燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片

在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。

NEWS

由ChatGPT引领的大语言模型浪潮使人工智能训练数据集的规模急剧提升，今年初DeepSeek的爆火对更快推理数据处理速度的需求也在持续递增，导致了对网络基础设施带宽的需求大幅增加。

xPU-CPO的诞生，其本质是激增的超节点规模和通信流量需求与电信号带宽密度和传输距离瓶颈的矛盾，驱动了光互连发展的趋势。引入光互连技术后，可以突破电互联scale-up的上限，构建更大规模超节点，同时采用更多的机柜数目 ，从而解决单一机柜的供电承重等问题。

此次推出的xPU-CPO光电共封芯片，是将燧原的AI计算芯片和曦智光电芯片结合XSRSerDes，通过先进封装采用CMOS工艺的逻辑单元和光电模块集成在一起，芯片之间全部采用光传输，以缩短电传输距离，延长了光传输的距离，实现了在相同面积下40%的通信密度增加，从而能更好地支持算力芯片的系统算力需求。

燧原科技创始人兼COO张亚林表示：“燧原科技和曦智科技的合作，是国内首次采用CPO技术实现AI芯片直接出光的成功案例。AI芯片同光芯片的耦合离不开与先进封装技术的深度结合，机遇与挑战并存，相关技术的设计优化、工艺开发与技术积累的推进势在必行。”

“我们这个合作是基于短距SerDes实现的，这是全球首创。” 曦智科技联合创始人，首席技术官孟怀宇博士指出，“该项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性与技术方向，同时为中国人工智能基础设施建设与先进光学封装产业突破奠定了关键技术锚点。”