制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
AI驱动服务器处理器市场升温，海光信息净利营收超4成显韧性
8月5日，国产算力芯片厂商海光信息发布了2025年上半年财报，这家公司早在4月底宣布，其协处理器 DCU完成对Qwen3全部8款模型的无缝适配和调优，覆盖235B/32B/30B/14B/8B/4B/1.7B/0.6B，实现零报错、...
2025-08-08 11687
台积电2nm工艺突然泄密
据媒体报道，台积电爆出工程师涉嫌盗取2纳米制程技术机密，台湾检方经调查后，向法院申请羁押禁见3名涉案人员获准。 据悉，由于台“科学及技术委员会”已将14纳米以下制程的IC制造技术...
2025-08-06 1657
湿法刻蚀sc2工艺应用是什么
湿法刻蚀SC2工艺在半导体制造及相关领域中具有广泛的应用，以下是其主要应用场景和优势：材料选择性去除与表面平整化功能描述：通过精确控制化学溶液的组成，能够实现对特定材料的选择...
2025-08-06 1507
湿法刻蚀是各向异性的原因
湿法刻蚀通常是各向同性的（即沿所有方向均匀腐蚀），但在某些特定条件下也会表现出一定的各向异性。以下是其产生各向异性的主要原因及机制分析：晶体结构的原子级差异晶面原子排列密...
2025-08-06 2042
系统级封装技术解析
本文主要讲述什么是系统级封装技术。 从封装内部的互连方式来看，主要包含引线键合、倒装、硅通孔（TSV）、引线框架外引脚堆叠互连、封装基板与上层封装的凸点互连，以及扇出型封装和...
2025-08-05 2688
TSV技术的关键工艺和应用领域
2.5D/3D封装技术作为当前前沿的先进封装工艺，实现方案丰富多样，会根据不同应用需求和技术发展动态调整，涵盖芯片减薄、芯片键合、引线键合、倒装键合、TSV、塑封、基板、引线框架、载...
2025-08-05 3688
先进封装转接板的典型结构和分类
摩尔定律精准预言了近几十年集成电路的发展。然而，逐渐逼近的物理极限、更高的性能需求和不再经济的工艺制程，已引发整个半导体行业重新考虑集成工艺方法和系统缩放策略，意味着集成...
2025-08-05 3185
今日看点丨佳能再开新光刻机工厂；中国移动首款全自研光源芯片研发成功
时隔21年，佳能再开新光刻机工厂 日前，据《日本经济新闻》报道，佳能在当地一家位于栃木县宇都宫市的半导体光刻设备工厂举行开业仪式，这也是佳能时隔21年开设的首家新光刻机厂...
2025-08-05 2344
湿法刻蚀的主要影响因素一览
湿法刻蚀是半导体制造中的关键工艺，其效果受多种因素影响。以下是主要影响因素及详细分析：1.化学试剂性质与浓度•种类选择根据被刻蚀材料的化学活性匹配特定溶液（如HF用于SiO₂、K...
2025-08-04 2250
百亿豪掷！新微集团重金控股重庆万国，冲刺12吋BCD工艺制高点
（电子发烧友网综合报道）近期，新微集团宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国）的战略收购。 重庆万国成立于2016年，由AOS与重庆及两江新区战略性新兴产业基金共同出...
2025-08-03 3652
今日看点丨14名前海思人员被判罚1350万；苹果新成立的“Answers”团队
剽窃华为芯片技术，14名前海思人员被判罚1350万 日前，上海市第三中级人民法院对尊湃侵犯华为商业秘密案件做出一审判决，前海思员工共14人被判处有期徒刑，总计罚金1350万。其中，被告...
2025-08-04 1871
什么是机床轴承如何安装
机床轴承是机床主轴和各传动部件中的关键支撑元件，用于支撑旋转轴并承受各种载荷，确保机床具有高精度、高刚性和良好的运转性能。 主要类型 1. 滚动轴承 - 深沟球轴承：适用于高速...
2025-08-03 1336
芯片半导体封装之钼铜合金基板加工难点及智凯中走丝的应用方案
2025年全球芯片产业迎来高速发展，AI、5G、新能源汽车等需求推动市场突破6000亿美元规模。 随着芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，芯片散热问题变得变得尤为重要。 镀铜钼散热基板属于芯...
2025-08-02 9097
从IP授权到亲自下场造芯，Arm在巅峰时刻果断转身
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，国际半导体IP企业Arm公司公布了2026年第一财季财报（截至2025年6月30日），营收和净利润均低于市场预期。 相较于财务数据本身，引发行业高度聚焦的...
2025-08-01 7947
晶圆制造中的退火工艺详解
退火工艺是晶圆制造中的关键步骤，通过控制加热和冷却过程，退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子，并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保晶圆在后续加工和最终应用...
2025-08-01 2947
MOSFET的噪声模型解析
在无线通信中，接收器接收到的信号非常小，以至于系统中只能容忍有限的噪声。因此，对于电路设计人员来说，能够以合理的精度预测MOS器件的噪声以及了解噪声对器件几何和偏置条件的依赖...
2025-08-01 4234
集成电路传统封装技术的材料与工艺
集成电路传统封装技术主要依据材料与管脚形态划分：材料上采用金属、塑料或陶瓷管壳实现基础封装；管脚结构则分为表面贴装式（SMT）与插孔式（PIH）两类。其核心工艺在于通过引线框架或...
2025-08-01 3808
传统封装与晶圆级封装的区别
在芯片制造的最后环节，裸片（Die）需要穿上“防护铠甲”——既要抵抗物理损伤和化学腐蚀，又要连接外部电路，还要解决散热问题。封装工艺的进化核心，是如何更高效地将硅片转化为功能...
2025-08-01 2035
智造零距离 | 百名学员探秘SMT智造，凡亿教育走进华秋电子长沙望城工厂
2025年7月23日，凡亿教育组织105名学员，深入华秋电子长沙望城PCBA工厂核心SMT产线，开启了一场聚焦“SMT生产全流程管控体系”的深度研学之旅。在华秋人力行政中心的周密组织下，学员们通过...
2025-07-31 2044
PCB中的Gerber文件是什么
Gerber 文件是用于电子设计自动化(EDA)中，尤其是在印刷电路板(PCB)设计和制造过程中，传递电路图层、焊盘、走线、元件布局等信息的标准格式。它在PCB制造的各个环节中扮演着至关重要的角色...
2025-08-01 5330
芯片制造中的对准技术详解
三维集成电路制造中，对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度TSV与金属凸点正确互联的核心技术，直接影响芯片性能与集成密度，其高精度可避免互连失效或错误，并支持更小尺寸的...
2025-08-01 3719
TSV制造技术里的通孔刻蚀与绝缘层
相较于传统CMOS工艺，TSV需应对高深宽比结构带来的技术挑战，从激光或深层离子反应刻蚀形成盲孔开始，经等离子体化学气相沉积绝缘层、金属黏附/阻挡/种子层的多层沉积，到铜电镀填充及改...
2025-08-01 2646
DigiKey 扩充库存：2025 年第二季度新增 32,000 多种新品现货
第二季度公司总体产品组合新增 236,000 多种产品和 127 家供应商 美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 07 月 30 日 2025 年第二季度 DigiKey 在其产品供应阵容中新增 127 家供应商及 32,000 多种新...
2025-07-31 1453
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称，三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段，计划在今年10月完成基于HPB（High Performance Body-bias）方案的...
2025-07-31 1982
半导体封装技术的演变过程
想象一下，你要为比沙粒还小的芯片建造“房屋”——既要保护其脆弱电路，又要连接外部世界，还要解决散热、信号干扰等问题。这就是集成电路封装（IC Packaging）的使命。从1950年代的金属...
2025-07-31 4032
Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点
摘要前言 5G和先进数字计算技术需要 具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上，许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。 医疗（尤其是可植入设备...
2025-07-31 3924
总估值1414亿元，2025最新中国传感器独角兽名单出炉，有3家退出！（附全名单）
7月18日，长城战略咨询发布最新一期的2025《GEI中国独角兽企业研究报告》，给出了最新一期中国独角兽企业名单，该报告是我国独角兽企业研究参考度较高的资料。 报告显示，2024年中...
2025-07-30 157712
IDM 模式壁垒瓦解，Fabless 与 Foundry 的协同成行业主导
电子发烧友网综合报道 在半导体行业中，IDM（垂直整合制造）是指企业从芯片设计、制造、封装测试到销售的全产业链环节均自主完成的运营模式。这种模式要求企业具备强大的技术能力和巨...
2025-07-30 2306
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