PCB分板应力应变测试

从物理学角度，我们可以了解到当材料在外力作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发生变化，这种形变称为应变（Strain）。而材料发生形变时其内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力，把分布内力在一点的集度称为应力（Stress）。简单点说就是在所考察的截面某一点单位面积上的内力称为应力。同截面垂直的称为正应力或法向应力，同截面相切的称为剪应力或切应力。

关于分板机的应力呢，也是分板机设计工程师经常思考的一个问题。我们通常说冲压式分板机铣刀分板机应力小，激光分板机无应力，那么影响PCB分板机的应力大小的具体因素有哪些呢？

首先，像一些走刀式PCB分板机在切板过程中PCB基板是不动的，圆刀滑移，这样能够保证基板电子元件不因移动而损坏，也是影响分板机应力的一个因素。另外圆刀滑移速度可以调整，V槽深浅、刀具损耗，上圆刀与下直刀之间的间隔的精确调整等等都是对分板机应力的大小有影响的。

其次，大家使用PCB分板机就是为了将应力降到Z小，这样就可以避免分板过程中造成的PCB板锡裂损伤等情况发生。而有些分板机是通过零件跨过V槽来完成分板，分切速度透过旋钮操控，分板行程可自由设定并有LCD显示，这些也是PCB分板机应力的影响因素。

为了提前发现问题、避免损失，应该对PCB板做一个应变测试，把易于产生高压力的流程中最大应力测量出来，确定应力处于允许范围内。如果测量得到的应力值超过了电路板的允许应力水平的最大值。应变测试也是目前唯一且最好的方法。

PCB分板应力测试有哪些步骤，需要如何操作：

1.1、咨询了解客户要求。

1.2、规划应力测试解决方案。

1.3、现场应力测试服务。

1.4、提供专业测试报告 完全满足电路板行业IPC-9704与Intel标准。

随着电子产品小型化、高集成的不断进步，不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用，然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂，特别是无铅制程指令的实行，使得焊点的脆弱程度成倍的增加，更加加重了出现锡裂的风险，有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效，所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良，可能咋产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效，从而给加大企业经济成本，以及影响产品品牌的推广。

审核编辑 黄昊宇