迫切，同时分析技术和人工智能 ...
2025-05-20 2012
华为发布两款鸿蒙电脑，笔记本体验再次革新
月19日，华为在nova14系列及鸿蒙电脑新品发布会上，震撼推出全新鸿蒙电脑HUAWEI MateBook Pro与非凡大师家族全新成员HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中HUAWEI MateBook Fold 非凡大师作为华为首个创新形态...
2025-05-20 1355
今日看点丨英伟达将于Q3推出下一代GB300 AI系统；高通将重返数据中心CPU市场
1. 华为正式发布两款鸿蒙电脑，首款鸿蒙折叠电脑售价23999 元起 5月19日，华为在成都正式发布两款鸿蒙电脑：首款鸿蒙折叠电脑华为MateBook Fold 非凡大师，以及与华为MateBook Pro，均搭载Harmo...
2025-05-20 1645
又一半导体公司破产清算
电子发烧友网报道 近日，江苏省镇江经济开发区人民法院发布公告，正式受理镇江新区振芯半导体科技有限公司破产清算一案。 根据公告内容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并决定适...
2025-05-20 1799
振荡电路不起振原因分析
晶振电路本质上是一个交流振荡电路。当晶振未起振时，两端会静止在一个中间电位，通常接近电源电压的一半。万用表测得的是稳定的直流电压，因此没有压差。这种情况一般是：晶振没起振...
2025-05-19 1205
今日看点丨英伟达H20芯片后不会在华再推出Hopper系列产品；AMD 确认采用台积电
1. 传英伟达计划在上海建研究中心，“将聚焦中国客户定制化需求” 据外媒报道，英伟达计划在上海建立一个研究中心。据知情人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋上月访华期间与上海市官...
2025-05-19 1650
减薄对后续晶圆划切的影响
前言在半导体制造的前段制程中，晶圆需要具备足够的厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺...
2025-05-16 1644
CSP封装在LED、SI基IC等领域的优势、劣势
瑞沃微作为半导体封装行业上先进封装高新技术企业，对CSP（芯片级封装）技术在不同领域的应用有不同见解。CSP封装凭借其极致小型化、高集成度和性能优越性，在LED、SI基IC等领域展现出独...
2025-05-16 1583
新产品全新发布｜2025澎湃微电子代理商交流会圆满落幕！
5月14日，2025年度澎湃微电子华南代理商交流会在阳光与期待中拉开帷幕，公司携5个全新系列产品，与来自华南地区的合作伙伴齐聚一堂，共探行业“芯”机遇，共绘合作新蓝图。 领航致辞：携...
2025-05-16 1623
今日看点丨小米自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣；曝特斯拉重启中国零部件进
1. 自研SoC 芯片玄戒O1 突然官宣！雷军：小米十年造芯路始于2014 年 5月15日晚，雷军突然宣布了小米自研手机SoC芯片命名“玄戒O1”，将于5月下旬发布。雷军表示：“小米十年造芯路，始于2...
2025-05-16 1786
跨越摩尔定律，新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则
电子发烧友网报道（文/黄山明）在半导体行业迈向3nm及以下节点的今天，光刻工艺的精度与效率已成为决定芯片性能与成本的核心要素。光刻掩模作为光刻技术的“底片”，其设计质量直接决...
2025-05-16 6279
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
