PCBA应力测试方法原理和应变片怎么粘贴

一、PCBA应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、操作和测试中受到的应变和应变率水平进行客观分析。过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效（承垫坑裂）和封装基板开裂。经证实，运用PCB应变测量来控制印制板失效是有利的，而且能作为一种识别和改进生产操作（有造成互连损伤的高风险）的方法也被逐渐的认可。

二、PCBA应力测试原理

根据电阻片阻值的变化来量化机械应变 ¼电桥原理 应变片+应力测试仪+专门的软件，形成完整的系统进行应力测试和分析

三、应变片的粘贴方法

1、三轴应变片用于评估单板变形对BGA焊点的影响， 使用三轴应变片。

2、单轴应变片用于评估单板某一方向的变形对于陶瓷电容等应力敏感器件的影响，如X轴或Y轴方向。

四、三轴应变片粘贴位置

1、选择BGA的四个角，并且距离BGA角5mm的位置，应变片粘贴的位置偏差为±0.25mm。e1、e3方向与BGA边缘平行，e2为BGA对角线方向。

2、如果BGA角5mm内有装配孔、板边等，无法粘贴应变片，需将BGA的边角切割，切割大小刚好能放下应变片，单轴应变片粘贴位置贴于器件焊盘处，方向与器件平行。如果器件封装焊盘尺寸较小，粘贴应变片时应变片应覆盖焊盘位置；如果器件封装焊盘尺寸较大，应变片不能完全覆盖焊盘时，至少要保证应变片覆盖应力较大一侧的焊盘。

五、自动化设备应力风险管控

1、单板自动化压接、装配、搬运等设备（以前简称设备）投入使用前，应做应力测试分析。

2、设备上与单板有关的工装，如压接底模、支撑工装变更，应做应力测试分析。

3、与单板有关联的工艺参数变更，如力矩增大、压力增大、行程增大等，应做应力测试分析。

4、若该设备要生产多个产品，当PCB 0301不同时，应做应力测试分析。

5、设备主管部门应对设备导入、工装、参数变更风险管控。并联合工艺部门应力风险评估，提供测试单板给工艺部门完成应力风险评估。

审核编辑 黄宇