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电子发烧友网>电源/新能源>专为电机驱动打造!纳微全新GaNSense™氮化镓功率芯片为家电及工业应用带来行业领先的性能、效率与可靠性

专为电机驱动打造!纳微全新GaNSense™氮化镓功率芯片为家电及工业应用带来行业领先的性能、效率与可靠性

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2023-04-11 17:46:231992

新一代GaNSense™ Control合封芯片的应用电路

GaNSense Control合封氮化功率芯片具有单片集成的 GaN 功率 FET 和 GaN 驱动器的所有优点,加上单个表面贴装封装中的控制和保护电路,适用于高功率密度充电器、适配器和辅助电源应用。
2023-04-25 11:38:45489

中科院微电子所在硅基氮化横向功率器件的动态可靠性研究方面获进展

提升硅基氮化横向功率器件可靠性的难点在于如何准确测试出器件在长期高压大电流应力工作下的安全工作区,如何保证器件在固定失效率下的寿命。硅基氮化横向功率器件在高压大电流场景下的“可恢复退化”与“不可恢复退化”一直以来很难区分,这给器件安全工作区的识别和寿命评估带来了极大挑战。
2023-06-08 15:37:121020

半导体:氮化和碳化硅齐头并进,抓住继充电器之后的下一波热点应用

电子展上,半导体带来不少新品,包括最新发布的GaNSense Control合封技术、第五代MPS碳化硅肖特基二极管和大功率SiCPAK模块,进一步开发工业家电、数据中心服务器、电动汽车等市场。   半导体高级现场应用工程师罗月亮对电子发
2023-08-01 16:36:192302

GaNFast氮化功率芯片有何优势?

半导体利用横向650V eMode硅基氮化技术,创造了专有的AllGaN工艺设计套件(PDK),以实现集成氮化 FET、氮化驱动器,逻辑和保护功能于单芯片中。该芯片被封装到行业标准的、低
2023-09-01 14:46:041215

第四代氮化器件树立大功率行业应用内新标杆

半导体第四代高度集成氮化平台在效率、密度及可靠性要求严苛的大功率行业应用内树立新标杆
2023-09-07 14:30:151529

氮化功率器件测试方案

在当今的高科技社会中,氮化(GaN)功率器件已成为电力电子技术领域的明星产品,其具有的高效、高频、高可靠性以及高温工作能力等优势在众多领域得到广泛应用。然而,为了确保氮化功率器件的性能可靠性,制定一套科学、规范的测试方案至关重要。
2023-10-08 15:13:231372

一种高能效、高可靠性氮化芯片进入电子领域

,再次推出高集成度氮化功率芯片KT65C1R120D,将控制器、氮化驱动器、GaN功率管集成到DFN8*8个小体积封装。通过将它们全部集成到一个封装中,降低了寄生参数对高频开关的影响,在提高可靠性的同时提高了效率,并简化了氮化充电器的设计。
2023-10-11 15:33:30752

氮化功率芯片:革命的半导体技术

随着科技的不断发展,无线通信、射频设备和微波应用等领域对高性能功率放大器的需求不断增加。满足这些需求,半导体行业一直在不断寻求创新和进步。其中,氮化功率芯片已经成为一项引领潮流的技术,高频、高功率应用提供了全新的解决方案。
2023-10-18 09:13:141627

氮化芯片是什么?氮化芯片优缺点 氮化芯片和硅芯片区别

氮化芯片是什么?氮化芯片优缺点 氮化芯片和硅芯片区别  氮化芯片是一种用氮化物质制造的芯片,它被广泛应用于高功率和高频率应用领域,如通信、雷达、卫星通信、微波射频等领域。与传统的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:308392

氮化mos管驱动芯片有哪些

、射频和光电子等领域,能够提供高效、高性能功率转换和信号放大功能。 GaN MOS管驱动芯片具有以下特点: 高功率密度:与传统硅基材料相比,氮化材料具有更高的击穿电场强度和电导率。这使得GaN MOS管驱动芯片能够承受更高的功率密度,并提供更
2023-12-27 14:43:232645

半导体下一代GaNFast™氮化技术三星打造超快“加速充电”

加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化和碳化硅功率芯片行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)宣布其GaNFast™氮化功率芯片三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:04968

氮化技术助力Virtual Forest打造太阳能灌溉泵

氮化技术助力Virtual Forest打造太阳能灌溉泵,不仅有效确保粮食安全,同时让印度农民无需再使用远距离电缆或昂贵且有污染的柴油发电机
2024-04-22 14:07:26667

氮化快充电源ic U8722DE优化系统轻载效率

氮化快充电源ic U8722DE集成高压E-Mode GaN FET,为了保障GaN FET工作的可靠性和高系统效率芯片内置了高精度、高可靠性驱动电路
2024-05-08 14:22:501241

半导体下一代GaNFast氮化功率芯片助力联想打造全新氮化快充

加利福尼亚州托伦斯2024年6月20日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化和碳化硅功率芯片行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:441903

联想新品充电器搭载半导体GaNFast氮化功率芯片,革新快充体验

在科技日新月异的今天,充电技术正不断取得新的突破。近日,半导体宣布其先进的GaNFast氮化功率芯片被联想两款全新充电器所采用,消费者带来了前所未有的快充体验。这两款充电器分别是小新105W
2024-06-22 14:13:491198

半导体发布全新CRPS185 4.5kW AI数据中心服务器电源方案

加利福尼亚州托伦斯2024年7月25日讯 — 下一代GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日发布全新CRPS185
2024-07-26 14:15:291844

半导体发布GaNSli氮化功率芯片

近日,半导体推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim™。这款芯片凭借卓越的集成度和出色的散热性能,在手机和笔记本电脑充电器、电视电源以及固态照明电源等多个领域展现出了巨大潜力。
2024-10-17 16:02:31643

十年,氮化GaNSlim上新,持续引领集成之势

辉煌的十年。   如今,氮化产品线上不断拓展,最近重磅发布全新一代高度集成的氮化功率芯片产品——GaNSlim,其凭借最高级别的集成度和散热性能,可为手机和笔记本电脑充电器、电视电源、固态照明电源等领域,进一步
2024-10-23 09:43:591477

半导体氮化和碳化硅技术进入戴尔供应链

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技术进入戴尔供应链,戴尔AI笔记本打造功率从60W至360W的电脑适配器。
2025-02-07 13:35:08463

半导体将于下月发布全新功率转换技术

GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布于下月发布全新功率转换技术,将触发多个行业领域的颠覆变革。该创新涵盖半导体与系统级解决方案,预计将显著提升能效与功率密度,加速氮化和碳化硅技术对传统硅基器件的替代进程。
2025-02-21 16:41:10453

NV6169 # 45mΩ低导阻、800V耐压、GaNSense智能保护技术

逆变器、1.2 kW 数据中心 SMPS 和4 kW电机驱动。 NV6169是最先进的第三代氮化平台中额定功率最高的功率芯片。采用 GaNSense 技术的 GaNFast 功率芯片具有行业首创
2025-03-12 16:51:191021

半导体发布双向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技术领导者——半导体(纳斯达克股票代码: NVTS)今日重磅发布全球首款量产级650V双向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:39981

半导体GaNSafe™氮化功率芯片正式通过车规认证

  功率GaNSafe氮化功率芯片已达到电动汽车所需的量产表现,可为车载充电机(OBC)和高压转低压的DC-DC变换器解锁前所未有的功率密度和效率表现 加利福尼亚州托伦斯 2025年4月15
2025-04-17 15:09:261024

半导体推出全新SiCPAK功率模块

半导体今日宣布推出最新SiCPAK功率模块,该模块采用环氧树脂灌封技术及独家的“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET技术,经过严格设计和验证,适用于最严苛的高功率环境,重点确保可靠性与耐高温
2025-04-22 17:06:39258

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