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电子发烧友网>今日头条>直驱型E-Mode氮化镓功率IC PDG7115介绍

直驱型E-Mode氮化镓功率IC PDG7115介绍

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2025-03-28 13:36:48797

氮化快充芯片U8766的主要特点

深圳银联宝科技推出的氮化快充芯片集成高频高性能准谐振模式,显著降低磁性元件体积,同时通过‌同步整流技术将效率翻番。比如今天介绍的65W全压700V底部无PAD氮化快充芯片U8766,拥有超低启动和工作电流,可实现小于30mW的超低待机功耗,势如破竹!‌
2025-03-20 17:41:40835

Nexperia扩展E-mode GaN FET产品组合

市场,包括消费电子、工业、服务器/计算以及电信,尤其着重于支持高压、中低功率以及低压、中高功率的使用场景。自2023年推出E-mode GaN FET以来,Nexperia一是业内少有、同时提供级联或D-modeE-mode器件的供应商,为设计人员在应对设计过程中的不同挑战提供了更多便捷性。
2025-03-19 17:16:291165

GaN驱动技术手册免费下载 氮化半导体功率器件门极驱动电路设计方案

GaN驱动技术手册免费下载 氮化半导体功率器件门极驱动电路设计方案
2025-03-13 18:06:0046953

氮化系统 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案

氮化系统 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案
2025-03-13 16:33:054785

纳微半导体发布双向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技术领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码: NVTS)今日重磅发布全球首款量产级650V双向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

京东方华灿光电氮化器件的最新进展

日前,京东方华灿的氮化研发总监马欢应半导体在线邀请,分享了关于氮化器件的最新进展,引起了行业的广泛关注。随着全球半导体领域对高性能、高效率器件的需求不断加大,氮化(GaN)技术逐渐成为新一代电子器件的热点,其优越的性能使其在电源转换和射频应用中展现出巨大的潜力。
2025-03-13 11:44:261527

氮化(GaN)功率IC在电机逆变器中的应用: 优势、实际应用案例、设计考量

介绍氮化(GaN)功率IC在电机逆变器中的应用,对比传统硅基解决方案,阐述了其优势、实际应用案例、设计考量及结论。 *附件
2025-03-12 18:47:172084

CGD官宣突破性技术:以创新性氮化解决方案撬动超百亿美元新能源车主逆变器市场

氮化功率器件、以创新技术简化环保节能电子系统设计的无晶圆厂环保技术半导体企业。今日CGD宣布推出可支持100kW以上的新能源车主逆变器的GaN解决方案。该方案基于其专利ICeGaN® 氮化
2025-03-11 10:57:26884

氮化技术推动电动汽车电源设计革新!

电动汽车设计师致力于通过提升功率、缩小系统尺寸并减少散热需求,使电动汽车更轻量化、自动化,并配备更小电池。借助氮化(GaN)汽车级功率器件在功率转换、高频开关和热管理领域的突破性进展,电动汽车的能
2025-03-03 11:41:561005

氮化晶体管的并联设计技术手册免费下载

氮化晶体管的并联设计总结 先上链接,感兴趣的朋友可以直接下载: *附件:氮化晶体管的并联设计.pdf 一、引言 ‌ 应用场景 ‌:并联开关管广泛应用于大功率场合,如牵引逆变器、可回收能源系统等
2025-02-27 18:26:311103

氮化(GaN)充电头安规问题及解决方案

什么是氮化(GaN)充电头?氮化充电头是一种采用氮化(GalliumNitride,GaN)半导体材料制造的新型电源适配器。相比传统硅基(Si)充电器,GaN材料凭借其物理特性显著提升了功率
2025-02-27 07:20:334534

氮化硼散热材料大幅度提升氮化快充效能

什么是氮化(GaN)充电头?氮化充电头是一种采用氮化(GalliumNitride,GaN)半导体材料制造的新型电源适配器。相比传统硅基(Si)充电器,GaN材料凭借其物理特性显著提升了功率
2025-02-26 04:26:491183

40W ACDC系列氮化电源模块 HLK-40Mxx系列

海凌科40WACDC系列氮化电源模块,具有全球输入电压范围、低温升、低功耗、高效率、高可靠性、高安全隔离等优点,转换效率高达91%,应用广泛,性价比高。一、产品介绍40WACDC系列氮化电源模块
2025-02-24 12:02:321021

混合式氮化VCSEL的研究

在混合式氮化 VCSEL 的研究,2010年本研究团队优化制程达到室温连续波操作电激发氮化 VCSEL,此元件是以磊晶成长 AlN/GaN DBR 以及 InGaN MQW 发光层再搭配
2025-02-19 14:20:431085

垂直氮化器件的最新进展和可靠性挑战

过去两年中,氮化虽然发展迅速,但似乎已经遇到了瓶颈。与此同时,不少垂直氮化的初创企业倒闭或者卖盘,这引发大家对垂直氮化未来的担忧。为此,在本文中,我们先对氮化未来的发展进行分析,并讨论了垂直氮化器件开发的最新进展以及相关的可靠性挑战。
2025-02-17 14:27:362014

氮化电源芯片U8733推荐工作频率130KHz/220KHz

氮化电源芯片U8733推荐工作频率130KHz/220KHz氮化电源芯片U8733集成恒功率控制与主动降功率控制功能,在恒功率区间,通过控制输出电流随输出电压变化,实现恒功率功能。外置温度检测
2025-02-13 16:22:261075

HMC1114PM5ETR 一款氮化 (GaN) 宽带功率放大器

HMC1114PM5E 是一款氮化 (GaN) 宽带功率放大器,可在 18 dBm 的输入功率 (PIN) 下,在 2.7 GHz 至 3.8 GHz 瞬时带宽范围上实现大于 10 W (高达
2025-02-13 14:33:12

氮化电源芯片方案介绍

氮化电源芯片U8621是一款恒压、恒功率、恒温离线型电流模式PWM电源管理芯片,内置1.9Ω/630V的超结硅功率MOS。U8621具有全负载高效率、低空载损耗、低EMI干扰和高EMS抗干扰、极少
2025-02-07 16:01:021106

深圳银联宝科技氮化芯片2025年持续发力

深圳银联宝科技氮化芯片2025年持续发力氮化芯片YLB银联宝/YINLIANBAO无线通信领域,设备往往需要在有限的空间内实现强大的信号传输功能,氮化芯片就能凭借这一特性,满足其功率需求的同时
2025-02-07 15:40:21919

纳微半导体氮化和碳化硅技术进入戴尔供应链

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技术进入戴尔供应链,为戴尔AI笔记本打造功率从60W至360W的电脑适配器。
2025-02-07 13:35:081234

测量探头的 “温漂” 问题,都是怎么产生的,以及对于氮化衬底厚度测量的影响

在半导体产业这片高精尖的领域中,氮化(GaN)衬底作为新一代芯片制造的核心支撑材料,正驱动着光电器件、功率器件等诸多领域迈向新的高峰。然而,氮化衬底厚度测量的精准度却时刻面临着一个来自暗处的挑战
2025-01-22 09:43:37449

测量探头的 “温漂” 问题,对于氮化衬底厚度测量的实际影响

在半导体制造这一微观且精密的领域里,氮化(GaN)衬底作为高端芯片的关键基石,正支撑着光电器件、功率器件等众多前沿应用蓬勃发展。然而,氮化衬底厚度测量的准确性却常常受到一个隐匿 “敌手” 的威胁
2025-01-20 09:36:50404

不同的氮化衬底的吸附方案,对测量氮化衬底 BOW/WARP 的影响

在当今高速发展的半导体产业浪潮中,氮化(GaN)衬底宛如一颗耀眼的新星,凭借其卓越的电学与光学性能,在众多高端芯片制造领域,尤其是光电器件、功率器件等方向,开拓出广阔的应用天地。然而,要想充分发挥
2025-01-17 09:27:36420

氮化衬底的环吸方案相比其他吸附方案,对于测量氮化衬底 BOW/WARP 的影响

在半导体领域的璀璨星河中,氮化(GaN)衬底正凭借其优异的性能,如高电子迁移率、宽禁带等特性,在光电器件、功率器件等诸多应用场景中崭露头角,成为推动行业发展的关键力量。而对于氮化衬底而言,其
2025-01-16 14:33:34366

氮化充电器和普通充电器有啥区别?

的代替材料就更加迫切。 氮化(GaN)被称为第三代半导体材料。相比硅,它的性能成倍提升,而且比硅更适合做大功率器件、体积更小、功率密度更大。氮化芯片频率远高于硅,有效降低内部变压器等原件体积,同时优秀
2025-01-15 16:41:14

氮化电源芯片和同步整流芯片介绍

电能的高效转换。同步整流芯片的加入则有效地解决了能量损耗问题。今天介绍的是35W氮化电源芯片搭配同步整流方案:U8722DE+U7116!
2025-01-15 16:08:501733

PI公司1700V氮化产品直播预告

PI公司诚邀您报名参加电子研习社主办的线上直播。我们的技术专家将为您带来专题演讲,介绍新的氮化耐压基准。
2025-01-15 15:41:09899

日本开发出用于垂直晶体管的8英寸氮化单晶晶圆

工艺的横向晶体管相比,采用氮化单晶构建垂直晶体管可提供更高密度的功率器件,可用于 200mm 和 300mm 晶圆。然而,制造尺寸大于4英寸的GaN单晶晶圆一都面临困难。 大阪大学和丰田合成的研究人员制造了一种 200mm 的多点籽晶 (MPS) 衬底,并成功地在衬底上生长出对角线长度略低于 2
2025-01-09 18:18:221358

氮化芯片U872XAHS系列的主要特性

带恒功率、底部无PAD的氮化芯片U872XAHS系列型号分别为U8722AHS、U8723AHS、U8724AHS。耐压700V,内阻1.0--1.2R。封装类型ASOP-7-T4。
2025-01-06 15:52:201004

英诺赛科登陆港交所,氮化功率半导体领域明星企业闪耀登场

近日,全球氮化(GaN)功率半导体领域的佼佼者英诺赛科(2577.HK)成功登陆港交所主板,为港股市场增添了一枚稀缺且优质的投资标的。 英诺赛科作为全球首家实现量产8英吋硅基氮化晶圆的公司,其在
2025-01-06 11:29:141123

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