PCB应变测试的背景和目的

一、背景

目前随处可见的电子产品如电子计算机、PDA、手机、数位照相机、电子仪器、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路，无一不使用PCB产品。随着电子产品功能多样化、体积小型化及质量轻量化之设计趋势要求，PCB 上的小型零件增加，使用更多层 PCB 也随之增加，同时也增加PCB上零件面积的使用密度。如此一来，这些PCB电子产品中，在研发、制造、包装、运输及使用过程中常有不良品诞生，使得产品质量下降。在这些因素的存在之下，为了要提升产品质量和更了解产品特性，经证实，运用应变测量来控制印刷版翘曲对电子工业是非常有利的，而且其作为一种甄别有损制造工艺的方法早已被行业所认可。然而，随着互连密度的增加且变得更脆，翘曲导致损伤的可能性也变得更大。当下需要电路板代工厂和元器件供应商都在客户指定的应变水平下进行操作。

以上为常见的由于机械应力导致失效的几种模式

二、目的

应变测试可以对SMT封装在PWB组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。

由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PWB在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对所有表面处理方式封装基板，过大的应变都会导致焊点损伤。这些失效包括在印刷版制造中和测试过程中的焊料球开裂、线路损伤、焊盘起翘和基板开裂。

建议：治具设备厂商、代加工厂以及企业内部都能够独立的进行应变测试，并对PCBA生成制程机械应力提供量化和风险等级评估，把控市销率。

三、应力应变测试的系统框图

应力测试为产量的提升指明了方向，现已成为工艺改进的基准，将隐藏风险进行量化把控。

审核编辑 黄宇