制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
让英特尔再次伟大，新CEO推动18A提前量产，14A已在路上
电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，英特尔举办了晶圆代工业务Direct Connect大会。刚上任不过5周的新任CEO陈立武在面对上千名产业链客户时坚定地表示，英特尔将继续推进晶圆代工业务，并...
2025-05-01 3927
移远通信推出自研NG-eCall QuecOpen方案，助力汽车安全新标准加速落地
4月29日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布自主研发的NG-eCall（下一代紧急呼叫系统）QuecOpen解决方案。 该方案凭借...
2025-04-30 962
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉思新材料科技有限公司取得一项名为“封装芯片用底部填充胶及其制...
2025-04-30 1224
国产晶振替代——YXC国产高精度温补晶振，用于卫星导航、雷达、基站
TCXO温度补偿晶体振荡器凭借其卓越的性能，成为雷达和导航系统中的理想选择，广泛应用于各类精确定位场景。...
2025-04-30 1560
晶圆拣选测试的具体过程和核心要点
在半导体制造流程中，晶圆拣选测试（Wafer Sort）堪称芯片从“原材料”到“成品”的关键质控节点。作为集成电路制造中承上启下的核心环节，其通过精密的电学测试，为每一颗芯片颁发“质...
2025-04-30 6606
一文详解电子束光刻技术
本文系统梳理了直写式、多电子束与投影式EBL的关键技术路径，涵盖扫描策略、束流整形、邻近效应校正与系统集成等方面，并探讨其在精度、效率与成本间的技术矛盾与未来发展方向。...
2025-04-30 5034
今日看点丨英特尔称 18A 工艺今年下半年将具备大规模量产能力；联发科天玑
1. 曝iPhone 2700 个零部件：仅30 家供应商完全在中国境外 4月29日消息，为了应对美国关税问题，苹果目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移。但据媒体报道，对iPhone的组件进行了详细分析...
2025-04-30 975
美芯晟（688458.SH）：从技术卡位到业绩兑现 光学感知业务开启新成长曲线
美芯晟（688458.SH）在光学传感器领域的布局正迎来收获期。2024年美芯晟光学传感器业务营收同比飙升527.78%至 6913.89万元，占总营收比重突破17%，增速显著。进入2025年，该业务增长势头不减，成...
2025-04-30 1620
光刻胶的类型及特性
光刻胶类型及特性光刻胶（Photoresist），又称光致抗蚀剂，是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻胶类型和光刻胶特性。...
2025-04-29 10649
电子封装中的高导热平面陶瓷基板及金属化技术研究
随着大功率器件朝着高压、高电流以及小型化的方向发展，这对于器件的散热要求变得更为严格。陶瓷基板因其卓越的热导率和机械性能，被广泛应用于大功率器件的封装工艺中。...
2025-05-03 3629
格科高性能CIS封装技术实现新突破
AI眼镜正从“极客玩具”走向消费级产品，市场数据印证了这一趋势的爆发力。据维深信息Wellsenn XR数据报告[1]，2024年全球AI眼镜销量为152万台，2025年将激增至350万台，同比增长130%。...
2025-04-29 1840
DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 万种新产品和 100 多家新供应商
DigiKey 在 2025 年第一季度新增 100 多家供应商以及10 万多种新品。 DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前荣幸地宣布 2025 年第一...
2025-04-28 424
圣邦微电子首设公司级奖项， “中国区卓越成长奖”揭晓
2025年4月，圣邦微电子（北京）股份有限公司在年度合作伙伴评选中首设公司级奖项。作为其长期合作代理商，世强硬创平台凭借连年持续增长的业绩表现，获颁"中国区卓越成长奖"。 公开资料...
2025-04-28 539
村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）与Rohde Co. KG（总部：德国慕尼黑，以下简称”Rohde Schwarz公司联合开发了本系统。 本系统由以下五个部分组成 FPGA ： 计算所设定输入信号的DPD...
2025-04-28 528
半导体选择性外延生长技术的发展历史
选择性外延生长(SEG)是当今关键的前端工艺(FEOL)技术之一，已在CMOS器件制造中使用了20年。英特尔在2003年的90纳米节点平面CMOS中首次引入了SEG技术，用于pMOS源/漏(S/D)应力器。它结合了抬升源/漏...
2025-05-03 4477
今日看点丨传中国半导体设备厂将大规模重组；Canalys：今年 Q1 中国智能手机出
1. 传中国半导体设备厂将大规模重组 传中国正在推动一项政策，计划将200多家半导体设备公司整合为10家大型企业。这项政策旨在提升中国半导体设备产业的竞争力，以应对美国的制裁压力。...
2025-04-28 1177
钢网测试常见问题解析：从漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隐患
钢网测试中常见问题包括漏印缺锡（粘度高、颗粒粗）、印刷塌陷（粘度低、触变性差）、边缘拖尾（触变不足）、厚度不均（压力 / 张力失衡）、网孔堵塞（氧化团聚）及环境影响（温湿度异...
2025-04-28 2445
新品ZEISS ScanPort北京CIMT首发-一键扫描，效率倍增
蔡司全新推出ZEISS ScanPort扫描解决方案，专为自动化三维计量流程而设计。凭借其三轴系统，无需编程，即可轻松获取中小型零部件的每一处细节。其高度移动性和模块化设计使其能够在铸造、...
2025-04-27 515
蔡司CIMT2025 | 2025蔡司之夜——携手同行致初心，梦想之光启新章
4月21日晚，蔡司中国工业质量解决方案于北京瑰丽酒店盛大举办“创新驱动高效——2025蔡司之夜”。作为CIMT展会期间的品牌盛典，活动汇聚了来自全国各地的客户代表和合作伙伴，以答谢客户...
2025-04-27 426
CIMT2025现场播报 | ZEISS ScanPort新品重磅发布，蔡司软件与服务生态赋能精密智造
继CIMT2025首日的惊艳亮相后，蔡司展台（B2-101）热度持续攀升——以“创新驱动高效”为主题，覆盖六大行业60+应用场景的解决方案体验区不断吸引全球制造业精英驻足，展台全天人流如织，蔡...
2025-04-27 1534
今日看点丨Meta裁员逾百人，重组虚拟现实业务；产量暴跌九成，日产武汉车厂
1. Meta Reality Labs 裁员逾百人，重组虚拟现实业务 Meta近期宣布对Reality Labs部门裁员，影响Oculus Studios及Supernatural等团队。据报道，裁员人数超过100人。这一举措是Meta在重组其硬件和虚拟现实业...
2025-04-27 832
锡膏好不好，钢网说了算！一张网板如何检验焊接 “生命线”
钢网测试是检验锡膏印刷性能的关键环节，通过模拟实际印刷过程，验证锡膏的粘度、颗粒度、触变性等核心特性。测试流程包括准备钢网与基板、标准参数印刷、3D SPI数据检测，合格指标涵盖...
2025-04-26 1667
破局晶圆制造厂AMHS瓶颈：弥费科技全新OHT系统实现效能和稳定性跃迁
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏） 在半导体制造领域，AMHS（自动物料搬运系统）堪称保障生产效率、良率和工厂稳定性的核心基础设施。半导体制造工序繁杂，涵盖光刻、蚀刻、沉积等数百道...
2025-04-27 4490
低温固化PSPI技术突围，国产芯片封装告别“卡脖子”时代
电子发烧友网综合报道 传统聚酰亚胺（PI）材料的固化温度通常需要 300-350℃，这对设备、能耗和材料兼容性提出了严苛要求。而低温固化 PSPI（光敏聚酰亚胺）通过引入可光交联聚酰胺酯（p...
2025-04-27 1832
创新兼容，立讯技术OSFP224G连接器让数据中心演进更“丝滑”
人工智能飞速发展，AI 训练、云计算、数据分析等业务不断对数据中心网络的吞吐量、延迟和稳定性提出更高的要求。从12.8T 到 25.6T， 再到如今的 51.2T 乃至 102.4T，交换芯片带宽几乎每两年就翻...
2025-04-25 1735
亚马逊云科技发布“3+2”合作伙伴战略 与合作伙伴加速前行
北京 ——2025 年 4 月 25 日 在亚马逊云科技中国合作伙伴峰会上，亚马逊云科技发布“3+2”合作伙伴战略，聚焦全行业转型、生成式AI、云迁移和现代化三大业务战略，并通过亚马逊云科技Mark...
2025-04-25 1076
TSMC A14 第二代 GAA 工艺解读
在半导体行业，每一次制程工艺的突破都如同一场科技革命，它不仅重新定义了芯片性能的边界，更为电子设备的智能化、高效能运算等领域注入了强大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技...
2025-04-25 2053
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