制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
详细解读三星的先进封装技术
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上也只剩下台积电（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特尔...
2025-05-15 2271
无铅低温锡膏激光焊接的研发现状和市场趋势
近年来，随着环保法规的日益严格以及电子设备向小型化、精密化发展的趋势，传统的含铅焊料逐渐被无铅焊料取代。在这一背景下，激光焊锡技术凭借其高效、精准、环保的特点，成为电子制...
2025-05-15 1413
应用材料公司扎根亚洲STEAM教育 激发下一代人才科学思维
5·18国际博物馆日“与丝路同行·择粹课堂”牵手上海敦煌当代美术馆共启“丝路大美育” 多元STEAM教育计划遍及亚洲，十多年来每年投入超过100万美元支持亚洲地区的科普教育倡议及行动，...
2025-05-15 1220
激光锡球焊锡机为MEMS微机电产品焊接带来新突破
MEMS（微机电系统）是一种将微型机械结构、传感器、执行器和电子电路集成在单一芯片上的技术。传统基于助焊剂的植球工艺在满足更严格的间距公差以及光电子和MEMS封装中的组装挑战方面很...
2025-05-14 957
系统级封装电磁屏蔽技术介绍
多年来，USI环旭电子始终致力于创新制程技术的研发，为穿戴式电子设备中的系统级封装（SiP）实现高集成度及高性能的解决方案。其中，电磁屏蔽性能的持续优化与提升，可谓是 SiP 技术发展...
2025-05-14 1761
Samtec虎家大咖说 | 浅谈信号完整性以及电源完整性
前言 在这一期的Samtec虎家大咖说节目中，Samtec信号完整性（SI）和电源完整性（PI）专家Scott McMorrow、Rich Mellitz和Istvan Novak回答了观众的提问。与会者提出了关于信号完整性和电源完整性设计的...
2025-05-14 1249
酷赛科技员工获四川省 “劳模” 背后：酷赛人才培养机制正让 “人人皆可成才
近日，一篇题为《小身体大能量！仅1.3米的他是车间里的“万能钥匙”》的报道刷屏网络，主人公赵恩才的故事让无数网友深受触动：身高 1.3 米的他在车间扎根 7 年，从实习生成长为能工巧匠...
2025-05-14 1078
扇出型晶圆级封装技术的工艺流程
常规IC封装需经过将晶圆与IC封装基板焊接，再将IC基板焊接至普通PCB的复杂过程。与之不同，WLP基于IC晶圆，借助PCB制造技术，在晶圆上构建类似IC封装基板的结构，塑封后可直接安装在普通P...
2025-05-14 3141
一文详解多芯片封装技术
多芯片封装在现代半导体领域至关重要，主要分为平面多芯片封装和多芯片堆叠封装。多芯片堆叠封装又细分为多芯片3D堆叠引线键合封装、3D堆叠引线键合和倒装异质封装、3DTSV堆叠倒装封装等...
2025-05-14 2523
芯片级封装的优势和分类
CSP的概念最早于1993年由Fuiitsu公司的Junichi Kasai和Hitachi Cable公司的Gen Murakami提出。1994年，Mitsubishi Electric公司首次将其实现，它是由BGA经缩小外形和端子间距发展而来。...
2025-05-14 1785
硅片不同晶向的区别
简单来说：晶向就是晶体内部原子沿某种方向排列的“路径”。晶向通常用方括号 [hkl] 表示方向，用圆括号 (hkl) 表示平面，而表示晶向族。...
2025-05-14 3562
详解原子层沉积薄膜制备技术
CVD 技术是一种在真空环境中通过衬底表面化学反应来进行薄膜生长的过程，较短的工艺时间以及所制备薄膜的高致密性，使 CVD 技术被越来越多地应用于薄膜封装工艺中无机阻挡层的制备。...
2025-05-14 1789
2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飞凌、意法半导体跌出前十
5月13日消息，根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。 这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增长，这...
2025-05-15 1116
台湾企业投资 环球晶圆美国德州新厂 美国首座12吋晶圆厂落成
全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂（GWA）将于5月15日落成启用，将成为美国首座量产12吋先进制程硅晶圆的制造厂，并可望在今年下半年贡献营收。 环球晶圆董事长徐秀兰表示：...
2025-05-13 2186
TOLL/TOLT 封装系列：区别有哪些？
TOLL（Transistor Outline Leadless）封装和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封装均属于TOLx封装家族，两者在多个方面存在显著差异。...
2025-05-13 3437
贸泽连续第七年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
2025 年 5 月 13 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其连续第七年荣获Molex颁发的亚太区 (APAC) 年度电子目录代理商大奖。 这项大...
2025-05-13 1061
大满贯！移远通信RG620T-NA 5G模组包揽八大权威认证
5月12日，移远通信宣布，旗下5G Release 16模组RG620T-NA率先突破北美市场严苛的准入壁垒，斩获北美四大运营商（含北美TOP3运营商及知名卫星网络提供商）的准入认证。加上此前已完成的北美强制...
2025-05-13 1141
基于 ICeGaN® 和IVCC1104的2.5kW图腾柱无桥PFC设计案例研究
ICeGaN® 助力瞻芯电子轻松升级 IVCC1104 参考设计平台，在大功率应用场景下展现易用性和卓越可靠性 英国剑桥——Cambridge GaN Devices（CGD）是一家无晶圆氮化镓（GaN）功率器件生产商，致力于开发...
2025-05-13 1516
先楫半导体HPM6E8Y：先楫实时控制芯片驱动的机器人关节“芯”时代
机器人的运动控制需要兼顾通信的高实时性及高带宽，以确保机器人能够迅速响应外部指令和环境变化。如何去解决机器人运动下的通信难题，在松山湖中国IC创新高峰论坛上，上海先楫半导体...
2025-05-13 1909
今日看点丨苹果拟提高新款iPhone售价；4月新能源车销量排名：比亚迪第一、吉
1. 4 月新能源车零售销量排名曝光：比亚迪第一、吉利第二 5月12日，乘联分会发文称，据中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会最新零售销量数据统计，2025年4月份国内狭义乘用车市场零...
2025-05-13 2497
芯片传统封装形式介绍
微电子封装技术每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶体管外形（TO）封装成为主流，主要用于封装晶体管和小规模集成电路，引脚数3 - 12个。1965年，双列直插式封装兴起，引脚数增至6 - 64个，...
2025-05-13 3504
瑞乐半导体——On Wafer WLS-EH无线晶圆测温系统半导体制造工艺温度监控的革新方
在半导体制造中，工艺温度的精确控制直接关系到晶圆加工的良率与器件性能。传统的测温技术（如有线测温）易受环境干扰，难以在等离子刻蚀环境中实现实时监测。OnWaferWLS无线晶圆测温系...
2025-05-12 1061
瑞乐半导体——TC Wafer晶圆测温系统持久防脱专利解决测温点脱落的难题
TCWafer晶圆测温系统是一种专为半导体制造工艺设计的温度测量设备，通过利用自主研发的核心技术将高精度耐高温的热电偶传感器嵌入晶圆表面，实现对晶圆特定位置及整体温度分布的实时监...
2025-05-12 1067
Q1净利润大涨166.5%！中芯国际营收创新高，Q2展望谨慎
（电子发烧友网报道 文/章鹰）国际芯片代工大厂相继发布2025年第一季度业绩报告，4月18日台积电第一季度财报披露，第一季度营收255.3亿美元，同比增长35.3%，净利润同比增长60.3%，先进制程营...
2025-05-13 6706
长沙亮点：长沙00后创芯片封装业国产“首刀” 长沙造电子注射笔迈向“万支级
长沙不止是吃喝玩乐， 不止是臭豆腐； 长沙有芒果台，还有军用电子产品商景嘉微电子、还有智能数码周边产品研发商安克创新；还有威胜信息、还有电池正极材料研发生产商长远锂科、还有...
2025-05-12 1088
CMOS器件面临的挑战
一对N沟道和P沟道 MOS 管以推挽形式工作，构成互补的金属氧化物半导体器件（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS）。...
2025-05-12 1617
今日看点丨台积电美国三座新厂产能 预订一空；蔚来重大调整！三品牌全面整
1. 蔚来重大调整！三品牌全面整合：乐道产品研发、销售体系并入蔚来 据媒体报道，蔚来于5月9日发布内部公告，旗下乐道品牌和萤火虫品牌组织部门架构进行调整，整合进入蔚来体系，涉及...
2025-05-12 1448
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