标签　>　BGA

BGA

+关注 0人关注

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

文章： 424 个

视频： 24 个

浏览： 45994 次

帖子： 181 个

详情
知识
相关内容

BGA简介

　　结构特点

　　按封装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：PBGA（plastic BGA，塑料封装的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tape BGA，载带状封装的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）

BGA百科

　　结构特点

　　主要工艺

　　对BGA下过孔塞孔主要采用工艺

　　①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。

查看详情

bga知识

LMI宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器

LMI 宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器，引入同轴线共焦传感技术，扩充LMI 现有的线

2024-04-18 标签：动力电池半导体加速器 87 0
BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序

当发现BGA 元件有缺陷时，需要进行返工过程来移除和更换它。焊点必须小心熔化，不要干扰邻近的元件。这是通过 BGA 返修

2024-04-18 标签： pcb 印刷电路板成像技术 35 0
芯片封装的主要生产过程

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线

2024-04-12 标签：集成电路晶圆 BGA 126 0
BGA生产工艺设计规则

塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘

2024-04-10 标签：集成电路 BGA 印刷线路板 54 0
浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow

2024-04-10 标签：封装 BGA 锡膏 124 0
SMT贴片中BGA封装的优缺点

目前 SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLC

2024-04-07 标签：封装 smt BGA 122 0
BGA焊点不良的改善方法

BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。

2024-04-01 标签： pcb PAD BGA 112 0
环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小

2024-03-15 标签：芯片封装 BGA 149 0
BGA焊盘设计有什么要求？PCB设计BGA焊盘设计的基本要求

深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设

2024-03-03 标签： pcb 定位 BGA 402 0
三星电机的越南封装基板工厂将于3月底或4月初开始量产

根据韩媒2月26日最新消息，韩国上市企业三星电机(KOSPI:009150)的越南封装基板工厂将在3月底完成试生产阶段，

2024-02-26 标签：半导体 BGA ARM架构 574 0

展开查看更多

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

bga技术

BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序

当发现BGA 元件有缺陷时，需要进行返工过程来移除和更换它。焊点必须小心熔化，不要干扰邻近的元件。这是通过 BGA 返修站实现的，该返修站利用目标热量和气流。

2024-04-18 标签：pcb 印刷电路板成像技术 35 0

芯片封装的主要生产过程

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（WireBond）...

2024-04-12 标签：集成电路晶圆 BGA 126 0

BGA生产工艺设计规则

塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘

2024-04-10 标签：集成电路 BGA 印刷线路板 54 0

BGA焊点不良的改善方法

BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。

2024-04-01 标签：pcb PAD BGA 112 0

什么是球栅阵列？BGA封装类型有哪些？

当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在...

2024-02-23 标签：印刷电路板封装 BGA 285 0

电源完整性问题是指什么？电源完整性分析

电源的作用是为系统提供稳定的电压及电流。电源完整性问题是指电源的电压、纹波及噪声不满足系统的工作要求，通过合理的电源供电网络设计可以减小电源塌陷等电源完...

2024-02-22 标签：PCB板缓冲器 BGA 970 0

探针卡设计之MLO介绍

作为芯片晶圆测试阶段的重要工具之一，探针卡在不断更新迭代。为满足更高需求的晶圆测试，针卡类型也逐渐从悬臂针卡向垂直针卡升级。

2024-01-25 标签：pcb 电路板 BGA 1115 0

SMT贴片机飞达的工作原理及其分类

SMT界的飞达即Feeder的音译，一般翻译为供料器或送料器，也有叫喂料器的（但这种称呼在SMT行业中较少使用），其作用是将SMD贴片元件安装在供料器上

2024-01-22 标签：smt BGA 贴片机 843 0

焊点空洞产生的原因及其危害

随着电子产品的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在5G通信、汽车电子.轨道交通、光伏、军工航天等领域，大功率晶体管、射频元件、LED、IG...

2024-01-19 标签：pcb MOSFET IGBT 343 0

为什么PCB线路板要把过孔堵上？

对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞...

2024-01-16 标签：表面贴装焊锡 BGA 111 0

bga帖子

求助，关于CYUSB3314-BVXI 100焊球BGA问题

标签：BGA 721 1

LTM4643 BGA的焊接问题求解

标签：BGA LTM4643 172 0

BGA怎么焊接才不容易虚焊？

标签：焊接 BGA 82 1

求助，求K210这颗BGA芯片的具体资料，包括引脚名称封装等

标签：BGA 67 0

求分享SPC5777C / MPC5777C BGA416 bsdl文件

标签：BGA 317 0

PCB工艺设计要考虑的基本问题

标签：PCB设计 emc BGA 313 0

PCB表面成型的介绍和比较

标签：PCB板 BGA OSP 477 2

PCB的布局布线

标签：BGA PCB布线 GND 368 0

PCBA DFM可制造性设计规范

标签：BGA DFM PCBA 791 0

PCBA加工过程中常用的焊接类型简析

标签：PCB板 BGA PCBA 495 0

bga资料下载

ADI-视频应用调试入门指南立即下载

类别：电子资料 2023-11-28 标签：原理图 HDMI 物联网

一种减少1mm间距的BGA下铜线之间的串扰的技术立即下载

类别：电子资料 2023-09-14 标签：pcb 封装 BGA

BGA布线指南立即下载

类别：PCB设计规则 2023-03-20 标签：pcb 布线 BGA

电容这段走线影响这么大立即下载

类别：PCB设计规则 2022-12-21 标签：pcb 电容 BGA

高速PCB设计新手入门及进阶教程（中）立即下载

类别：PCB设计规则 2022-08-26 标签：pcb 电路设计 BGA

BGA特性原理立即下载

类别：课件下载 2022-08-18 标签：封装 BGA PBGA

封装的类型及发展立即下载

类别：工控技术 2022-07-06 标签：封装 BGA

焊接电炉(长版)开源项目立即下载

类别：电子资料 2022-07-05 标签：SMD 焊接 BGA

印刷电路板（PCB）布局指导方针立即下载

类别：PCB设计规则 2022-05-25 标签：pcb 印刷电路板 BGA

板级散热器的选型说明立即下载

类别：电源技术 2022-05-09 标签：散热器 BGA TO-220

bga资讯

LMI宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器

LMI 宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器，引入同轴线共焦传感技术，扩充LMI 现有的线共焦产品组合。

2024-04-18 标签：动力电池半导体加速器 87 0

浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 标签：封装 BGA 锡膏 124 0

SMT贴片中BGA封装的优缺点

目前 SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装...

2024-04-07 标签：封装 smt BGA 122 0

BGA扇孔的规则设置

过孔间过两根线：用8-18的孔，线宽4mil，线到线4mil，线到孔盘4.6mli；(如需过一对差分线需BGA中的线宽及间距设置为4/4，出BGA后再更...

2024-03-28 标签：BGA 线宽 170 0

环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断...

2024-03-15 标签：芯片封装 BGA 149 0

BGA焊盘设计有什么要求？PCB设计BGA焊盘设计的基本要求

深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BG...

2024-03-03 标签：PCB 定位 BGA 402 0

三星电机的越南封装基板工厂将于3月底或4月初开始量产

根据韩媒2月26日最新消息，韩国上市企业三星电机(KOSPI:009150)的越南封装基板工厂将在3月底完成试生产阶段，并于3月底或4月初开始量产。今年...

2024-02-26 标签：半导体 BGA ARM架构 574 0

一文带你了解红墨水实验！

一、什么是红墨水实验？将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。 ...

2024-02-26 标签：PCB BGA 焊盘 374 0

层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用

随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键...

2024-02-23 标签：BGA PoP 锡膏 204 0

smt贴片BGA焊点断裂的原因和对策

在现代电子制造领域，smt贴片是一种广泛应用的组装技术，在电子产品制造过程中很常见。BGA则是一种常见的封装类型，在smt贴片中使用较为广泛。然而，由于...

2024-01-30 标签：BGA 锡膏 smt贴片 671 0

bga数据手册

关注此标签的用户(4人)

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题