高性能计算推动封装革新：斥资20亿，国内半导体企业加快布局

电子发烧友网综合报道，随着全球对高性能计算、AI和数据中心的需求激增，芯片算力的要求也在不断提升，这为集成电路先进封装技术带来了前所未有的发展机遇。数据显示，2025年全球先进封装市场预计总营收将达到569亿美元，同比增长9.6%；预计到2027年，全球先进封装市场规模占比将首次超越传统封装，并在2028年达到786亿美元。

在全球先进封装市场高速增长的背景下，我国集成电路封装领域迎来突破性发展窗口期。国内企业也加快了步伐，包括伯芯微、华天科技、天成先进等企业在过去的一年里迎来了多个重要项目的进展。


伯芯微封装工厂投产，月产能2亿颗以上
近日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称伯芯微电子）正式投产。预计项目达产后，月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。

伯芯微电子成立于2022年，由中科院微电子研究所注册成立。公司主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片。

同时，除现有产品产能提升外，伯芯微电子还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线，逐步从小型化封装扩展到高级封装。


20亿设立先进封测公司，华天科技再布局
天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，宣布由全资子公司华天科技（江苏）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司及全资下属合伙企业华天先进壹号共同出资，设立南京华天先进封装有限公司。



新设公司注册资本总额200,000万元，其中华天江苏认缴出资100,000 万元，占比50%，华天昆山认缴出资66,500万元，占比33.25%，先进壹号认缴出资33,500万元，占比16.75%。

高性能计算、AI、数据中心对芯片算力需求日益增长，带动了集成电路先进封装的快速发展。天水华天指出对外投资的目的是：7nm以下制程成本急剧攀升，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继，而先进封装已成为延续摩尔定律的关键。

新公司将聚焦2.5D/3D先进封装技术的突破，解决量产瓶颈。加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，

天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产
早在2024年12月，珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”“洞天(3D)”“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。


珠海天成先进致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。


扬州晶圆级芯粒先进封装基地通线投产
今年5月，江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产。晶圆级芯粒先进封装基地被列入2025年省民资重点产业项目，总投资10亿元，搭建超大尺寸晶圆级芯粒封装产品生产线。项目投产后，将为消费电子、汽车电子等多元领域提供性能卓越的芯片封装解决方案。

公开资料显示，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目投资方为江苏芯德半导体科技股份有限公司，是一家中高端封装测试企业，可以提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计。2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术。

据了解，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于2024年8月封顶。

小结：
当前台积电、英特尔、三星等国际企业均在布局先进封装技术，先进封装已成为国内半导体产业升级的核心抓手，未来2.5D/3D先进封装技术将成为兵家必争之地。本土企业通过技术迭代与产能扩张，加速缩小与国际差距，抢占全球先进封装市场高地。